【技术实现步骤摘要】
一种电容装配结构
本专利技术涉及电子元器件领域,特别是涉及一种电容装配结构。
技术介绍
传统的金属膜电容结构简单,只具备塑料壳体,塑料壳体上只有固定安装孔、连接IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor:绝缘栅双极型晶体管)的输出端正负铜排、输入端正负母排,上述结构仅满足最普通的驱动器使用。传统的金属膜电容结构固定、体积大、占用空间,对整个驱动器的内部设计带来很大的局限性,导致部分空间不能充分合理利用。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述技术问题,在有限的空间内,提供一种集成化、小型化和便于组装的电容装配结构。第一方面,本专利技术实施例提供了一种电容装配结构,用于电动汽车驱动器,包括:壳体,所述壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱,其中,所述壳体安装支撑柱上设有安装孔;正、负输出铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接;正、负输入铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上;整机输入端正、负极铜排;转接铜排,所述转接铜排的一端与所述整机输入端正、负 ...
【技术保护点】
1.一种电容装配结构,用于电动汽车驱动器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱,其中,所述壳体安装支撑柱上设有安装孔;正、负输出铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接;正、负输入铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上;整机输入端正、负极铜排;转接铜排,所述转接铜排的一端与所述整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于所述第一输入铜排支撑柱,所述转接铜排的另一端与所述正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于所述第二输入铜排支撑柱,其中,所述转接铜排的数量为两个。
【技术特征摘要】
1.一种电容装配结构,用于电动汽车驱动器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱,其中,所述壳体安装支撑柱上设有安装孔;正、负输出铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接;正、负输入铜排,固定在所述壳体上,所述正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上;整机输入端正、负极铜排;转接铜排,所述转接铜排的一端与所述整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于所述第一输入铜排支撑柱,所述转接铜排的另一端与所述正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于所述第二输入铜排支撑柱,其中,所述转接铜排的数量为两个。2.根据权利要求1所述的电容装配结构,其特征在于,所述第二连接件为导电支撑螺柱。3.根据权利要求2所述的电容装配结构,其特征在于,所述电容装配结构还包括电容电路板,所述壳体上还设有电容电路板支撑柱;所述电容电路板固定在所述电容电路板支撑柱上。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵电磊,
申请(专利权)人:深圳市麦格米特驱动技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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