一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括芯片封装盒体，所述芯片封装盒体的顶端两侧安装有滑轨槽，所述芯片封装盒体的一端两侧安装有固定耳，所述芯片封装盒体的顶端安装有封装盖，所述封装盖的顶端中部安装有封装盖，所述封装盖的顶部两端均设置有透气口，所述封装盖的两侧安装有卡固侧耳，所述卡固侧耳的一侧安装有凸槽，所述封装盖的底端两侧安装有滑动卡块，所述封装盖的底部一端通过铰链安装有挂钩。本实用新型专利技术的芯片封装盒体的顶端两侧安装有滑轨槽，在芯片封装盒体的上方安装有封装盖，在封装盖的底端两侧安装有滑动卡块，且滑动卡块与滑轨槽滑动连接，通过此种设计的封装盖大大方便了芯片的安装拆卸。

A Chip Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及封装结构领域，具体是一种芯片封装结构。
技术介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。目前阶段的芯片封装结构存在诸多的不足之处，例如，安装拆卸不方便，封装效率低，散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决现有技术中的安装拆卸不方便，封装效率低，散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括芯片封装盒体，所述芯片封装盒体的顶端两侧安装有滑轨槽，所述芯片封装盒体的一端两侧安装有固定耳，所述芯片封装盒体的内部安装有基板，所述基板的上方安装有芯片，所述芯片的顶端两侧安装有引线，所述芯片封装盒体的两侧安装有管脚，所述芯片封装盒体的顶端安装有封装盖，所述封装盖的顶端中部安装有封装盖，所述封装盖的一端安装有垫板，所述垫板的一端安装有手拉把手，所述封装盖的顶部两端均设置有透气口，所述封装盖的两侧安装有卡固侧耳，所述卡固侧耳的一侧安装有凸槽，所述封装盖的底端两侧安装有滑动卡块，所述封装盖的底部一端通过铰链安装有挂钩。优选的，所述引线共设置有多条，且多条引线分别安装在芯片与管脚之间。优选的，所述滑动卡块与滑轨槽滑动连接，且滑动卡块共设置有四个。优选的，所述卡固侧耳与封装盖设置为一体结构，且卡固侧耳通过凸槽与芯片封装盒体的两侧靠上位置处滑动连接。优选的，所述挂钩与固定耳均设置有两个，且两个挂钩与固定耳对应安装。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的芯片封装盒体的顶端两侧安装有滑轨槽，在芯片封装盒体的上方安装有封装盖，在封装盖的底端两侧安装有滑动卡块，且滑动卡块与滑轨槽滑动连接，通过此种设计的封装盖大大方便了芯片的安装拆卸，且在封装盖的顶端两侧设置有透气口，通过透气口可以提高封装盖的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的封装盖的侧视图。图3为本技术的芯片封装盒体的侧视图。图中：1、透明玻璃层；2、封装盖；3、引线；4、基板；5、滑轨槽；6、芯片封装盒体；7、芯片；8、固定耳；9、透气口；10、垫板；11、手拉把手；12、卡固侧耳；13、凸槽；14、滑动卡块；15、挂钩；16、铰链；17、管脚。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种芯片封装结构，包括芯片封装盒体6，芯片封装盒体6的顶端两侧安装有滑轨槽5，滑轨槽5方便封装盖2的滑动安装，芯片封装盒体6的一端两侧安装有固定耳8，固定耳8用来与封装盖2的底端一端的挂钩15进行连接固定，芯片封装盒体6的内部安装有基板4，基板4用来安装芯片7，基板4的上方安装有芯片7，芯片7的顶端两侧安装有引线3，引线3用来将芯片7连接到封装外壳的引脚上，引线3共设置有多条，且多条引线3分别安装在芯片7与管脚17之间，芯片封装盒体6的两侧安装有管脚17，管脚17就是从芯片7内部电路引出与外围电路的接线，芯片封装盒体6的顶端安装有封装盖2，封装盖2用来对芯片封装盒体6进行密封，封装盖2的顶端中部安装有透明玻璃层1，透明玻璃层1方便对芯片封装盒体6的内腔进行观察，封装盖2的一端安装有垫板10，垫板10的一端安装有手拉把手11，手拉把手11方便对封装盖2进行抽拉启闭控制，封装盖2的顶部两端均设置有透气口9，透气口9用来增大盒体的散热效果，封装盖2的两侧安装有卡固侧耳12，卡固侧耳12使封装盖2的两侧与芯片封装盒体6的两侧滑动连接，卡固侧耳12与封装盖2设置为一体结构，且卡固侧耳12通过凸槽13与芯片封装盒体6的两侧靠上位置处滑动连接，卡固侧耳12的一侧安装有凸槽13，封装盖2的底端两侧安装有滑动卡块14，滑动卡块14用来与滑轨槽5滑动连接，滑动卡块14与滑轨槽5滑动连接，且滑动卡块14共设置有四个，封装盖2的底部一端通过铰链16安装有挂钩15，挂钩15与固定耳8均设置有两个，且两个挂钩15与固定耳8对应安装。本技术的工作原理是：该设备在使用时，将芯片7安装在芯片封装盒体6内的基板4上，通过引线3使其与管脚17的一端连接，通过控制封装盖2的底端的滑动卡块14与滑轨槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括芯片封装盒体(6)，其特征在于:所述芯片封装盒体(6)的顶端两侧安装有滑轨槽(5)，所述芯片封装盒体(6)的一端两侧安装有固定耳(8)，所述芯片封装盒体(6)的内部安装有基板(4)，所述基板(4)的上方安装有芯片(7)，所述芯片(7)的顶端两侧安装有引线(3)，所述芯片封装盒体(6)的两侧安装有管脚(17)，所述芯片封装盒体(6)的顶端安装有封装盖(2)，所述封装盖(2)的顶端中部安装有透明玻璃层(1)，所述封装盖(2)的一端安装有垫板(10)，所述垫板(10)的一端安装有手拉把手(11)，所述封装盖(2)的顶部两端均设置有透气口(9)，所述封装盖(2)的两侧安装有卡固侧耳(12)，所述卡固侧耳(12)的一侧安装有凸槽(13)，所述封装盖(2)的底端两侧安装有滑动卡块(14)，所述封装盖(2)的底部一端通过铰链(16)安装有挂钩(15)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括芯片封装盒体(6)，其特征在于:所述芯片封装盒体(6)的顶端两侧安装有滑轨槽(5)，所述芯片封装盒体(6)的一端两侧安装有固定耳(8)，所述芯片封装盒体(6)的内部安装有基板(4)，所述基板(4)的上方安装有芯片(7)，所述芯片(7)的顶端两侧安装有引线(3)，所述芯片封装盒体(6)的两侧安装有管脚(17)，所述芯片封装盒体(6)的顶端安装有封装盖(2)，所述封装盖(2)的顶端中部安装有透明玻璃层(1)，所述封装盖(2)的一端安装有垫板(10)，所述垫板(10)的一端安装有手拉把手(11)，所述封装盖(2)的顶部两端均设置有透气口(9)，所述封装盖(2)的两侧安装有卡固侧耳(12)，所述卡固侧耳(12)的一侧安装有凸槽(13)，所述封装盖(2)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文凯，
申请(专利权)人：四川中科微芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51