一种微电子元件的集料漏斗制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接；本实用新型专利技术所述的一种微电子元件的集料漏斗采用细勾纹和出料口处与收料头不平滑连接，有效避免静电粘附现象，适用于微电子元件的收料，避免静电影响收料效率。

A Aggregate Funnel for Microelectronic Components

【技术实现步骤摘要】
一种微电子元件的集料漏斗
本技术涉及微电子元件的生产设备领域，特指一种微电子元件的集料漏斗。
技术介绍
目前电子元器件产业的高速发展，对其生产设备的要求也不断提高，如何有效的降低生产成本、提高生产效率以及减少生产过程中的损耗及成品率成为该领域的关键问题。现有的主要采用高频振动、机械冲压式和手动拨料方法，都会经由集料料斗进行收集，但现有的集料料斗经常因粘胶和静电的原因会发生粘料现象，特别在下料口处，经常有元件粘附在侧壁上，影响下料速度，并且在更换收集带的时候易导致没有及时下料的电子元件掉落损坏。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供可有效避免静电粘料的一种微电子元件的集料漏斗。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种微电子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接。优选的，所述漏斗上端连接有平行设置的提手。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述的一种微电子元件的集料漏斗采用细勾纹和出料口处与收料头不平滑连接，有效避免静电粘附现象，适用于微电子元件的收料，避免静电影响收料效率。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术一种微电子元件的集料漏斗的第一角度立体图；附图2为本技术一种微电子元件的集料漏斗的第二角度立体图；其中：1、漏斗；11、出料口；2、提手；3、细勾纹；4、振动电机；5、收料头。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。附图1-2为本技术所述的一种微电子元件的集料漏斗，包括漏斗1；所述漏斗1上端连接有平行设置的提手2，底端设有出料口11；所述漏斗1内表面设有用于减少接触面积的细勾纹3，外侧连接有振动电机4；所述出料口11处连接有呈圆柱形的收料头5，出料口11位于收料头5内且出料口11与收料头5内表面不平滑连接。使用时，细勾纹3减少电子元器件与漏斗内表面接触面积，避免静电和粘料粘附，出料口11处与收料头5不平滑连接，有段差，避免电子元器件因静电附在收料头5内表面，收料头5上套设有收料带。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述的一种微电子元件的集料漏斗采用细勾纹和出料口处与收料头不平滑连接，有效避免静电粘附现象，适用于微电子元件的收料，避免静电影响收料效率。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子元件的集料漏斗，其特征在于：包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接。

【技术特征摘要】
1.一种微电子元件的集料漏斗，其特征在于：包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪春明，田恒绪，
申请(专利权)人：苏州希迈克精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32