无方向性电磁钢板制造技术

该无方向性电磁钢板的化学组成以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0005％～0.0100％、Ti：0.0005％～0.0100％、Sn：0％～0.10％、Sb：0％～0.10％、Mg：0％～0.0100％，剩余部分包含Fe及杂质，Si‑0.5×Mn：2.0％以上，Si+0.5×Mn：3.8％以上。

Undirectional electromagnetic steel plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无方向性电磁钢板
本专利技术涉及无方向性电磁钢板。本申请基于2017年01月16日在日本申请的特愿2017-005212号而主张优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
当今，地球环境问题受到关注，对于向节能的努力的要求进一步提高。其中，电气设备的高效率化近年来被迫切期望。因此，在作为马达、发电机或变压器等铁心材料被广泛使用的无方向性电磁钢板中，对于磁特性提高的要求也在进一步加强。近年来，在高效率化发展的电动汽车和混合动力汽车用的马达、发电机及压缩机用马达中，该倾向显著。为了提高无方向性电磁钢板的磁特性，通过在钢中添加合金元素来提高钢板的电阻、降低涡流损耗是有效的。因此，例如如以下的专利文献1及专利文献2中公开的那样，添加Si、Al、Mn这样的具有使电阻上升的效果的元素来谋求磁特性的改善(铁损的下降、磁通密度的增加等)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/027565号专利文献2：日本特开2016-130360号公报专利文献3：国际公开第2016/136095号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在考虑以相同的含量(质量％)来添加合金元素的情况下，除了对冷轧性的不良影响大的P以外，Si是容易使电阻上升、对降低铁损有效的元素。因此，在上述专利文献1中，公开了将Si含量设定为6质量％以下，在上述专利文献2中，公开了将Si含量设定为5.0质量％以下，在专利文献3中，公开了将Si含量设定为8.0质量％以下。另外，在专利文献1及专利文献2中还公开了：将Al含量设定为0.0050％以下，通过Si和Mn使电阻上升，降低铁损。然而，本专利技术的专利技术者们研究的结果是，就专利文献1～专利文献3中所示的钢板而言，W10/400那样的高频铁损的降低并不充分。作为其理由，据认为：高合金化对于降低高频铁损是不可或缺的，但在专利文献1～专利文献3中，对于高频铁损并没有进行研究，没有考虑高频铁损降低所需要的合金量的下限值、Si、Al、Mn的适当的添加量的分配，因此W10/400那样的高频铁损的降低不充分。本专利技术是鉴于上述问题而进行的。本专利技术的目的在于提供冷轧性良好、磁特性、特别是高频铁损优异的无方向性电磁钢板。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的专利技术者们进行了深入研究。其结果是，得到以下发现：通过(i)将Al含量设定为规定的值以下、(ii)与Si一起含有有助于电阻的上升、对冷轧性的不良影响少的Mn以及(iii)进一步含有La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上和Ti，能够确保良好的冷轧性，并且防止晶粒生长性的下降而使磁特性提高，最终完成本专利技术。基于上述发现而完成的本专利技术的主旨如下所述。(1)本专利技术的一个方案的无方向性电磁钢板，其化学组成以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0005％～0.0100％、Ti：0.0005％～0.0100％、Sn：0％～0.10％、Sb：0％～0.10％、Mg：0％～0.0100％，剩余部分包含Fe及杂质，Si-0.5×Mn：2.0％以上，Si+0.5×Mn：3.8％以上。(2)根据上述(1)所述的无方向性电磁钢板，其中，上述化学组成也可以含有选自Sn：0.005％～0.10％、Sb：0.005％～0.10％中的1种或2种。(3)根据上述(1)或(2)所述的无方向性电磁钢板，其中，上述化学组成也可以含有Mg：0.0005％～0.0100％。专利技术效果根据本专利技术的上述方案，可得到具有良好的冷轧性及优异的磁特性的无方向性电磁钢板。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式的无方向性电磁钢板的结构的图。图2是表示该实施方式的无方向性电磁钢板的制造方法的流程的一个例子的图。具体实施方式以下，参照附图来对本专利技术的优选的一个实施方式进行详细说明。在本说明书及附图中，对于实质上具有同一功能构成的构成要素，通过标注同一符号来省略重复说明。(关于无方向性电磁钢板)在无方向性电磁钢板中，如之前说明的那样，为了降低高频铁损，一般会使钢中含有合金元素来提高钢板的电阻，使涡流损耗降低。这里，在考虑含有相同的含量(质量％)的合金元素的情况下，Si由于容易使电阻上升，所以是对降低铁损有效的元素。然而，基于本专利技术的专利技术者们的研究的结果明确了：在Si含量超过4.0质量％的情况下，无方向性电磁钢板的冷轧性显著下降。另外，Al也是与Si同样地显示电阻的上升效果的合金元素。然而，基于本专利技术的专利技术者们的研究的结果明确了：Al也与Si同样地会导致冷轧性的下降。另外，如果Al含量变多，则存在磁滞损耗劣化而导致磁特性下降的倾向。因此，使无方向性电磁钢板中大量地含有Al作为合金元素是困难的。在无方向性电磁钢板中，为了抑制由磁滞损耗的劣化而导致的磁特性的下降，Al含量优选减少。另一方面，本专利技术的专利技术者们进行了深入研究，其结果还明确了：在降低了Al含量的钢材中，晶粒生长性会下降，磁特性下降。本专利技术的专利技术者们对于即使是在降低了Al含量的情况下也能够抑制晶粒生长性的下降、使冷轧性和磁特性能够一起提高的方法进行了深入研究。其结果发现了：在与Si一起含有对冷轧性的不良影响少的Mn的基础上、进一步复合地含有La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上及Ti是有效的。以下，参照图1，对本专利技术的一个实施方式的无方向性电磁钢板(本实施方式的无方向性电磁钢板)进行详细说明。图1是示意性地表示本实施方式的无方向性电磁钢板的结构的图。本实施方式的无方向性电磁钢板10如图1中示意性地表示的那样，具有规定的化学组成的基底金属11。本实施方式的无方向性电磁钢板也可以仅由基底金属11形成，但优选在基底金属11的表面进一步具有绝缘被膜13。以下，首先，对本实施方式的无方向性电磁钢板10的基底金属11进行详细说明。<关于基底金属的化学组成>本实施方式的无方向性电磁钢板10的基底金属11以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0005％～0.0100％、Ti：0.0005％～0.0100％、Sn：0％～0.10％、Sb：0％～0.10％、Mg：0％～0.0100％，剩余部分包含Fe及杂质，在使用Si含量及Mn含量来计算“Si+0.5×Mn”所表示的值的情况下，“Si+0.5×Mn”为3.8％以上，在使用Si含量及Mn含量来计算“Si-0.5×Mn”所表示的值的情况下，“Si-0.5×Mn”为2.0％以上。另外，本实施方式的无方向性电磁钢板10的基底金属11优选含有选自Sn：0.005％～0.10％、Sb：0.005％～0.10％中的至少1种。另外，本实施方式的无方向性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无方向性电磁钢板，其特征在于，其化学组成以质量％计含有：C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0005％～0.0100％、Ti：0.0005％～0.0100％、Sn：0％～0.10％、Sb：0％～0.10％、Mg：0％～0.0100％，剩余部分包含Fe及杂质，Si‑0.5×Mn：2.0％以上、Si+0.5×Mn：3.8％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.16 JP 2017-0052121.一种无方向性电磁钢板，其特征在于，其化学组成以质量％计含有：C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：屋铺裕义，名取义显，竹田和年，務川进，松本卓也，藤田晃司，诸星隆，宫嵜雅文，
申请(专利权)人：日本制铁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP