【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本技术涉及电路板
，尤其是一种用于大电流插座的印制电路板。
技术介绍
目前，大电流插座中设置有印制电路板，由于印制电路板的基板上的焊盘只有一层圆形焊盘，使印制电路板在高低温、热冲击或者高温高湿的环境中时，焊盘可能出现裂纹、气泡等问题，严重影响印制电路板的使用性能和使用寿命，产品使用可靠性低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、产品使用可靠性高的印制电路板。本技术解决其技术问题所采用的印制电路板，包括基板，所述基板上设置有焊盘，所述焊盘包括圆形焊环，所述圆形焊环的中间设置有引脚连接孔，所述焊盘还包括6-10根焊条件，所有焊条件连接设置在圆形焊环的外部，且所有焊条件平均设置在圆形焊环的周向上。进一步的是，所述引脚连接孔位于圆形焊环的正中间。进一步的是，所述圆形焊环的直径在2.8-3.2mm之间。进一步的是，所述焊盘包括8根焊条件。进一步的是，所有焊条件的形状、尺寸相同，焊条件的形状为长方形，每根焊条件的长度为1.2mm,宽度为0.8-1.0mm。进一步的是，所有焊条件通过焊锡连接设置在圆形焊环的外部。进一步的是，每根焊条件的外端部为圆弧形。本技术的有益效果是：本技术的焊盘由圆形焊环和6-10根焊条件构成，所有焊条件平均设置在圆形焊环的周向上，也即是在圆形焊环的基础上增加了6-10根向外辐射的焊条件，增加了焊盘的整体面积，焊盘的强度得到提高，单位面积承受的应力降低，通过大量试验和实践中的得出，在高低温、热冲击或高温高湿的环境中时，焊盘完整性好，降低了焊盘裂纹、气泡的概率，显著提高了产品使用可靠性和使用寿命，而且，本技术的印制电路...
【技术保护点】
1.印制电路板，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有焊盘，所述焊盘包括圆形焊环(2)，所述圆形焊环(2)的中间设置有引脚连接孔(4)，其特征在于：所述焊盘还包括6‑10根焊条件(3)，所有焊条件(3)连接设置在圆形焊环(2)的外部，且所有焊条件(3)平均设置在圆形焊环(2)的周向上。
【技术特征摘要】
1.印制电路板，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有焊盘，所述焊盘包括圆形焊环(2)，所述圆形焊环(2)的中间设置有引脚连接孔(4)，其特征在于：所述焊盘还包括6-10根焊条件(3)，所有焊条件(3)连接设置在圆形焊环(2)的外部，且所有焊条件(3)平均设置在圆形焊环(2)的周向上。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述引脚连接孔(4)位于圆形焊环(2)的正中间。3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述圆形焊环(2)的直径在2.8...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘翠琴，罗军，李承隆，杨柳，
申请(专利权)人：四川长虹精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。