一种基极贴片三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基极贴片三极管，包括电子单元板，电子单元板的顶部固定连接有固定板，电子单元板的内部电性连接有贴片三极管，电子单元板的内部分别包括基层、防干扰层、防腐层、吸热层、散热层、防水层和隔热层。本实用新型专利技术通过电子单元板、固定板、贴片三极管、基层、防干扰层、防腐层、吸热层、散热层、防水层和隔热层的设置，使贴片三极管具有散热和防干扰的优点，提升了贴片三极管的实用性，提高贴片三极管电流输出的稳定性，并对贴片三极管进行散热，同时解决了现有的贴片三极管无法散热和防干扰的问题，通过基层的使用，可以对电子单元板进行支撑，通过防腐层的使用，可以对电子单元板进行防腐保护。

A Base Patch Triode

【技术实现步骤摘要】
一种基极贴片三极管
本技术涉及三极管
，具体为一种基极贴片三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，而现有的贴片三极管无法进行散热、且不能防干扰，降低了贴片三极管的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基极贴片三极管，具备可以散热和防干扰的优点，解决了现有的贴片三极管无法散热和防干扰的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基极贴片三极管，包括电子单元板，所述电子单元板的顶部固定连接有固定板，所述电子单元板的内部电性连接有贴片三极管，所述电子单元板的内部分别包括基层、防干扰层、防腐层、吸热层、散热层、防水层和隔热层。优选的，所述基层位于防干扰层的顶部，所述防干扰层位于防腐层的顶部，所述防腐层位于吸热层的顶部，所述吸热层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基极贴片三极管，包括电子单元板(1)，其特征在于：所述电子单元板(1)的顶部固定连接有固定板(2)，所述电子单元板(1)的内部电性连接有贴片三极管(3)，所述电子单元板(1)的内部分别包括基层(4)、防干扰层(5)、防腐层(6)、吸热层(7)、散热层(8)、防水层(9)和隔热层(10)。

【技术特征摘要】
1.一种基极贴片三极管，包括电子单元板(1)，其特征在于：所述电子单元板(1)的顶部固定连接有固定板(2)，所述电子单元板(1)的内部电性连接有贴片三极管(3)，所述电子单元板(1)的内部分别包括基层(4)、防干扰层(5)、防腐层(6)、吸热层(7)、散热层(8)、防水层(9)和隔热层(10)。2.根据权利要求1所述的一种基极贴片三极管，其特征在于：所述基层(4)位于防干扰层(5)的顶部，所述防干扰层(5)位于防腐层(6)的顶部，所述防腐层(6)位于吸热层(7)的顶部，所述吸热层(7)位于散热层(8)的顶部，所述散热层(8)位于防水层(9)的顶部，所述防水层(9)位于隔热层(10)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种基极贴片三极管，其特征在于：所述防干扰层(5)的内部包括铜箔金属网层(11)和铝镁合金金属网层(12)，所述铜箔金属网层(11)的底部与铝镁合金金属网层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国斌，
申请(专利权)人：深圳市合科泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44