低电阻导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低电阻导电胶膜，其包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。上述低电阻导电胶膜由于具有合理的结构，使得电阻值较低，且与相应基材贴合后，形成的相应层结构的电阻值仍然较低。

Low Resistance Conductive Film

【技术实现步骤摘要】
低电阻导电胶膜
本技术涉及导电膜，特别是涉及低电阻导电胶膜。
技术介绍
导电膜是由导电胶制成的膜状结构。导电膜用于与元件粘结，使被粘结元件之间形成电的通路。随着电子产品的轻薄化及手机通讯5G时代的到来，传统的导电膜电阻值较高，已经无法满足需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的导电膜电阻值较高的问题，提供一种低电阻导电胶膜。一种低电阻导电胶膜，包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。上述低电阻导电胶膜由于具有合理的结构，使得电阻值较低，且与相应基材贴合后，形成的相应层结构的电阻值仍然较低。在其中一个实施例中，所述导电膜背离所述离型层的表面贴覆有导电基材层。在其中一个实施例中，所述导电基材层为铜箔导电基材层或铝箔导电基材层。在其中一个实施例中，所述导电基材层为导电布导电基材层，所述导电布导电基材层包括纤维膜以及电镀在纤维膜表面的金属层。在其中一个实施例中，所述导电膜的厚度为0.01mm-0.05mm。在其中一个实施例中，所述导电膜的粘性大于1300g。一种低电阻导电胶膜，包括：第一离型层、第一导电膜、导电基材层、第二导电膜以及第二离型层，所述第一导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述第一导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述第二导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述第二导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电基材层的两个对置面分别贴覆有所述第一导电膜和第二导电膜，所述第一导电膜背离导电基材层的表面贴覆有所述第一离型层，所述第二导电膜背离导电基材层的表面贴覆有所述第二离型层。附图说明图1为本技术的实施例的低电阻导电胶膜具有双层结构的示意图。图2为本技术的实施例的低电阻导电胶膜具有三层结构的示意图。图3为本技术的实施例的低电阻导电胶膜具有五层结构的示意图。其中：110、离型层120、导电膜130、导电基材层210、第一离型层220、第一导电膜230、导电基材层240、第二导电膜250、第二离型层具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术的实施例提供了一种低电阻导电胶膜，包括：离型层110以及导电膜120。所述导电膜120包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜120的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜120的一个表面贴覆有所述离型层110。上述低电阻导电胶膜结构合理，电阻值低，且与相应基材贴合后，形成的相应层结构的电阻值仍然较低。上述结构中，低电阻导电胶膜主要主体为丙烯酸树脂胶水，加以一定量固化剂及导电颗粒。导电颗粒可以为金粉、铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉末的其中一种或多种组合。将丙烯酸树脂胶水进行机器搅拌，按一定比例量取固化剂，将稀释剂乙酸乙酯或甲苯等进行稀释，搅拌均匀后缓慢加入正在搅拌的丙烯酸树脂胶水中，根据产品所需的厚度以及电阻值等要求进行导电粉粒径的选取。其中，稀释剂控制在20％左右，这样可保证胶黏剂高温固化后丙烯酸胶水的固含量，且有利于保证产品的初粘力和内聚强度。充分搅拌30min左右，保证导电颗粒与树脂之间充分混溶。上述溶液可通过涂布工艺贴覆在导电基材层130上，也可以收卷为无基材胶膜。如图2所示，本实施例中，所述导电膜120背离所述离型层110的表面贴覆有导电基材层130。所述导电基材层130为铜箔导电基材层130或铝箔导电基材层130。例如，以铜箔为导电基材层130，所述导电膜120的每平方英寸的各向的电阻值小于0.01欧姆。以铝箔为导电基材层130，所述导电膜120的每平方英寸的各向的电阻值小于0.03欧姆。或者，所述导电基材层130为导电布导电基材层130，所述导电布导电基材层130包括纤维膜以及电镀在纤维膜表面的金属层。以导电布为导电基材层130，所述导电膜120的每平方英寸的各向的电阻值小于0.08欧姆。本实施例中，所述导电膜120的厚度为0.01mm-0.05mm。例如，可以为0.01mm，0.04mm，0.05mm等。本实施例中，所述导电膜120的粘性大于1300g。例如可以为1400g，1500g等。如图3所示，本技术的实施例还提供了一种低电阻导电胶膜，包括：第一离型层210、第一导电膜220、导电基材层230、第二导电膜240以及第二离型层250，所述第一导电膜220包括丙烯酸压敏胶层，所述第一导电膜220的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述第二导电膜240包括丙烯酸压敏胶层，所述第二导电膜240的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电基材层230的两个对置面分别贴覆有所述第一导电膜220和第二导电膜240，所述第一导电膜220背离导电基材层230的表面贴覆有所述第一离型层210，所述第二导电膜240背离导电基材层230的表面贴覆有所述第二离型层250。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低电阻导电胶膜，其特征在于，包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。

【技术特征摘要】
1.一种低电阻导电胶膜，其特征在于，包括：离型层以及导电膜，所述导电膜包括丙烯酸压敏胶层，所述导电膜的每平方英寸的各向的电阻值小于0.005欧姆，所述导电膜的一个表面贴覆有所述离型层。2.根据权利要求1所述的低电阻导电胶膜，其特征在于，所述导电膜背离所述离型层的表面贴覆有导电基材层。3.根据权利要求2所述的低电阻导电胶膜，其特征在于，所述导电基材层为铜箔导电基材层或铝箔导电基材层。4.根据权利要求2所述的低电阻导电胶膜，其特征在于，所述导电基材层为导电布导电基材层，所述导电布导电基材层包括纤维膜以及电镀在纤维膜表面的金属层。5.根据权利要求1所述的低电阻导电胶膜，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：施艳萍，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32