一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板制造技术

本发明专利技术涉及覆铜箔板技术领域，且公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板。该聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，通过研发的“聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板F4BM‑2‑A”，强度高，吸水性低，有效保障了Z方向膨胀系数，其抗热、防火、耐化学性、防潮、热稳定性、绝缘性能极佳。本产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院(江苏省信息安全测评中心)检测，介电常数：2.65‑2.67，表面电阻率≥3.2×106(MΩ)，体积电阻率≥3.0×107(MΩ.cm)，介质损耗≤1.2×10‑3，击穿电压22(KV)，剥离强度：热应力后(1.55‑1.62)、150℃下(1.40‑1.47)、暴露于工艺溶液后(1.51‑1.56)，不分层、不起泡，弯曲强度：纵向(120.3MPa)、横向(114.9MPa)，吸水率≤0.07％。

A Ceramic Coated Copper Foil with PTFE Glass Cloth

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板
本专利技术涉及覆铜箔板
，具体为一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板。
技术介绍
随着社会的进步，电子通信产业在迅速发展，因此对电子产品、电子服务的需求越来越高，覆铜箔板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器等一切电子产品都不可缺少的重要电子材料，由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，因此覆铜箔板在电子信息产业中的地位越来越重要，目前市场上现有技术生产的覆铜箔板易产生翘曲，有些产品整张板平整度显得很好，但切成小板时，则部分小板明显翘曲，造成印制板出现局部图形尺寸变化，同时市场上现有覆铜箔板玻璃结构易疏松，导致电导和介质损耗上升、弹性横量硬度、化学稳定性、热膨胀系数等一系列变化，耐用性下降，表面电阻及体积电阻值小，现有技术已不能满足市场的要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，具备强度高，吸水性低，有效保障了Z方向膨胀系数，其抗热、防火、耐化学性、防潮、热稳定性、绝缘性能极佳等优点，解决了覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述包括绝缘介质层(4)、聚四氟乙烯膜(3)、纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)、带无源互调指标铜箔(1)，所述聚四氟乙烯膜(3)覆于绝缘介质层(4)上下两侧，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)覆于聚四氟乙烯膜(3)上，所述带无源互调指标铜箔(1)覆于纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述包括绝缘介质层(4)、聚四氟乙烯膜(3)、纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)、带无源互调指标铜箔(1)，所述聚四氟乙烯膜(3)覆于绝缘介质层(4)上下两侧，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)覆于聚四氟乙烯膜(3)上，所述带无源互调指标铜箔(1)覆于纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)上。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述绝缘介质层(4)、聚四氟乙烯膜(3)、纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)、带无源互调指标铜箔(1)配比为55％：10％：15％：20％。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述绝缘介质层(4)由云母玻璃布、聚四氟乙烯分散乳液、金红石粉和陶瓷微粉制成。4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜(2)厚度为0.025mm-0.07mm。5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述带无源互调指标铜箔(1)为1/3oz-4oz。6.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷覆膜铜箔板，其特征在于：所述玻纤布在生产过程中涂覆着为纺织需要而施加...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德明，王刚，沈振春，
申请(专利权)人：泰州博远科技咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32