一种双排测试板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双排测试板结构，包括测试板本体，所述测试板本体上表面固定设置有隔板，所述测试板本体上表面靠近所述隔板内侧固定设置有测试头，所述测试头上表面固定设置有BGA封装芯片，所述隔板上表面固定设置有粘接层，所述粘接层上表面固定设置有铝箔盖，所述测试板本体下表面固定设置有垫板；在BGA封装芯片固定座外侧壁贯穿推杆，当BGA封装芯片的大小比BGA封装芯片固定座小时，可以将推杆向BGA封装芯片固定座内部推动，使得推杆可以固定住BGA封装芯片，使得BGA封装芯片固定座通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，同时在推杆的一端设置缓冲海绵，通过缓冲海绵可以避免推杆跟BGA封装芯片直接接触。

A Double-row Test Board Structure

【技术实现步骤摘要】
一种双排测试板结构
本技术属于测试板
，具体涉及一种双排测试板结构。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对所用测试板的要求也越来越高，测试板的更新速度也越来越快，在刚挠结合板应用于电子产品之前，需要对刚挠结合板进行测试。现有的测试板的BGA封装芯片固定座只能固定住一种型号的BGA封装芯片，如果BGA封装芯片的型号比较小，导致BGA封装芯片在BGA封装芯片固定座固定的会不稳定，影响测试板对BGA封装芯片的测试效果。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种双排测试板结构，具有可以固定不同型号的BGA封装芯片和运输过程中减小震动的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双排测试板结构，包括测试板本体，所述测试板本体上表面固定设置有隔板，所述测试板本体上表面靠近所述隔板内侧固定设置有测试头，所述测试头上表面固定设置有BGA封装芯片，所述隔板上表面固定设置有粘接层，所述粘接层上表面固定设置有铝箔盖，所述测试板本体下表面固定设置有垫板，所述垫板内部顶端固定设置有切块海绵，所述BGA封装芯片固定座外侧贯穿有推杆，所述推杆内侧靠近所述BGA封装芯片外侧固定设置有缓冲海绵。为了可以在测试板本体上固定多个BGA封装芯片，作为本技术的优选技术方案，所述隔板上表面固定设置有若干个所述BGA封装芯片固定座，且每两个所述BGA封装芯片固定座之间的间距相等。为了将铝箔盖稳定的固定在测试板本体的上表面，作为本技术的优选技术方案，所述铝箔盖与所述测试板本体通过所述粘接层粘接固定。为了减小测试板本体在运输过程中产生的震动，作为本技术的优选技术方案，所述垫板内部顶端固定设置有切块海绵，且所述切块海绵与所述垫板固定连接。为了将每一个BGA封装芯片固定座内部的测试头进行隔离，作为本技术的优选技术方案，所述隔板设置有若干个，且每两个所述隔板之间设置有一个所述BGA封装芯片固定座。为了通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，作为本技术的优选技术方案，所述推杆设置有若干个，且所述推杆以阵列的方式贯穿在所述BGA封装芯片固定座的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术在BGA封装芯片固定座外侧壁贯穿推杆，当BGA封装芯片的大小比BGA封装芯片固定座小时，可以将推杆向BGA封装芯片固定座内部推动，使得推杆可以固定住BGA封装芯片，使得BGA封装芯片固定座通过推杆可以固定不同型号的BGA封装芯片，同时在推杆的一端设置缓冲海绵，通过缓冲海绵可以避免推杆跟BGA封装芯片直接接触；2、本技术在测试板本体的下表面设置垫板，垫板的内部顶端设置切块海绵，切块海绵可以对在运输过程中测试板本体产生的震动进行缓冲，避免测试板本体因震动而发生损坏。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视结构示意图；图3为本技术中的BGA封装芯片固定座结构示意图；图中：1、铝箔盖；2、切块海绵；3、隔板；4、垫板；5、测试板本体；6、测试头；7、BGA封装芯片；8、BGA封装芯片固定座；9、粘接层；10、推杆；11、缓冲海绵。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种双排测试板结构，包括测试板本体5，测试板本体5上表面固定设置有隔板3，隔板3与测试板本体5通过螺栓连接，测试板本体5上表面靠近隔板3内侧固定设置有测试头6，测试头6与测试板本体5通过螺栓连接，测试头6上表面固定设置有BGA封装芯片7，BGA封装芯片7与BGA封装芯片固定座8通过推杆10固定连接，隔板3上表面固定设置有粘接层9，粘接层9与隔板3粘接固定，粘接层9上表面固定设置有铝箔盖1，铝箔盖1底端一体成型有粘接层9，测试板本体5下表面固定设置有垫板4，垫板4与测试板本体5通过螺栓连接，BGA封装芯片固定座8外侧贯穿有推杆10，推杆10与BGA封装芯片固定座8通过螺栓连接，推杆10内侧靠近BGA封装芯片7外侧固定设置有缓冲海绵11，缓冲海绵11与推杆10通过螺栓连接。进一步地，隔板3上表面固定设置有若干个BGA封装芯片固定座8，且每两个BGA封装芯片固定座8之间的间距相等。进一步地，铝箔盖1与测试板本体5通过粘接层9粘接固定。进一步地，垫板4内部顶端固定设置有切块海绵2，垫板4切块海绵2通过螺栓连接，与且切块海绵2与垫板4固定连接。进一步地，隔板3设置有若干个，且每两个隔板3之间设置有一个BGA封装芯片固定座8。进一步地，推杆10设置有若干个，且推杆10以阵列的方式贯穿在BGA封装芯片固定座8的内部，推杆10设置有四个。本实施例中，测试板本体5采用深圳市华夏智科科技有限公司销售的测试板。本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，将BGA封装芯片7放置在BGA封装芯片固定座8的内部，当BGA封装芯片7的大小比BGA封装芯片固定座8小时，可以将推杆10向BGA封装芯片固定座8内部推动，使得推杆10可以固定住BGA封装芯片7，使得BGA封装芯片固定座8通过推杆10可以固定不同型号的BGA封装芯片7，同时在推杆的一端设置缓冲海绵11，通过缓冲海绵11可以避免推杆10跟BGA封装芯片7直接接触，然后使用测试头6对BGA封装芯片7进行测试，在对测试板本体5进行运输时，将铝箔盖1通过粘接层9固定测试板本体5的上表面，在测试板本体5的下表面设置垫板4，垫板4内部顶端的切块海绵2和铝箔盖1对测试板本体5进行保护，避免测试板本体5在运输的过程中发生损坏。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双排测试板结构，包括测试板本体(5)，所述测试板本体(5)上表面固定设置有隔板(3)，所述测试板本体(5)上表面靠近所述隔板(3)内侧固定设置有测试头(6)，所述测试头(6)上表面固定设置有BGA封装芯片(7)，所述隔板(3)上表面固定设置有粘接层(9)，所述粘接层(9)上表面固定设置有铝箔盖(1)，其特征在于：所述测试板本体(5)下表面固定设置有垫板(4)，所述BGA封装芯片固定座(8)外侧贯穿有推杆(10)，所述推杆(10)内侧靠近所述BGA封装芯片(7)外侧固定设置有缓冲海绵(11)。

【技术特征摘要】
1.一种双排测试板结构，包括测试板本体(5)，所述测试板本体(5)上表面固定设置有隔板(3)，所述测试板本体(5)上表面靠近所述隔板(3)内侧固定设置有测试头(6)，所述测试头(6)上表面固定设置有BGA封装芯片(7)，所述隔板(3)上表面固定设置有粘接层(9)，所述粘接层(9)上表面固定设置有铝箔盖(1)，其特征在于：所述测试板本体(5)下表面固定设置有垫板(4)，所述BGA封装芯片固定座(8)外侧贯穿有推杆(10)，所述推杆(10)内侧靠近所述BGA封装芯片(7)外侧固定设置有缓冲海绵(11)。2.根据权利要求1所述的一种双排测试板结构，其特征在于：所述隔板(3)上表面固定设置有若干个所述BGA封装芯片固定座(8)，且每两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹杰，
申请(专利权)人：北测上海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31