【技术实现步骤摘要】
轴式二极管的制作方法
本专利技术涉及一种轴式二极管的制作方法，属于电子元器件
技术介绍
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。轴式二极管是二极管的一种形式，由圆柱形本体加上两端伸出的圆形导线为外形，本体内部封装二极管芯片，其功能有整流、稳压、电压抑制、发光二极管等功用。已有轴式二极管制作方法，通常采用工艺方法如下：晶片切割→下晶粒→上下导线装填→下焊片装填→摇晶粒→晶粒装填→上焊片装填→合盘→高温焊接→塑封成型→无铅电镀→测试印字包装。此生产工艺采用上下二个焊接舟进行组装作业，但因下晶粒及摇晶粒制程时，晶粒会互相碰撞，导致晶粒缺角、晶粒崩边、晶粒微裂等问题产生，产生生产合格率较低、产品可靠性品质较差等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能提升生产合格率、提高产品可靠性品质的轴式二极管制作工艺方法。本专利技术采用如下技术方案：一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、上下导线装填→3、下焊片装填→4、晶粒Pick/Place放入晶粒盘→5、晶粒吸盘装填→6、上焊片装填→7、合盘→8、高温焊接→9、塑封成型→10、无铅电镀→11、测试印字包装。有益效果：因为采用晶粒Pick/Place放入晶粒盘+晶粒吸盘装填方式进行组装，避免了原来下晶粒及摇晶粒制程时晶粒互相碰撞，晶粒之间不会发生接触及碰撞，可降低晶粒外观损伤问题，进而提升产品生产合格率，提高产品可靠性品质水准；已有技术晶...
【技术保护点】
1.一种轴式二极管的制作方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，晶片切割；第二步，上下导线装填；第三步，下焊片装填；第四步，晶粒Pick/Place放入晶粒盘；第五步，晶粒吸盘装填；第六步，上焊片装填；第七步，合盘；第八步，高温焊接；第九步，塑封成型；第十步，无铅电镀；第十一步，测试印字包装。
【技术特征摘要】
1.一种轴式二极管的制作方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，晶片切割；第二步，上下导线装填；第三步，下焊片装填；第四步，晶粒Pick/Place...
【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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