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本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体谐振器整板封装结构。所述石英晶体谐振器整板封装结构，包括陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属盖板；陶瓷基座、环形金属带、金属盖板形成容腔，环形金属带设置在陶瓷基座的四周，金属...
该专利属于四川明德亨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川明德亨电子科技有限公司授权不得商用。

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