一种用parylene作为介电质层的积层式电容器制造技术

本实用新型专利技术为一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及两端的镍锡外电极，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，其中利用parylene替代传统陶瓷作为介电质层，由于parylene为高绝缘介电材料，可在内电极片处于常温下进行真空沉积，可避免传统烧结工艺产生的烧结应力，使介电质层与内电极片不易产生间隙、开裂等不良情况；另外所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，可在外部应力作用时给予缓冲，保护内电极片不易损坏；所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，其中端脚垫圈可吸收由于介电质层的电致伸缩效应而产生的振动，可进一步降低电容器工作时产生的噪音。

A Layered Capacitor with Parylene as Dielectric Layer

【技术实现步骤摘要】
一种用parylene作为介电质层的积层式电容器
本技术涉及电子元器件
，更具体的说，涉及一种用parylene作为介电质层的积层式电容器。
技术介绍
随着电子设备、电力设备小型化、轻量化进程的加快，使电子元器件的体积逐渐向超小、超薄，即向片式化转型，因此，片式多层陶瓷电容器(MLCC)制作技术的出现与发展顺应了现代科技发展的需求；但现有制程技术还未完全成熟，在制作烧结过程中易因内电极材料与介质材料膨胀系数不匹配而造成介质层间隙、开裂，造成中高压下的产品失效；另外由于电介质的电致伸缩效应，即在外电场作用下电介质所产生的与场强二次方成正比的应变，易导致电容器在工作时使得电路板产生一定程度的振动现象，从而增加了电子产品的噪音值，影响电容器的应用效果，针对上述问题需提出新的方案进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，用parylene替代传统陶瓷作为介质层，并在内部设置较厚的EVA热熔胶膜以及底部设置端脚垫圈，可吸收内部应变产生的振动，减少电路板的振动幅度，从而起到降噪的效果。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案：一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及位于所述陶瓷外壳左右端面的镍锡外电极，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，所述内电极组包括若干个内电极片相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片交替与两端的镍锡外电极连接，所述parylene介电质层填充于相邻所述内电极片之间以及内电极片与陶瓷外壳之间，所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，左右两端所述镍锡外电极均设置有向两侧下方延伸的引出片。更具体的，parylene介电质层为paryleneC、paryleneD或者paryleneN其中的一种或多种混合而成的材质构件。更具体的，相邻所述内电极片之间的parylene介电质层厚度为0.5-2μm。更具体的，所述EVA热熔胶膜层的厚度为0.2-0.5mm。更具体的，所述端脚垫圈为散热硅胶材质构件。更具体的，所述内电极组为镍铜合金或镍钯合金构件。更具体的，所述陶瓷外壳外表面涂覆有环氧树脂保护层。本技术存在优点及积极效果：本技术为一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，利用parylene替代传统陶瓷作为介电质层，由于parylene为高绝缘介电材料，可在内电极片处于常温下进行真空沉积，可避免传统烧结工艺产生的烧结应力，使介电质层与内电极片不易产生间隙、开裂等不良情况；另外内部设置有较厚的EVA热熔胶膜层，可在外部应力作用时给予缓冲，保护内电极片不易损坏；再者底部设置端脚垫圈可与EVA热熔胶膜层一起吸收由于介电质层的电致伸缩效应而产生的振动，可进一步降低电容器工作时产生的噪音。附图说明图1为实施例电容器本体的主体结构剖视图。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1所示，实施例为一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体1，所述电容器本体1包括陶瓷外壳2以及位于所述陶瓷外壳2左右端面的镍锡外电极3，所述陶瓷外壳2内部设置有内电极组4、parylene介电质层5，所述内电极组4包括若干个内电极片41相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片41交替与两端的镍锡外电极3连接，即连接至一端镍锡外电极3的内电极片41不与另一端镍锡外电极3相连接，所述parylene介电质层5填充于相邻所述内电极片41之间以及内电极片41与陶瓷外壳2之间，相邻所述内电极片41之间的parylene介电质层5厚度为1.5μm。传统积层式电容器采用陶瓷作为介电质层，制程主要有瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，其中进行烧结后容易出现产生的烧结应力，使介电质层与内电极片41易产生间隙、开裂等不良情况；而本技术采用parylene介电质层5替代传统的陶瓷介电质层，parylene介电质层5为paryleneC、paryleneD或者paryleneN其中的一种或多种混合而成；在现有技术中parylene利用真空气相沉积工艺对产品进行涂覆，获得的薄膜，仅0.2微米厚度的parylene就能完全没有针孔，结构致密、厚度均匀，有较高耐直流击穿电压，具有优异的绝缘性能，可在制程过程中先对内电极片41进行parylene化学沉积得到一定厚度之后再进行叠印，使电容器产品中不易因烧结应力而出现不良产品。更具体的，实施例中，所述陶瓷外壳2与parylene介电质层5之间设置有EVA热熔胶膜层6，其中EVA热熔胶膜层6的厚度为0.4mm，一方面作为陶瓷外壳2与parylene介电质层5的粘接体，另外整体偏厚偏软，可在外部应力作用时进行缓冲，保护内电极片41不易损坏。更具体的，实施例中，所述陶瓷外壳2底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈7，其中所述端脚垫圈7为散热硅胶材质构件，其中散热硅胶使低热阻、高导热及高柔软性的导热材料，比如CPU散热硅胶；由于在外电场作用下介电质所产生的与场强二次方成正比的应变，易导致电容器在工作时使得电路板产生一定程度的振动现象，即电致伸缩效应的存在，容易产生噪音，影响使用效果，所以设置端角垫圈7可连同EVA热熔胶膜层6对振动进行吸收及缓冲，降低电路板的振动幅度，起到较好降噪效果，也可对电容器产生的热量进行快速扩散，延长使用寿命。更具体的，实施例中，左右两端所述镍锡外电极3均设置有向两侧下方延伸的引出片31，所述电容器本体1通过端脚垫圈7焊接在电路板上，所述镍锡外电极3通过两端的引出片31与电路板上对应的焊点电性连接；另外所述内电极组4为镍铜合金或镍钯合金构件，且所述陶瓷外壳2外表面涂覆有环氧树脂保护层8，可对外部进行进一步防护，提高防水及耐腐蚀能力，延长使用寿命。虽然上述描述了本技术的具体实施方式，但对于本领域的技术人员应当理解上述仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质前提下，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及位于所述陶瓷外壳左右端面的镍锡外电极，其特征在于，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，所述内电极组包括若干个内电极片相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片交替与两端的镍锡外电极连接，所述parylene介电质层填充于相邻所述内电极片之间以及内电极片与陶瓷外壳之间，所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，左右两端所述镍锡外电极均设置有向两侧下方延伸的引出片。

【技术特征摘要】
1.一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及位于所述陶瓷外壳左右端面的镍锡外电极，其特征在于，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，所述内电极组包括若干个内电极片相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片交替与两端的镍锡外电极连接，所述parylene介电质层填充于相邻所述内电极片之间以及内电极片与陶瓷外壳之间，所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，左右两端所述镍锡外电极均设置有向两侧下方延伸的引出片。2.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，parylene介电质层为paryleneC、paryleneD或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌斌，李攀，
申请(专利权)人：东莞市容奥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44