散热机构制造技术

一种散热机构，其特征是：设置在一电脑系统的一机壳上，其包括一散热面，是该机壳的其中一面；复数个锥形体，是凸设于该散热面上，各该锥形体的内部为一中空的腔体，各该锥形体于远离该散热面的一端设有一开口，各该开口是与各该锥形体内部所设的一腔体相贯通，而各该腔体是与该散热面上所设的另一开口相连通，而该另一开口则与该机壳内部相导通；至少一阵列风扇，是由复数个散热风扇邻近该散热面，而平行地排列成一直线所形成；一供电电路，是设于该机壳内，并与各该散热风扇相连接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热机构，特别指一种不仅具有降低机壳内部高温的散热功能，且于该机壳内部的某一散热风扇故障时，亦不会对整体的散热功能造成太大减损的散热机构。
技术介绍
现今我们的生活正迈入一个电子产业蓬勃发展的资讯时代，各种由计算机所衍生的高科技产品、电子设备发展飞快迅速，着实地替人们的日常生活带来了莫大的便利性，然而，随着当前各种电子科技的不断研发与进展，相关电子产品的研发理念，以走向高频率、高速度的资料处理模式，并以轻、薄、短、小的外观造型为其发展主轴，但是缩小的机型，将使得其内部的晶片尺寸逐渐朝向微形化，但如此的设计理念，却造成电子元件的发热密度越来越高，不难得知，对于电子产品相关的散热方式，可说是当前电子资讯相关业者，决定其产品的稳定性与市场竞争力的重要的因素之一。早期于电脑内部的电路设计极为简单，故其应用程式少，且工作速度也较为缓慢，因此，电脑系统在运作上较不会因高温热而造成失控或当机，甚至是内部元件的烧毁，通常仅在中央处理器上加个散热风扇即可，而现今电脑在功能上对记亿体的容量需求越来越大，运算的速度也愈来愈快，造成整个系统的工作温度亦相对提高，而内部所安装的晶片尺寸亦逐渐朝向小型化，造成电子元件的发热密度越来越高，此外，在潮流及方便性上，主机的外型设计也愈来愈小，机壳内的热气往往无法顺利排出，于是「高温」已是成为造成电脑当机甚至损毁的主要因素。电子产品的散热功能与效果，乃是当前资讯业界主要探讨的课题，亦为决定其产品稳定性良好的重要因素，例如，对于中央处理器(centralProcess unit，简称CPU)的散热效果，由于，在整个电脑系统中，中央处理器不仅是一核心元件，也是动作最为忙碌的元件，此外，亦是该电脑系统中最耗电的元件，因此，如果电脑的温度太高，将会降低它的执行效率，严重时还可能造成当机，所以，如果可以使中央处理器保持在低温的环境中，电脑执行效率将会比较好，当然当机的频率就会减少很多，然而中央处理器散热效果的好坏，取决于散热器(CPU Cooler)的好坏、中央处理器与散热器之间的介质，以及中央处理器与周边空气是否能对流等因素。虽然，一般大众对于散热器的重要性都已有深入的了解，但是却忽略了机壳的重要性，因为设计良好的机壳能让中央处理器及其他装置产生的高温，可经由风扇与机壳外的空气产生对流，使得该等机壳中的温度不至于太高。一般电脑系统的机壳内是设有一风扇，俾该机壳内部的高温可经由该风扇，而与机壳外的空气产生对流，因而降低该机壳内的高温。由于任何产品都有一定的使用寿命，因此，该壳体内若仅设有一个风扇，而该风扇却恰巧于该电脑系统运作时发生故障，然而机房的值班人员亦未能适时地发现此一情形，如此，极可能造成该电脑系统当机或内部元件烧毁的不幸。电脑系统为了预防单一风扇故障时，其壳体内部因高温无法散发，导致电子元件烧毁，或造成系统错误、发生当机的现象，故，是于该机壳1的一面设有一散热面10，请参阅图1所示，该散热面10上乃设有复数个开孔100，而于该机壳1内邻近该散热面10的位置处，则设有由复数个风扇11列成一排的阵列风扇，各该风扇11是与该机壳1内所设的一供电电路相连接，俾该供电电路可驱动该等风扇11转动，而使得该机壳1内部的各元件于运作时所发出的热量，得以藉由该等风扇11的引导，而快速地经由该散热面10自该等开孔100散发至该机壳1外。惟，当该阵列风扇中的某一风扇11故障时，常会使得该机壳1内外间的空气对流产生了一个大缺口，因而造成该机壳1内部的压力锐减，严重地影响整体的散热效果。虽然坊间亦有将各该风扇11与另一风扇相结合，以形成二排的阵列风扇而交替使用，但此一设计，却需使用较多的风扇11，因而增加不少制作上的成本，故，如果能有一种创作，当该阵列风扇其中的一风扇11故障时，对于整体的散热效果，亦可以维持在一定水准，使得该电脑系统可继续稳定的运作，此举，实为一项完美巧思。
技术实现思路
有鉴于机壳内部的高温可经由风扇的设置，而与机壳外的空气产生对流，因而降低该机壳内部的高温。但是该壳体内若仅设有一个风扇，而该风扇却恰巧于该电脑系统运作时发生故障，且机房的值班人员亦未能适时地发现此一情形，如此一来，极可能造成该电脑系统当机或内部元件烧毁的不幸。然而，为了预防此一现象，虽然可设置复数个风扇，但是当某一风扇故障时，却又会使得机壳外内的空气对流时产生一个缺口，造成该机壳内部的压力锐减，因而影响电脑系统整体的散热效果，基此，为了改进习用的缺点，创作人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本技术的一种散热机构。本技术的一目的是提出一种散热机构，不仅可令一机壳内的散热风扇与该机壳外的空气能够产生对流，而使得该等机壳内的温度保持于一适当数值，即使该机壳中某一个散热风扇发生故障时，由于该本技术的独特设计，使得该机壳内的热气易于被排出至该机壳外，但是该机壳外的空气，却不易逆流进入该壳体内，使得剩余正常的散热风扇，仍可负起散热之责，俾该机壳内的温度不致于太高，故，本技术主要是于该机壳的一散热面上凸设有复数个锥形体，各该锥形体的顶端，乃设有连通至该机壳内部的一开口，而于该机壳内邻近该散热面的位置处，则设有复数个散热风扇，各该散热风扇则与该机壳内所设的一供电电路相连接，俾该供电电路可驱动该等风扇，而使得该机壳内部的各元件于运作时所发出的热量，得以藉由该等风扇的疏导，经由该等锥形体被散发至该机壳外。本技术是提出一种散热机构，设置在一电脑系统的一机壳上，其包括一散热面，是该机壳的其中一面；复数个锥形体，是凸设于该散热面上，各该锥形体的内部为一中空的腔体，各该锥形体于远离该散热面的一端设有一开口，各该开口是与各该锥形体内部所设的一腔体相贯通，而各该腔体是与该散热面上所设的另一开口相连通，而该另一开口则与该机壳内部相导通；至少一阵列风扇，是由复数个散热风扇邻近该散热面，而平行地排列成一直线所形成；一供电电路，是设于该机壳内，并与各该散热风扇相连接。该各该散热风扇是由一前风扇与一后风扇组成。本技术不仅可令散热风扇与机壳外的空气产生对流，而使得机壳内的温度保持于一适当值。附图说明图1是先前技术的立体图。图2是本技术的立体图。图3是本技术的一种平面示意图。图4本技术的另一种平面示意图。具体实施方式为便于贵审查员能对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图示，其实施方式如下本技术是一种散热机构，请参阅图2、3所示，该散热机构乃被应用于一电脑系统的机壳2上，主要于该机壳2的一面设有一散热面20(如图2所示)，该散热面20上则凸设有复数个锥形体21，各该锥形体21的内部为一个中空的腔体211(如图3所示)，该腔体211远离该散热面20的一端，是连通至各该锥形体21一端所设的一开口212，而另端则连通至该散热面20与各该锥形体21间所设的一另一开口213，另，于该机壳2内于邻近该散热面20的位置处，是设有至少一个阵列风扇3，该阵列风扇3是由复数个散热风扇30相邻该散热面20，而平行地排列成一直线所组成，其中该等散热风扇30乃分别与该机壳2内所设的一供电电路4(现有技术)相连接，俾该供电电路4可驱动该等散热风扇30转动，而使得该机壳2内部的各元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林书如，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：