一种音叉石英晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及音叉石英晶片封装结构，包括底板，底板上设置有两卧式金属簧片，两个金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个安装平台均位于音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个金属簧片分别与音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；底板上贯穿设置有分别电连接两个金属簧片的两个引脚，和密封罩；实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅加工效率。

A Tuning Fork Quartz Wafer Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种音叉石英晶片封装结构
本技术涉及音叉石英晶片
，更具体地说，涉及一种音叉石英晶片封装结构。
技术介绍
音叉石英晶片又名音叉晶振，是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等；随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势；目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40％；目前，对于长度在1-6mm，宽度在0.5-3mm，频率在KHZ级的音叉石英晶片，由于其引脚在同一侧，大都只能采用立式安装方式，会占用较多的高度空间，不利于产品做薄，且产品封装后不适宜进行贴片生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种音叉石英晶片封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种音叉石英晶片封装结构，其中，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为所述安装平台；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台包括倒L型的导电片，所述导电片的纵向边下端与所述金属簧片固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，所述导电片的横向边上表面用于平躺安装所述音叉石英晶片。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台还包括纵向的导电挡板，所述导电挡板与所述导电片的横向边端部固定连接或一体成型；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过焊接固定时，通过所述导电挡板与所述音叉石英晶片的金属电极连接口焊接固定。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，两个所述金属簧片，其一的侧边上设置有第一接线凸缘，另一的侧边上开设有与所述第一接线凸缘对应的第一避让缺口。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的长度长于设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片，且设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上设置有第二接线凸缘；在设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上，所述第一避让缺口位于所述安装平台和所述第二接线凸缘之间。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的侧边上设置有第三接线凸缘；设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片的侧边上设置有与所述第三接线凸缘对应的第二避让缺口。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为电连接片；所述电连接片一端与所述金属簧片电连接，另一端位于所述安装平台安装所述音叉石英晶片的安装位上。本技术所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述音叉石英晶片封装结构还包括绝缘垫片，所述绝缘垫片上表面设置有安装所述底板的安装槽；两个所述引脚下端均朝相背离一侧折弯，所述绝缘垫片下表面设置有与所述引脚的折弯边配合的容纳槽。一种音叉石英晶片封装方法，根据上述的音叉石英晶片封装结构，其实现方法如下：第一步：将音叉石英晶片带有金属电极连接口的一端放置在两个安装平台上，另一端下方通过绝缘片进行支撑，音叉石英晶片的金属电极连接口分别对应两个安装平台；第二步：对安装平台进行点导电胶，依靠导电胶将音叉石英晶片的金属电极连接口与导电件电连接，固化导电胶，取下绝缘片；第三步：将密封罩罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外，在真空环境下，密封罩与底板碰焊自熔式密封。本技术的有益效果在于：实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装结构结构示意图；图2是本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装结构爆炸图；图3是本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩的侧视图；图4是本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩和音叉石英晶片的俯视图；图5是本技术另一较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩和音叉石英晶片的俯视图；图6是本技术另一较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩的侧视图；图7是本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装方法流程图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。实施例一本技术较佳实施例的音叉石英晶片封装结构如图1所示，同时参阅图2-4，包括底板1，底板1上设置有两卧式金属簧片2，两个金属簧片2上均设置有供音叉石英晶片3平躺安装的安装平台20；两个安装平台20均位于音叉石英晶片3带有金属电极连接口的一侧；两个金属簧片2分别与音叉石英晶片3的金属电极连接口通过导电件电连接；底板1上贯穿设置有分别电连接两个金属簧片2的两个引脚10，和罩设在金属簧片2以及音叉石英晶片3外的密封罩11；实现了对于KHZ级的音叉石英晶片3的平躺安装，节省了音叉石英晶片3安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片3只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片3平躺安装后再由密封罩11进行封装，密封罩11占用高度空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片3的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产；应用本封装结构，可以将KHZ级的音叉石英晶片封装在长度4.8-8.8mm，宽度在1-5mm，高度在1-3mm的密封罩内，能够大幅的减少KHZ级的音叉石英晶片封装后的占用空间。优选的，导电件为安装平台20；安装平台20与音叉石英晶片3的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定；音叉石英晶片3放置于安装平台20后，直接进行导电胶点胶固定并电连接，或直接通过焊接，既可以完成装配，加工十分简单。优选的，安装平台20包括倒L型的导电片200，导电片200的纵向边下端与金属簧片2固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，导电片200的横向边上表面用于平躺安装音叉石英晶片3；保障缓冲性能的同时，方便音叉石英晶片3的平稳装配。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音叉石英晶片封装结构，其特征在于，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。

【技术特征摘要】
1.一种音叉石英晶片封装结构，其特征在于，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。2.根据权利要求1所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述导电件为所述安装平台；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定。3.根据权利要求2所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述安装平台包括倒L型的导电片，所述导电片的纵向边下端与所述金属簧片固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，所述导电片的横向边上表面用于平躺安装所述音叉石英晶片。4.根据权利要求3所述的音叉石英晶片封装结构，其特征在于，所述安装平台还包括纵向的导电挡板，所述导电挡板与所述导电片的横向边端部固定连接或一体成型；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过焊接固定时，通过所述导电挡板与所述音叉石英晶片的金属电极连接口焊接固定。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：敬文平，
申请(专利权)人：深圳市川晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44