电路板及计算设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及计算设备，包括：包括PCB板以及与PCB板一侧连接的第一散热器；其中，PCB板设置在第一散热器的散热底片上；第一散热器具有第一连接部，通过第一连接部将PCB板和第一散热器固定在机箱内；PCB板通过第一散热器上的第一连接部与机箱连接，减小了PCB板的受力，避免PCB板损坏；并且，第一散热器的板体作为连接件直接与机箱接触，也提升了散热效率。

Circuit Board and Computing Equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板及计算设备
本技术涉及电器设备
，尤其涉及一种电路板及计算设备。
技术介绍
电器设备中常具有控制其他设备工作的主机，主机一般包括机箱以及设置在机箱内的印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB板)，PCB板上设置有芯片；由于芯片在工作时会产生热量，因此如何释放芯片产生的热量以免PCB板过热成为研究的热点。现有技术中，通常在PCB板上设置散热器来释放芯片产生的热量。也就是说，将散热器与PCB板或PCB板上的芯片连接后，再将PCB板与机箱之间通过紧固螺栓连接。然而，散热器一般主要由金属构成，散热器的质量较大，使得直接与机箱连接的PCB板受力较大，容易造成PCB板损坏。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板及计算设备，以解决散热器的质量较大，使得直接与机箱连接的PCB板受力较大，容易造成PCB板损坏的技术问题。本技术实施例提供一种电路板，包括：PCB板以及与所述PCB板一侧连接的第一散热器；其中，所述PCB板设置在所述第一散热器的散热底片上；所述第一散热器具有第一连接部，通过所述第一连接部将所述PCB板和所述第一散热器固定在机箱内。如上所述的电路板，优选地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板以及与所述PCB板一侧连接的第一散热器；其中，所述PCB板设置在所述第一散热器的散热底片上；所述第一散热器具有第一连接部，通过所述第一连接部将所述PCB板和所述第一散热器固定在机箱内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板以及与所述PCB板一侧连接的第一散热器；其中，所述PCB板设置在所述第一散热器的散热底片上；所述第一散热器具有第一连接部，通过所述第一连接部将所述PCB板和所述第一散热器固定在机箱内。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器包括散热片，所述散热片与所述散热底片一体成型。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述PCB板通过结构件固定在所述第一散热器的所述散热底片上，且所述PCB板和所述散热底片之间填充导热硅胶。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接部包括第一插接部，所述机箱的安装内壁上设置有第一插槽，所述第一插接部插设在所述第一插槽中。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11