【技术实现步骤摘要】
手持通讯装置及其薄型均温结构
本技术是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种手持通讯装置及其薄型均温结构。
技术介绍
手机、平板计算机、PDA、GPS等手持通讯装置，其运算功能及效率日益增加，导致中央处理器及集成电路等内部组件运作时会产生高温，若内部组件持续维持高温则容易损坏。因此，必须先将内部组件的热量散去，才能维持手持通讯装置的运作效率及使用寿命。传统用于手持通讯装置的散热结构，其主要包含一导热板，此导热板由铜、铝等高传导金属所构成，导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等内部组件，使内部组件热量传导至导热板上，再透过导热板将热量散逸至外部环境。但是，目前导热板之散热速度已不及内部组件热量产生速度。有鉴于此，一般业界也会将导热管或均温板焊接或黏着固定在导热板上，借以达到快速导热及散热目的。但对讲究轻薄短小之手持通讯装置而言，却增加了热管或均温板和导热板的堆栈厚度，限制了手持通讯装置追求进一步薄化空间。本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，开发一零堆栈厚度(含均温板和导热板)的薄型均温结构，同时兼顾快速导热散热和超薄的要求。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
1.一种薄型均温结构，其特征在于包括：一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面和该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁和该底面共同延伸有一凸环块；以及一均温板，嵌固于该贯穿槽且被该凸环块所卡掣定位，该均温板、该凸环块和该底面共同形成有一平整面。
【技术特征摘要】
1.一种薄型均温结构，其特征在于包括：一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面和该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁和该底面共同延伸有一凸环块；以及一均温板，嵌固于该贯穿槽且被该凸环块所卡掣定位，该均温板、该凸环块和该底面共同形成有一平整面。2.如权利要求1所述薄型均温结构，其特征在于上述均温板包含相互组接的一上壳体及一下壳体，该下壳体具有一周缘区段及中间具有突出于该周缘区段的一突出区段，该周缘区段被该凸环块所卡掣定位，该突出区段、该凸环块和该底面共同形成该平整面。3.如权利要求2所述薄型均温结构，其特征在于上述凸环块的顶部延伸有复数卡榫，该均温板设有复数固定孔，各该卡榫卡合于各该固定孔。4.如权利要求3所述薄型均温结构，其特征在于上述凸环块的顶部具有一第一阶台及位置高出于该第一阶台的一第二阶台，该复数卡榫自该第二阶台的顶部延伸成型，该上壳体具有突出于该周缘区段外周缘的一扩增段，该复数...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧复元，
申请(专利权)人：昇业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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