一种LED显示模块及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED显示模块及其制备方法，LED显示模块包括PCB基材、位于PCB基材上表面的导电线路及LED晶片、位于PCB基材下表面的TFT、位于导电线路与PCB基材之间的绝缘层，PCB基材及绝缘层上设置有通孔，通孔位于TFT的电极处，通孔内填充有与导电线路相连的导电焊料；LED晶片与TFT的电极之间通过导电线路、导电焊料相连。本申请公开的上述技术方案，将LED晶片与TFT设置在PCB基材的两侧，且LED晶片与TFT的电极通过导电线路、导电焊料实现连接，这就使得LED显示模块在进行拼接时无需对PCB基材进行弯折处理，因此，则可以避免拼缝效应，并可以做出更小的点间距，从而可以提高显示效果。

A kind of LED display module and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模块及其制备方法
本专利技术涉及大屏幕拼接显示
，更具体地说，涉及一种LED显示模块及其制备方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)因具有节能、环保、寿命长等特性而在大屏幕拼接显示领域得到了广泛应用。在大屏幕拼接显示领域中，将LED晶片与TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)结合制作微小间距LED显示模块是当前的一种技术研究方向。参照液晶制程工艺，TFT器件可预先制备在玻璃基板或柔性PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)基板上。在现有的LED显示模块中，TFT和FCLED(FlipChipLED，倒装LED)晶片均焊接在柔性PCB的同一侧，即均焊接在柔性PCB的上表面，通过TFT所引出的信号线与位于两侧边框中的控制电路进行连接，以实现显示控制。当需要获取尺寸比较大的显示屏时，则需要实现多个LED显示模块之间的拼接，此时，就需要对柔性PCB边缘处进行弯折处理来实现拼接，即需要将柔性PCB的两侧弯曲转弯到LED显示模块的背面，以使TFT所引出的信号线可以与控制系统相连而实现显示控制。但是，在对柔性PCB进行弯折处理以实现拼接时，LED显示模块之间会因柔性PCB两侧所存在的弯折而出现界面不连续的情况，而这则会产生拼缝效应，从而会对显示效果产生影响。另外，由于需要通过对柔性PCB进行弯折处理以实现拼接，则需要在LED显示模块的边缘位置处留下一定的空间以使得柔性PCB可以实现弯曲转弯，而这就使得点间距比较大，无法做出更小的点间距，因此，则会对所显示图像的清晰度产生影响。综上所述，如何在LED显示模块拼接时尽量避免对柔性PCB进行弯折处理，以提高显示效果，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种LED显示模块及其制备方法，以在LED显示模块拼接时尽量避免对柔性PCB进行弯折处理，从而提高显示效果。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED显示模块，包括PCB基材、位于所述PCB基材上表面的导电线路及LED晶片、位于所述PCB基材下表面的TFT、位于所述导电线路与所述PCB基材之间的绝缘层，其中：所述PCB基材及所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔位于所述TFT的电极处，所述通孔内填充有与所述导电线路相连的导电焊料；所述LED晶片与所述TFT的电极之间通过所述导电线路、所述导电焊料相连。优选的，所述LED晶片为倒装LED晶片；相应地，所述LED显示模块还包括：设置在所述导电线路与所述倒装LED晶片之间、与所述导电线路及所述倒装LED晶片上的凸点相连的导电凸点。优选的，还包括：填充在所述导电凸点之间的绝缘填料。优选的，所述导电凸点为SnAg凸点。优选的，所述导电线路为铜导电线路。优选的，所述绝缘层为PI层。优选的，还包括：设置在所述LED晶片上表面上的绝缘加固层。优选的，还包括：设置在所述导电线路表面的绝缘保护层。一种LED显示模块的制备方法，包括：在PCB基材的下表面设置TFT；在所述PCB基材的上表面设置绝缘层和导电线路，并在所述PCB基材的上表面设置与所述导电线路相连的LED晶片，其中，所述绝缘层位于所述PCB基材与所述导电线路之间；在所述PCB基材及所述绝缘层上设置通孔，并在所述通孔内填充与所述导电线路及所述TFT的电极相连的导电焊料，其中，所述通孔位于所述TFT的电极处。优选的，在所述PCB基材的上表面设置绝缘层和导电线路，并在所述PCB基材的上表面设置与所述导电线路相连的LED晶片，包括：在所述PCB基材的上表面设置铜箔-PI层，并通过光刻工艺及刻蚀工艺对所述铜箔进行处理，得到铜导电线路；利用光刻工艺及电镀工艺在所述铜导电线路上设置导电凸点，其中，所述导电凸点与倒装LED晶片的凸点相匹配；在所述铜导电线路的上表面设置所述倒装LED晶片，其中，所述倒装LED晶片的凸点与所述导电凸点相连。本专利技术提供了一种LED显示模块及其制备方法，其中，该LED显示模块包括PCB基材、位于PCB基材上表面的导电线路及LED晶片、位于PCB基材下表面的TFT、位于导电线路与PCB基材之间的绝缘层，其中：PCB基材及绝缘层上设置有通孔，通孔位于TFT的电极处，通孔内填充有与导电线路相连的导电焊料；LED晶片与TFT的电极之间通过导电线路、导电焊料相连。本申请公开的上述技术方案，将LED晶片与TFT分别设置在PCB基材的两侧，并在PCB基材及绝缘层上设置通孔，该通孔位于TFT的电极处，其中，设置在导电线路与PCB基材之间的绝缘层起到绝缘的作用，以防止导电线路与PCB基材之间发生短路，LED晶片与TFT的电极通过设置在PCB基材表面的导电线路、填充在在通孔内的导电焊料实现连接。通过将LED晶片和TFT设置在不同侧使得LED显示模块在进行拼接时无需对PCB基材进行弯折处理，因此，则可以避免拼缝效应，并可以做出更小的点间距，从而可以提高显示效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种LED显示模块的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种LED显示模块的制备方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，其示出了本专利技术实施例提供的一种LED显示模块的结构示意图，可以包括PCB基材1、位于PCB基材1上表面的导电线路及LED晶片、位于PCB基材1下表面的TFT4、位于导线线路与PCB基材1之间的绝缘层，其中：PCB基材1及绝缘层上设置有通孔5，通孔5位于TFT4的电极处，通孔5内填充有与导电线路相连的导电焊料；LED晶片与TFT4的电极之间通过导电线路、导电焊料相连。LED显示模块可以包括PCB基材1，该PCB基材1具体可以为比较薄的PCB基材(其厚度具体可以为50微米，当然，也可以为其他厚度值)，并且该PCB基材1可以为硬性的PCB，以对LED显示模块中的其他器件起到支撑的作用，并提高LED显示模块的聚光性和平整度，从而便于提高显示效果，并便于在其上设置相应的器件。其中，该PCB基材1具体可以为FR4基板材料的电路板基材，当然，也可以利用其他的基板材料作为上述PCB基材1等，本申请对此不做任何限定。LED显示模块还可以包括位于PCB基材1上表面的导电线路、位于PCB基材1上表面且与导电线路相连的LED晶片、位于PCB基材1下表面的TFT4、位于导电线路与PCB基材之间的绝缘层，其中，绝缘层用于将导电线路和PCB基材1隔离开来，以避免导电线路与PCB基材1因直接接触而发生短路，PCB基材1及绝缘层上设置有通孔5，该通孔5具体可以设置在TFT4的电极位置处，并且通孔5内填充有与导电线路及TFT4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模块，其特征在于，包括PCB基材、位于所述PCB基材上表面的导电线路及LED晶片、位于所述PCB基材下表面的TFT、位于所述导电线路与所述PCB基材之间的绝缘层，其中：所述PCB基材及所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔位于所述TFT的电极处，所述通孔内填充有与所述导电线路相连的导电焊料；所述LED晶片与所述TFT的电极之间通过所述导电线路、所述导电焊料相连。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模块，其特征在于，包括PCB基材、位于所述PCB基材上表面的导电线路及LED晶片、位于所述PCB基材下表面的TFT、位于所述导电线路与所述PCB基材之间的绝缘层，其中：所述PCB基材及所述绝缘层上设置有通孔，所述通孔位于所述TFT的电极处，所述通孔内填充有与所述导电线路相连的导电焊料；所述LED晶片与所述TFT的电极之间通过所述导电线路、所述导电焊料相连。2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED晶片为倒装LED晶片；相应地，所述LED显示模块还包括：设置在所述导电线路与所述倒装LED晶片之间、与所述导电线路及所述倒装LED晶片上的凸点相连的导电凸点。3.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，还包括：填充在所述导电凸点之间的绝缘填料。4.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，所述导电凸点为SnAg凸点。5.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，所述导电线路为铜导电线路。6.根据权利要求5所述的LED显示模块，其特征在于，所述绝缘层为PI层。7.根据权利要求1至6任一项所述的LED显示模块，其特征在于，还包括：设置在所述LED晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：马庆，刘伟俭，胡军模，景博，
申请(专利权)人：威创集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44