散热模块及其风扇构件和风扇本体制造技术

技术编号:2177993 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热模块及其风扇构件和风扇本体,通过散热模块对一热源(CPU)进行散热。散热模块包括一吸热单元和一风扇构件,其中吸热单元(如具有散热片的元件)贴附在中央处理机上,而风扇构件设置在吸热单元上。风扇构件包括壳体和风扇本体,其中风扇本体以可转动的方式设置在壳体上。当散热模块的吸热单元吸收了来自中央处理机的热量时,风扇构件可对吸热单元进行吹送,以达到散热的目的。风扇本体包括一基部和多个叶片,各叶片具有至少一叶面部和多个导引部,各导引部设置在叶面部上。各导引部可采用线形或曲线形状、相互平行或对称等组合方式凹陷于或凸出于各叶片上。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种风扇本体,其特征在于,包括:一基部,其具有一基面;以及多个叶片,分别由所述基部的基面延伸,各叶片具有至少一叶面部和多个导引部,设置在所述叶面部上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:简灿男刘昱黄玉年
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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