一种电镀用银板及其铸造方法技术

一种电镀用银板及其铸造方法，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本发明专利技术限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本发明专利技术银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。

A Silver Plate for Electroplating and Its Casting Method

【技术实现步骤摘要】
一种电镀用银板及其铸造方法
本专利技术具体涉及电镀
，具体涉及一种电镀用银板及其铸造方法。
技术介绍
现有的电镀池电镀操作时，需要在电镀池内悬挂银板作为电极材料，但现有的电镀用银板在含硫酸等腐蚀性溶液的电镀池内工作时，由于银板的边缘更易受到腐蚀，而银板边缘腐蚀后，更容易导致银板从外到里逐渐腐蚀，导致整块银板快速腐蚀溶解至电镀液中，由于电镀时对电镀液内阴离子浓度有所要求，因此，过快溶解的银板不仅会增加成本，也会影响电镀的质量。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的技术缺陷，本专利技术提供了一种电镀用银板及其铸造方法。本专利技术采用的技术解决方案是：一种电镀用银板，包括银板本体，所述的银板本体的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体的中间部分，所述的银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm。所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起对称设置于银板本体的上下表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为2-3mm。所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起单侧设置于银板本体的表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为4-6mm。所述的银板本体的四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀用银板，包括银板本体（1），其特征在于，所述的银板本体（1）的边缘与银板本体（1）的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体（1）的中间部分，所述的银板边缘与银板本体（1）的中间部分之间的高度差为4‑6mm。

【技术特征摘要】
1.一种电镀用银板，包括银板本体（1），其特征在于，所述的银板本体（1）的边缘与银板本体（1）的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体（1）的中间部分，所述的银板边缘与银板本体（1）的中间部分之间的高度差为4-6mm。2.根据权利要求1所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧形成有凸起（11），所述的凸起（11）对称设置于银板本体（1）的上下表面，所述的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间的落差为2-3mm。3.根据权利要求1所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧形成有凸起（11），所述的凸起（11）单侧设置于银板本体（1）的表面，所述的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间的落差为4-6mm。4.根据权利要求2或3所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板...

【专利技术属性】
技术研发人员：施成杰，胡旭璋，
申请(专利权)人：乐清市佑利仓储有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33