【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器整板封装结构
本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体谐振器整板封装结构。
技术介绍
石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。晶振的整板封装通常包括有陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、盖板；陶瓷基座、环形金属带、盖板形成容腔，容腔内在陶瓷基座上设置有点胶平台和支撑平台，石英晶片固定在点胶平台上，支撑平台对石英晶片起支撑作用。现有常规的晶振封装结构通常所采用的上述结构，其在实际应用过程中，若偶然出现密封效果不佳的情况，对于特定环境因素的规避作用就较弱。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种石英晶体谐振器整板封装结构，其可以有效减弱可能出现的结构密封效果不佳的情况。其具体方案如下：一种石英晶体谐振器整板封装结构，包括陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属盖板；陶瓷基座、环形金属带、金属盖板形成...
【技术保护点】
1.一种石英晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：包括陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属盖板；陶瓷基座、环形金属带、金属盖板形成容腔，环形金属带设置在陶瓷基座的四周，金属盖板覆盖环形金属带，并且金属盖板与陶瓷基座的面积相同；容腔内陶瓷基座上设置有点胶平台、支撑平台；石英晶片固定在点胶平台上，支撑平台对石英晶片提供支撑作用；环形金属带与金属盖板之间，并且石英晶片的上方设置有第一保护膜；金属盖板的上表面设置有第二保护膜。
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器整板封装结构，其特征在于：包括陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属盖板；陶瓷基座、环形金属带、金属盖板形成容腔，环形金属带设置在陶瓷基座的四周，金属盖板覆盖环形金属带，并且金属盖板与陶瓷基座的面积相同；容腔内陶瓷基座上设置有点胶平台、支撑平台；石英晶片固定在点胶平台上，支撑平台对石英晶片提供支撑作用；环形金属带与金属盖板之间，并且石英晶片的上方设置有第一保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，黄屹，
申请(专利权)人：四川明德亨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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