一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。本发明专利技术的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，实现打标机对不同厚度PCB板的自动调节，保证刻印深度一致，提高了打标质量。

A Plate Thickness Automatic Adjustment Structure for Laser Marking Machine

【技术实现步骤摘要】
一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构
本专利技术涉及自动化生产设备,尤其涉及PCB基板打标码工序，具体涉及一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构。
技术介绍
传统激光打标机在加工不同厚度PCB板刻印时，需手动调节上下升降把手进行高度调节。当加工不同板厚规格料号较多时，需频繁调节高度，费时费力，且刻印深度难以控制，易导致刻印不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构。本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。进一步的，所述打标台组件包括安装于机架主体上的打标台机架和设于所述打标台机架顶部的打标平台，所述打标平台用于放置待打标的PCB板。进一步的，所述板厚感应测量机构包括：压板升降组件和位移感应器组件，所述压板升降组件安装固定于所述打标台机架上，并可相对于所述打标台机架上下滑动，所述位移传感器组件固定于所述打标台机架上，并相对所述压板升降组件设置。进一步的，所述压板升降组件包括气缸座、气缸、升降滑轨、升降滑轨底板及上压板，所述气缸座和所述升降滑轨固定于所述打标台机架的侧板上，所述气缸固定于所述气缸座上，所述气缸的输出轴与所述升降滑轨底板连接，所述升降滑轨底板通过滑块可滑动地安装于所述升降滑轨上；所述上压板安装于所述升降滑轨底板顶端，所述上压板对应所述打标平台设置。进一步的，所述压板升降组件包括一浮动接头，所述浮动接头一端通过一螺母与所述气缸的输出轴连接，另一端与所述升降滑轨底板连接。进一步的，所述压板升降组件还包括一打标护罩，所述打标护罩安装于所述上压板上，并位于所述打标平台的上方，所述上压板对应所述打标平台处设有避空位。进一步的，所述位移感应器组件包括：位移感应传感器和感应器固定块，所述感应器固定块锁定于所述打标台机架的侧板上，所述位移感应传感器锁定于所述感应器固定块上，所述位移感应传感器为激光位移传感器。进一步的，所述打标机调节机构包括：支撑架、滑动座、牙杆及驱动装置，所述牙杆两端通过轴承安装于所述所述支撑架上，所述滑动座套在所述牙杆上且位于两轴承之间，所述打标机主体安装于所述滑动座上，所述驱动装置安装于所述支撑架上，所述驱动装置与所述牙杆一端连接，以驱动所述牙杆旋转，从而通过滑动座带动所述打标机主体上下移动。进一步的，所述打标机调节机构还包括一联轴器，所述驱动装置的输出轴通过所述联轴器与所述牙杆的一端连接，所述驱动装置通过一驱动装置安装座安装于所述支撑架上。进一步的，所述牙杆为梯形牙杆，所述驱动装置为步进马达。采用上述方案，本专利技术的一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其通过在打标台机架上设置板厚感应测量机构对待打标的PCB板厚度进行测量，并将测量值发送给控制器，控制器根据测量值控制打标机调节机构，实现打标机主体的高度的调节，以使打标机适用于不同厚度的PCB板，免去了繁琐的手动调节激光打标机的过程，提高了工作效率，且刻印深度一致性好。附图说明图1为本专利技术适用于激光打标机的板厚自动调节结构的整体结构示意图。图2为本专利技术适用于激光打标机的板厚自动调节结构的板厚感应测量机构的结构示意图。图3为本专利技术适用于激光打标机的板厚自动调节结构的打标机调节机构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。请参阅图1，本专利技术提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，包括：机架主体(未图示)、打标台组件1、打标机主体2、板厚感应测量机构3、打标机调节机构4及控制器(未图示)，所述打标台组件2及打标机调节机构4安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构3设于所述打标台组件1上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体2安装于所述打标机调节机构4上，所述打标机调节结构4用于对所述打标机主体2的高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，所述控制器接收所述板厚感应测量机构3所测得的板厚值，并控制所述打标机调节机构4调节所述打标机主体2的高度。具体的，所述打标台组件1包括安装于机架主体上的打标台机架11和设于所述打标台机架11顶部的打标平台12，所述打标平台12采用螺栓固定于所述打标台机架11的顶部，用于放置待打标的PCB板。如图2所示，所述板厚感应测量机构3包括：压板升降组件31和位移感应器组件32，所述压板升降组件31安装固定于所述打标台机架11上，并可相对于所述打标台机架11上下滑动，所述位移传感器组件32固定于所述打标台机架11上，并相对所述压板升降组件31设置。具体的，所述压板升降组件31包括气缸座311、气缸312、升降滑轨314、升降滑轨底板315及上压板317，所述气缸座311和所述升降滑轨314安装固定于所述打标台机架11的侧板33上，所述气缸312固定于所述气缸座311上，所述气缸312的输出轴与所述升降滑轨底板315连接，所述升降滑轨底板315上设有滑动块，所述滑动块安装于所述升降滑轨314上，使所述升降滑轨底板315可沿所述升降滑轨314上下滑动；所述上压板317安装于所述升降滑轨底板315顶端，所述上压板317对应所述打标平台12设置，所述上压板317对应所述打标平台12处设有避空位，避空所述打标平台12上的PCB板需要打标的区域。所述压板升降组件31还包括一浮动接头313，所述浮动接头313一端通过一螺母316与所述气缸311的输出轴连接，另一端与所述升降滑轨底板315连接。所述浮动接头313起到消除误差，保护两端所连接部件，使之运行平稳，并可延长所述气缸311的使用寿命。优选的，所述上压板317上安装有打标护罩318，所述打标护罩318位于所述打标平台12的上方，当待打标的PCB板放置于打标平台12上时，所述气缸312带动所述上压板317向下运动，压住待打标的PCB板，以将待打标的PCB板固定于所述打标平台12上。打标护罩318的设置可以防止打标过程中激光对人眼造成损害以及防止粉尘、毛屑飞溅，污染工作环境。如图2所示，所述位移感应器组件32包括：位移感应传感器321和感应器固定块322，所述感应器固定块322锁定于所述打标台机架11的侧板33上，所述位移感应传感器321锁定于所述感应器固定块322上，并与所述控制器通信连接。优选的，所述位移感应传感器321为激光位移传感器。所述位移感应传感器321对所述压板升降组件31的位移进行感应计算并发送至所述控制器。打标前，先对所述压板升降组件31的位置进行校正，即未放置PCB板情况下启动所述压板升降组件31，所述上压板317向下运动直到压到所述打标平台12，此时所述位移感应传感器321记录所述升降滑轨底板315的位置作为初始值，同时打标机调节机构4进行复位，作为打标机主体2的机械原点，即此时打标机主体2的打标头与所述打标平台1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，包括：机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。

【技术特征摘要】
1.一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，包括：机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。2.根据权利要求1所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述打标台组件包括安装于机架主体上的打标台机架和设于所述打标台机架顶部的打标平台，所述打标平台用于放置待打标的PCB板。3.根据权利要求1所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述板厚感应测量机构包括：压板升降组件和位移感应器组件，所述压板升降组件安装固定于所述打标台机架上，并可相对于所述打标台机架上下滑动，所述位移传感器组件固定于所述打标台机架上，并相对所述压板升降组件设置。4.根据权利要求3所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述压板升降组件包括气缸座、气缸、升降滑轨、升降滑轨底板及上压板，所述气缸座和所述升降滑轨固定于所述打标台机架的侧板上，所述气缸固定于所述气缸座上，所述气缸的输出轴与所述升降滑轨底板连接，所述升降滑轨底板通过滑块可滑动地安装于所述升降滑轨上；所述上压板安装于所述升降滑轨底板顶端，所述上压板对应所述打标平台设置。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志锋，
申请(专利权)人：深圳市泰科思特精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44