印刷布线板、空调以及印刷布线板的制作方法技术

本发明专利技术的目的在于获得有效防止铜箔图案的腐蚀的印刷布线板，印刷布线板(1)具备基件(1a)上的铜箔图案(2)、均匀地设置在铜箔图案(2)上覆盖铜箔图案(2)的阻焊剂(3)、和以在阻焊剂(3)上形成镂空字符的方式设置于未形成有字符的部分的镂空字符形成层(5)。另外，印刷布线板(1)的制作方法包含：在基件(1a)上形成铜箔图案(2)的步骤；在铜箔图案(2)上均匀地形成阻焊剂(3)来覆盖铜箔图案(2)的步骤；和在阻焊剂(3)上形成镂空字符形成层(5)的步骤，通过喷雾方式的涂覆来形成阻焊剂(3)。

Making Method of Printed Wiring Board, Air Conditioning and Printed Wiring Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷布线板、空调以及印刷布线板的制作方法
本专利技术涉及印刷布线板、空调以及印刷布线板的制作方法。
技术介绍
以往，在制作印刷布线板时，在基件上形成铜箔图案，通过印刷将阻焊剂涂覆形成于该铜箔图案上，在该阻焊剂上形成字符印刷层的图案，由此对印刷布线板实施字符印刷。然而，若通过印刷将阻焊剂涂覆形成于铜箔图案上，则在铜箔图案的角部，肩口成为角状，使得阻焊剂变薄，或者使得铜箔图案露出。这可能成为在印刷布线板上的铜箔图案产生腐蚀的原因。与此相对，考虑一种方案，通过印刷将阻焊剂涂覆形成于铜箔图案上，在该阻焊剂形成字符印刷层的图案，由此对印刷布线板实施字符印刷，在部件安装后，通过涂敷剂涂覆整个面而形成腐蚀涂层。在现有技术的一个例子、即专利文献1中，公开了一种技术，在铜箔图案上两次涂覆形成阻焊剂，之后实施字符印刷，由此防止铜箔图案的腐蚀。专利文献1：日本特开平4－314384号公报然而，根据上述现有技术，需要整个面涂覆形成腐蚀涂层，或者多次涂覆形成阻焊剂，从而制作工序复杂化。因此，存在难以有效地防止铜箔图案腐蚀这一问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况完成的，目的在于获得能够有效防止铜箔图案的腐蚀的印刷布线板。为了解决上述课题，实现目的，本专利技术的印刷布线板的特征在于，具备：基件上的铜箔图案；阻焊剂，其均匀设置于上述铜箔图案上，覆盖上述铜箔图案；以及镂空字符形成层，其以在上述阻焊剂上形成镂空字符的方式设置于未形成有字符的部分。专利技术的效果本专利技术的印刷布线板能够起到有效防止铜箔图案的腐蚀这一效果。附图说明图1是表示实施方式中的印刷布线板的详细情况的俯视图。图2是放大了图1所示的圆圈部的俯视图。图3是表示剖面的剖视图。图4是与图3对应的比较例中的剖视图。图5是表示实施方式中的印刷布线板的制作工序的一个例子的流程图。图6是表示实施方式中的印刷布线板的图案的俯视图。图7是表示实施方式中的铜箔图案的俯视图。图8是表示实施方式中的阻焊剂的图案的俯视图。图9是表示比较例中的字符层的图案的俯视图。图10是表示实施方式中的镂空字符形成层的图案的俯视图。图11是简要表示配设有实施方式的印刷布线板的空调的室外机的俯视图。图12是简要表示配设有实施方式的印刷布线板的空调的室外机的主视图。具体实施方式以下，基于附图详细说明本专利技术的实施方式的印刷布线板、空调以及印刷布线板的制作方法。此外，并不以该实施方式来限定本专利技术。实施方式.图1是表示本实施方式中的印刷布线板1的详细情况的俯视图。图2是放大了图1所示的圆圈部的俯视图。图3是表示剖面的剖视图。图4是与图3对应的比较例中的剖视图。图1所示的印刷布线板1利用白色墨水通过喷雾方式在设置于基件1a的铜箔图案2上涂覆形成阻焊剂3，利用绿色墨水通过印刷涂覆形成有阻焊剂3的镂空字符形成层5。因此，形成的字符的外观是白色的，未形成有字符的部分的外观是绿色的，能够成为如以往那样的利用绿色墨水通过印刷涂覆形成印刷布线板的阻焊剂、利用白色墨水通过印刷涂覆形成字符印刷的情况相同的外观。因此，在现有的制造工序中所使用的基于目视观察的锡焊状态确认作业也能如以往那样进行，另外，现有的外观检查装置的颜色识别程序也可不变更地使用。因此，能够极力抑制对现有的制造工序的变更地来进行应用。另外，对于图1所示的印刷布线板1，通过阻焊剂3覆盖铜箔图案2，无需如图4所示的比较例那样覆盖整个面来涂覆形成的涂层8，或者能够使涂层8的形成面积比比较例小。因此，涂层8的涂覆形成时间被削减，能够使生产工序的时间缩短，从而能够提高生产性。另外，对于图1所示的印刷布线板1，由于无需如上述那样覆盖整个面来涂覆形成的涂层8，或者能够减小涂层8的形成面积，所以在设计印刷布线板1上的铜箔图案2时，在涂覆形成涂层8时应考虑的涂覆装置喷嘴的制约消失，或者制约减小，使得铜箔图案2的设计自由度提高。以往，通过腐蚀措施，在部件安装后，通过涂敷剂形成涂层8。以往使用的涂敷剂为高粘度，无法使涂覆膜厚变薄且均匀，若在部件安装前将涂敷剂涂覆于印刷布线板，则表面成为凹凸，还产生下垂，导致涂覆后的部件安装困难。因此，在部件安装后涂覆涂敷剂，但存在可涂覆涂敷剂的部件和不能涂覆涂敷剂的部件，必须避开不能涂覆涂敷剂的部件来涂覆涂敷剂。此外，对于不能涂覆涂敷剂的部件，能够例示有连接器，若在连接器涂覆涂敷剂，则产生接触不良。对于涂覆涂敷剂的装置而言，由于涂覆喷嘴的动作在纵向和横向上受到制约，所以需要配合喷嘴的动作，将可涂覆部件和不可涂覆部件分开配置。然而，根据本实施方式，由于在部件安装前，对印刷布线板整体已实施了腐蚀措施，所以对于部件的配置，无需受到这种制约，因此铜箔图案2的设计自由度提高。另外，以往，对于涂覆喷嘴无法到达的部位的铜箔图案，通过增大宽度进行了腐蚀措施，而根据本实施方式，这样的制约也消失，因此铜箔图案2的设计自由度大幅度提高。接下来，说明本实施方式中的印刷布线板1的制作工序的一个例子。图5是表示本实施方式中的印刷布线板1的制作工序的一个例子的流程图。首先，开始处理，进行基件的切断(S1)，获取用于形成印刷布线板1的基件1a。这里，基件1a被切断成能够通过工厂设备进行加工的适当尺寸。此外，对于基件1a，能够例示在对纸酚醛材料或者玻璃纤维布浸透有环氧树脂的基件表面的整面粘贴有铜箔的基件。接下来，通过溶剂溶解除去除通过铜箔图案形成电路所需的部分以外的铜箔，即铜箔的一部分，由此形成铜箔图案2(S2)。这里，对于溶解除去铜箔的一部分的药剂，能够例示CuCl2、即氯化铜，但不限定于此。此外，对于形成铜箔图案2，通过将含有感光成分的层压干膜粘贴于铜箔，之后重叠铜箔图案形成用的曝光膜进行曝光。对于该曝光膜，存在遮光的涂黑部分和透光的透明部分，在和透明部分重叠的部分中，在曝光时，照射有紫外线，从而层压干膜的感光成分反应，在和涂黑部分重叠的部分中，感光成分不反应，在之后的工序中进行显影时，除去层压干膜。在曝光后，进行显影处理，由此仅在感光的部分剩余层压膜，其他部分的层压膜被除去。之后，使基件1a在酸性的氯化铜的槽通过，和除去了层压干膜的部分重叠的部分的铜箔被除去，层压干膜存在的部分的铜箔被保护而残存。之后，使基件1a在碱性的苛性钠槽通过，从而除去残存的层压膜。但是，铜箔图案2的形成方法不限定于此，也可以通过印刷法或者其他照相法来进行。接下来，将阻焊剂3均匀地涂覆于基件1a的整体(S3)。这里，阻焊剂3的涂覆通过喷雾方式进行。凭借阻焊剂3，能够在之后形成的希望防止和焊锡接触的部分中保护铜箔图案2，保护铜箔图案2远离以灰尘为首的异物，防止铜箔图案2氧化腐蚀，以及提高绝缘性。接下来，暂时加热干燥形成有阻焊剂3的基件1a(S4)。如上述那样进行锡焊的部分在之后的工序中进行曝光和显影来除去阻焊剂3。对于该曝光，虽然通过重叠曝光膜并照射紫外线来进行，但为了重叠曝光膜，需要将墨水固化。因为当墨水未固化时，阻焊剂3的墨水会附着于曝光膜。因此，这里，将以阻焊剂3的墨水不附着于曝光膜的方式使阻焊剂3的墨水固化的热干燥工序称为暂时加热干燥。但是，若这里将阻焊剂3的墨水过度固化，则在之后的工序中，无法通过显影除去不需要的阻焊剂3，因此以成为半固化状态的方式进行干燥。而且，为了形成阻焊剂3的图案，对进行了暂时加热干燥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷布线板，其特征在于，具备：基件上的铜箔图案；阻焊剂，其均匀设置于所述铜箔图案上，覆盖所述铜箔图案；以及镂空字符形成层，其以在所述阻焊剂上形成镂空字符的方式设置于未形成有字符的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷布线板，其特征在于，具备：基件上的铜箔图案；阻焊剂，其均匀设置于所述铜箔图案上，覆盖所述铜箔图案；以及镂空字符形成层，其以在所述阻焊剂上形成镂空字符的方式设置于未形成有字符的部分。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，所述阻焊剂为白色，所述镂空字符形成层为绿色。3.一种空调，其特征在于，收纳有权利要求1或2所述的印刷布线板的电气部件箱配置在压缩机室的压缩机的上方。4.一种印刷布线板的制作方法，其特征在于，包含：在基件上形成铜箔图案的步骤；在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦刚，小岛知高，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP