一种无地线超高速信号线缆连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，PCB板固设在绝缘壳体内部，无地线线材与PCB板电连接并伸出绝缘壳体外。PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被。芯线焊接在信号焊盘上，导电外被通过塑胶与地线焊盘电性固接。本实用新型专利技术所述的无地线超高速信号线缆连接器采用无地线线材能够节约机箱的空间，焊接时无需焊接地线，可以显著提高焊接效率；在PCB板的地线焊盘上开设有若干通孔，注塑时，塑胶料会流入通孔中，使固定塑胶更稳当保持PCB的地线焊盘和线材导电外被的电性固接。

An Ultra-high Speed Signal Cable Connector Without Ground Wire

【技术实现步骤摘要】
一种无地线超高速信号线缆连接器
本技术涉及连接器领域，特别涉及一种无地线超高速信号线缆连接器。
技术介绍
高速信号线缆连接器可以分为带地线线缆连接器和无地线线缆连接器，带地线线缆连接器在应用和组装过程中通常存在以下不足：1、在焊接时需要焊接地线，焊接效率低；2、在同等线号的情况下，有地线线缆比无地线线缆的尺寸更大，占用机箱的空间更多。无地线超高速信号线缆组件传输速率可达到56G(PAM4)，56G(NRZ)，112G（PAM4），可以作为芯片到芯片，芯片到背板，芯片到前置面板，芯片到板卡解决方案应用于服务器、交换机等领域。相比现有的带地线线缆组件在实际应用存在以下优势：1、焊接时无需焊接地线，可以显著的提高焊接效率；2、采用无地线线材，在同等线号的情况下，无地线线材可以比有地线线材尺寸做的更小，节约机箱空间。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种无地线超高速信号线缆连接器，具有结构紧凑、占用空间小、焊接方便且传输效率高的特点。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，所述的PCB板固设在绝缘壳体内部，所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外。所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被，所述的芯线焊接在信号焊盘上，所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。进一步地，为了使得无地线线材的导电外被与地线焊盘能够更加配合得更加紧固，所述地线焊盘沿宽度方向开设有若干个通孔，注塑时，塑胶料会流入通孔中。优选地，所述的塑胶为导电塑胶。进一步地，所述的绝缘壳体包括前壳和后壳，所述前壳的后部设置有若干卡槽，所述后壳的前部设置有若干卡扣，所述的后壳通过所述卡扣与卡槽的配合与前壳组装为一体。其中，所述前壳的顶部设置有弹片槽，所述弹片槽内安装有用于与板端连接器相卡接的弹片。其中，所述前壳内设有滑槽轨道，所述PCB的两侧分别设有导向块，所述PCB板通过所述导向块安装在滑槽轨道上。进一步地，所述绝缘壳体的内部设有用于包覆所有无地线线材与PCB板之间焊点的内模，所述绝缘壳体侧边开设有用于注塑所述内模的注胶孔。上述无地线超高速信号线缆连接器的组装方法，包括如下步骤：步骤1：将无地线线材的芯线通过烙铁或者热压焊焊接在PCB板的信号焊盘上；步骤2：通过模具上的一排凸起将无地线线材的导电外被与PCB板的地线焊盘压在一起，再进行注塑塑胶，让无地线线材的导电外被和PCB板的地线焊盘电性固接；步骤3：将PCB板装入绝缘壳体中；步骤4：进行内模注塑，让胶料填满绝缘壳体的内腔并包覆所有无地线线材与PCB板之间的焊点。本技术具有如下有益效果：1、焊接时无需焊接地线，可以显著提高焊接效率，连接器结构紧凑，占用空间小，强度高，采用内膜包覆线材与PCB板之间的焊点，保护焊点，使电气性能较现有产品有显著提高；2、采用无地线线材，在同等线号的情况下，无地线线材可以比有地线线材尺寸做的更小，节约机箱空间；3、通过设置滑槽轨道，使PCB板通过滑槽固定，PCB板不会出现左右晃动或者旋转；4、在PCB板的地线焊盘上开设有若干通孔，注塑时，塑胶料会流入通孔中，使固定塑胶更稳当保持PCB的地线焊盘和线材导电外被的电性固接。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的分解示意图。图3为PCB板的结构示意图。图4为无地线线材的结构示意图。图5为PCB板与前壳的分解示意图。图6为前壳与后壳的分解示意图。主要组件符号说明：1、绝缘壳体；10、注胶孔；11、前壳；110、卡槽；111、弹片槽；112、滑槽轨道；12、后壳；120、卡扣；2、PCB板；20、导向块；21、信号焊盘；22、地线焊盘；220、通孔；3、无地线线材；30、芯线；31、绝缘层；32、导电外被；33、绝缘外被；4、导电塑胶；5、弹片；6、内模。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步说明。如图1-6所示，一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体1、PCB板2以及与PCB板2、无地线线材3和导电塑胶4，PCB板2固设在绝缘壳体1内部，无地线线材3与PCB板2电连接并伸出绝缘壳体1外。PCB板2上设有信号焊盘21和地线焊盘22，无地线线材3包括芯线30以及由内至外依次包覆在芯线30外侧的绝缘层31、导电外被32和绝缘外被33，芯线30焊接在信号焊盘21上。地线焊盘22沿宽度方向开设有若干通孔220，导电外被32通过导电塑胶4与地线焊盘22电性固接。绝缘壳体1的内部设有用于包覆所有无地线线材3与PCB板2之间焊点的内模6，绝缘壳体1侧边开设有注胶孔10。绝缘壳体1包括前壳11和后壳12，前壳11的后部设置有若干卡槽110，后壳12的前部设置有若干卡扣120，后壳12通过卡扣120与卡槽110的配合与前壳11组装为一体。前壳11的顶部设置有弹片槽111，弹片槽111内安装有用于与板端连接器相卡接的弹片5。前壳11内设有滑槽轨道112，PCB板2的两侧分别设有导向块20，PCB板2通过导向块20安装在滑槽轨道112上。上述无地线超高速信号线缆连接器的组装方法如下：1）将无地线线材3的芯线30通过烙铁或者热压焊焊接在PCB板2的信号焊盘21上；2）将无地线线材3的导电外被32与PCB板2的地线焊盘22固定接触后注塑导电塑胶4予以固定，注塑导电塑胶4前，先通过模具上的一排凸起将无地线线材3的导电外被32与PCB板2的地线焊盘22压在一起，再进行注塑；注塑时，塑胶会流到地线焊盘22的通孔内，使得导电外被32与地线焊盘22的配合更加稳固；3）通过PCB板2侧边的导向块20与前壳11的滑槽轨道112配合将PCB板2固定在前壳11内，避免PCB板2在前壳11中晃动；4）后壳12通过四个卡扣120与前壳11的四个卡槽110固定安装；5）通过绝缘壳体1侧边的注胶孔10进行内模6注塑，让胶料填满绝缘壳体1的内腔并包覆所有无地线线材3与PCB板2之间的焊点；6）将弹片5安装至前壳1顶部的弹片槽111内。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，所述的PCB板固设在绝缘壳体内部，所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外，其特征在于：所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被，所述的芯线焊接在信号焊盘上，所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。

【技术特征摘要】
2018.07.25 CN 20182118664591.一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，所述的PCB板固设在绝缘壳体内部，所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外，其特征在于：所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被，所述的芯线焊接在信号焊盘上，所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。2.如权利要求1所述的一种无地线超高速信号线缆连接器，其特征在于：所述地线焊盘沿宽度方向开设有若干个通孔。3.如权利要求1所述的一种无地线超高速信号线缆连接器，其特征在于：所述的塑胶为导电塑胶。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，陈伟顺，唐辉，周敏杰，刘振兴，李杭，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35