一种用于顶测封工序的封头制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于顶测封工序的封头，包括上封头和下封头，所述上封头和所述下封头纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头和所述下封头形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头下表面和所述下封头上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头和所述下封头之间可解除式压接有电芯。本实用新型专利技术的一种用于顶测封工序的封头上封头和下封头不易变形，提高其使用寿命。

A Head Used in Top Sealing Process

【技术实现步骤摘要】
一种用于顶测封工序的封头
本技术涉及一种封头，特别是涉及一种用于顶测封工序的封头。
技术介绍
在锂电池制造领域，在电芯制造环节，顶侧封工序，需要将卷绕后极片，封装在铝塑膜内，然后将铝塑膜折起，包住极片，利用一对上下配合的封头，加热到一定温度，在上封头下压时，与下封头一起，将放置在封头中的铝塑膜压紧，融化铝塑膜上粘附的胶，使铝塑膜密封。原有设备采用的顶侧封装置用封头，采用的是黄铜封头，使用一段时间后容易变形，导致封装精度不高；另外熔胶容易粘附在封头上，必须频繁清洁，清洁时易损坏封头，降低封头精度，也使封头的使用寿命降低。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术中的不足而完成的，本技术的目的是提供一种用于顶测封工序的封头，其优点是上封头和下封头不易变形，提高其使用寿命。本技术的一种用于顶测封工序的封头，包括上封头和下封头，所述上封头和所述下封头纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头和所述下封头形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头下表面和所述下封头上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头和所述下封头之间可解除式压接有电芯。本技术的一种用于顶测封工序的封头还可以是：所述上封头底部和所述下封头顶部两侧上均开设有漏液槽。所述漏液槽前后宽度与所述上封头底部宽度和所述下封头顶部宽度相同。本技术的一种用于顶测封工序的封头，包括上封头和下封头，所述上封头和所述下封头纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头和所述下封头形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头下表面和所述下封头上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头和所述下封头之间可解除式压接有电芯。这样，铁氟龙层具有抗酸、抗碱，绝缘，耐高温,摩擦系数低，高润滑，不粘附等特点。上封头纵向截面形状为T形，下封头纵向截面形状为倒T形，在上封头下表面和下封头上表面上镀一层铁氟龙层，使得上封头和下封头不易变形，增加了封头的使用寿命。本技术的一种用于顶测封工序的封头，相对于现有技术而言具有的优点是：上封头和下封头不易变形，提高其使用寿命。附图说明图1本技术一种用于顶测封工序的封头侧面示意图。图2本技术一种用于顶测封工序的封头局部俯视图示意图。图3本技术一种用于顶测封工序的封头局部立体示意图。图号说明1、上封头；2、下封头；3、电芯；4、漏液槽。具体实施方式下面结合附图的图1至图3对本技术的一种用于顶测封工序的封头作进一步详细说明。图1中，图的左方位左侧，图的右方为右侧，图的上方为上侧和图的下方为下侧。本技术的一种用于顶测封工序的封头，请参考图1至图3相关各图，包括上封头1和下封头2，所述上封头1和所述下封头2纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头1和所述下封头2形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头1下表面和所述下封头2上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头1和所述下封头2之间可解除式压接有电芯3。这样，铁氟龙层具有抗酸、抗碱，绝缘，耐高温,摩擦系数低，高润滑，不粘附等特点。上封头1纵向截面形状为T形，下封头2纵向截面形状为倒T形，在上封头1下表面和下封头2上表面上镀一层铁氟龙层，使得上封头1和下封头2不易变形，增加了封头的使用寿命。本技术的一种用于顶测封工序的封头，相对于现有技术而言具有的优点是：上封头1和下封头2不易变形，提高其使用寿命。本技术的一种用于顶测封工序的封头，请参考图1至图3相关各图，在前面技术方案的基础上还可以是:所述上封头1底部和所述下封头2顶部两侧上均开设有漏液槽4。这样，上封头1底部和下封头2顶部均开设漏液槽4，漏液槽4的设置既能满足上封头1和下封头2的工艺要求，同时也使融化的多余胶顺着槽流走，使上封头1下表面和下封头2上表面不粘胶，不用清洁封头表面，不损坏上封头1和下封头2，极大增加了上封头1和下封头2的使用寿命。进一步优选的技术方案为：所述漏液槽4前后宽度与所述上封头1底部宽度和所述下封头2顶部宽度相同。这样，漏液槽4前后是相同的，其漏液槽4宽度与上封头1底部和下封头2顶部宽度相同，能使得多余胶能顺利从漏液槽4前侧和/或后侧流走。上述仅对本技术中的几种具体实施例加以说明，但并不能作为本技术的保护范围，凡是依据本技术中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于顶测封工序的封头，其特征在于：包括上封头(1)和下封头(2)，所述上封头(1)和所述下封头(2)纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头(1)和所述下封头(2)形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头(1)下表面和所述下封头(2)上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头(1)和所述下封头(2)之间可解除式压接有电芯(3)。

【技术特征摘要】
1.一种用于顶测封工序的封头，其特征在于：包括上封头(1)和下封头(2)，所述上封头(1)和所述下封头(2)纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形，所述上封头(1)和所述下封头(2)形状和尺寸对应且相对设置，所述上封头(1)下表面和所述下封头(2)上表面上均涂设有铁氟龙层，所述上封头(1)和所述下封头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛铁钢，柏超群，许松，戴小勇，赖让仲，
申请(专利权)人：东莞赣锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44