【技术实现步骤摘要】
研磨头微漏检测系统
本专利技术涉及的是研磨头微漏检测系统。
技术介绍
半导体研磨机台是用以对晶圆做工艺研磨的生产设备，通过研磨头对晶圆进行工艺研磨。研磨头在对晶圆做工艺研磨时，气室会压着晶圆在水性研磨液中进行研磨，研磨完毕后气室会通入直空把晶圆吸起来。如果气室膜有微破损，会导制气压不稳甚至晶圆碎裂。现有技术中的半导体研磨机台无法有效对气室膜的微破损造成的微漏进行有效检测，气室膜气压不稳会导致晶圆研磨效率无法得到保证，以致晶圆碎裂无法及时发现会影响产品质量稳定性。
技术实现思路
本专利技术提出的是研磨头微漏检测系统，其目的旨在填补现有技术存在的上述空白，有效检测气室膜微漏，及时维护处理，保证生产效率。本专利技术的技术解决方案：研磨头微漏检测系统，其结构包括研磨头气室、微型湿度传感器、真空压力控制单元和湿度采集单元，其中研磨头气室位于研磨头接触被研磨物体端，研磨头气室通过真空管路连接真空压力控制单元，真空管路中设有微型湿度传感器，微型湿度传感器与湿度采集单元信号连接；所述的微型湿度传感器用于采集真空管路内湿度信号并传输给湿度采集单元；所述的真空压力控制单元用于通过真空管路对研磨头气室抽真空以吸取被研磨物体。优选的，所述的被研磨物体为晶圆。优选的，所述的湿度采集单元与控制模块信号连接，控制模块与湿度范围存储模块信号连接；所述的控制模块用于接收湿度采集单元传输来的湿度信号并与湿度范围存储模块内存储的湿度阈值信号进行比对；所述的湿度范围存储模块用于存储湿度阈值信号并传输给控制模块。本专利技术的优点：1)可有效检测到研磨头气室膜微漏，及时杜绝微漏对气室膜压力造成影响，保证...
【技术保护点】
1.研磨头微漏检测系统，其特征包括研磨头气室(21)、微型湿度传感器(3)、真空压力控制单元(4)和湿度采集单元(5)，其中研磨头气室(21)位于研磨头(2)接触被研磨物体(1)端，研磨头气室(21)通过真空管路(22)连接真空压力控制单元(4)，真空管路(22)中设有微型湿度传感器(3)，微型湿度传感器(3)与湿度采集单元(5)信号连接；所述的微型湿度传感器(3)用于采集真空管路(22)内湿度信号并传输给湿度采集单元(5)；所述的真空压力控制单元(4)用于通过真空管路(22)对研磨头气室(21)抽真空以吸取被研磨物体(1)。
【技术特征摘要】
1.研磨头微漏检测系统，其特征包括研磨头气室(21)、微型湿度传感器(3)、真空压力控制单元(4)和湿度采集单元(5)，其中研磨头气室(21)位于研磨头(2)接触被研磨物体(1)端，研磨头气室(21)通过真空管路(22)连接真空压力控制单元(4)，真空管路(22)中设有微型湿度传感器(3)，微型湿度传感器(3)与湿度采集单元(5)信号连接；所述的微型湿度传感器(3)用于采集真空管路(22)内湿度信号并传输给湿度采集单元(5)；所述的真空压力控制单元(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊东，徐海强，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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