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一种电镀用银板及其铸造方法，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀...
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