触控面板之叠层结构的成型方法技术

一种触控面板之叠层结构的成型方法，该方法包括：该触控面板在一金属线路、一架桥线路成型之后，添加一金属化添加剂之前，使用金属化镀的方式，金属化镀该金属线路、该架桥线路；藉此，经金属化镀后该金属线路、该架桥线路之金属线宽较一感光树脂被覆层单边增宽约2～4μm，增宽区域设计为金属搭接区，可应用于透明导电层架桥及金属线路、T型杆搭接，而且该金属线路、该架桥线路同层制作，可减少制程及降低材料成本，且成型后再金属化镀可减少导电材拉伸造成的阻抗偏高问题。

Forming Method of Laminated Structure of Touch Panel

【技术实现步骤摘要】
触控面板之叠层结构的成型方法
本专利技术系一种触控面板之叠层结构的成型方法，尤指一种触控面板于制作导电层时，使用金属化镀的方式，制作金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路之方法。
技术介绍
按，一般传统触控面板于制作导电层时，系使用光刻的方式，先将金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路制作完后再成型，如此需先制作金属线路及架桥线路才能成型，致使多一道制作金属线路及架桥线路之程序，而成本无法降低。而且金属线路及架桥线路制作完后再成型，于拉伸较大区域易有断线风险；而且使用透明导电材当作架桥(Bridge)线路叠构，成型(Forming)、拉伸后会有阻抗过高问题，容易导致产品电性异常。由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善之设计者，而亟待加以改良。
技术实现思路
有鉴于此，本案专利技术人本于多年从事相关产品之制造开发与设计经验，针对上述之目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性之本专利技术。本专利技术之目的，在提供一种触控面板之叠层结构的成型方法，系触控面板于制作导电层时，使用金属化镀的方式，制作金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路，令金属线路、架桥同层制作，可减少制程及降低材料成本，且成型(Forming)后再金属化镀可减少导电材拉伸造成的阻抗偏高问题。根据上述之目的，本专利技术之触控面板之叠层结构的成型方法，该方法包括下列步骤：首先，提供一基层，在该基层上预先标记一图案结构；在该图案结构上形成一透明导电层；在该透明导电层上形成一绝缘图案结构；接着，在该透明导电层、该绝缘图案结构上形成一感光树脂被覆层，并于该感光树脂被覆层定义一金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路之图案结构，而就该图案结构成型(Forming)一金属线路及一架桥线路；再添加金属化添加剂；最后，在该基层、该透明导电层、该绝缘图案结构、该金属线路、该架桥线路上被覆一层感光薄膜保护层(OC保护层)；在该金属线路、该架桥线路成型之后，及在添加金属化添加剂之前，使用金属化镀的方式，金属化镀该金属线路、该架桥线路；如此，经金属化镀后该金属线路、该架桥线路之金属线宽较该感光树脂被覆层单边增宽约2～4μm，增宽区域设计为金属搭接区，可应用于透明导电层架桥及金属线路、T型杆(bar)搭接，而且该金属线路、该架桥线路同层制作，可减少制程及降低材料成本，且成型后再金属化镀可减少导电材拉伸造成的阻抗偏高问题。为便贵审查委员能对本专利技术之目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：附图说明图1为本专利技术触控面板之叠层结构的成型方法之流程方块图。图2为本专利技术触控面板之叠层结构之平面示意图。图3为本专利技术触控面板之叠层结构之导电层架桥及金属线路、T型杆(bar)平面示意图。图4为本专利技术触控面板之叠层结构之导电层架桥图案及开孔(VIA)平面示意图。图5为本专利技术触控面板之叠层结构之开孔(VIAType)类型及岛状类型(IslandType)之平面示意图。符号说明基层11透明导电层12绝缘图案结构13感光树脂被覆层14阵列141金属化镀142VIA开孔143岛状类型电极144金属线路15架桥线路16T型杆17金属化添加剂18感光薄膜保护层(OC保护层)19催化剂20铜21表面黑化22步骤101步骤102步骤103步骤104步骤105步骤106步骤107步骤108步骤109具体实施方式本专利技术乃有关一种「触控面板之叠层结构的成型方法」，请参阅图1、图2、图3所示，本专利技术之触控面板之叠层结构的成型方法，该方法包括下列步骤：101：提供一基层11；102：在该基层11上预先标记一图案结构；103：在该图案结构上形成一透明导电层12；104：在该透明导电层12上形成一绝缘图案结构13；105：在该透明导电层12、该绝缘图案结构13上形成一感光树脂被覆层14；106：于该感光树脂被覆层14定义一金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路之图案结构；107：就该图案结构成型(Forming)一金属线路15及一架桥线路16，并成型一T型杆17(bar)(如图3所示)；108：添加金属化添加剂18；109，在该基层11、该透明导电层12、该绝缘图案结构13、该金属线路15、该架桥线路16上被覆一层感光薄膜保护层(OC(OverCoat)保护层))19。在步骤107该金属线路15、该架桥线路16成型之后，及在添加金属化添加剂18步骤108之前，使用金属化镀的方式，金属化镀该金属线路15、该架桥线路16。藉此，经金属化镀后该金属线路15、该架桥线路16之金属线宽较该感光树脂被覆层14单边增宽约2～4μm，增宽区域设计为金属搭接区，可应用于透明导电层架桥(该架桥线路16)及金属线路15、T型杆17(bar)搭接(如图3所示)，而且该金属线路15、该架桥线路16同层制作，可减少制程及降低材料成本，且成型后再金属化镀可减少导电材拉伸造成的阻抗偏高问题。复请参阅图1、图2、图3所示，在金属化镀该金属线路15、该架桥线路16之步骤中，系在该基层11之感光树脂被覆层14上添加一催化剂20(如：钯(Pd))，使金属化镀过程中吸附催化剂20，且金属化镀之金属为铜(Cu)，而在该感光树脂被覆层14之该金属线路15、该架桥线路16上形成一铜21及表面黑化22之金属覆盖(overlay)。复请参阅图1、图2、图3、图4所示，该感光树脂被覆层14定义之金属线路(MetalTrace)及架桥(Bridge)线路之图案结构设计为阵列141，令金属化镀142后，该金属线路15、该架桥线路16增加金属化镀142后金属搭接接触面积。复请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，该感光树脂被覆层14之阵列141图案结构中，其VIA开孔143设计可大于该阵列141之线路，而适用岛状类型(IslandType)电极144之搭接，减少搭接偏移造成的影响。复请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，该金属化镀142之金属厚度为1000～3000nm，较一般溅镀金属(厚度为100～200nm)厚，可改善金属爬坡断线问题。复请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，该感光树脂被覆层14为可拉伸绝缘材料，拉伸率>150％。复请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，该透明导电层12可为导电高分子(PEDOT)导电材料、碳纳米球(CNB)导电材料、纳米银线(AgNW)导电材料…等可拉伸之导电材料。复请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，该基层11可为塑料PC材料、塑料PET材料、塑料PMMA材料…等可拉伸材料。综合上所述，本专利技术之触控面板之叠层结构的成型方法，确实具有前所未有之创新构造，其既未见于任何刊物，且市面上亦未见有任何类似的产品，是以，其具有新颖性应无疑虑。另外，本专利技术所具有之独特特征以及功能远非习用所可比拟，所以其确实比习用更具有其进步性，而符合我国专利法有关专利技术专利之申请要件之规定，乃依法提起专利申请。以上所述，仅为本专利技术最佳具体实施例，惟本专利技术之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本专利
内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板之叠层结构的成型方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：步骤1：提供一基层；步骤2：在该基层上预先标记一图案结构；步骤3：在该图案结构上形成一透明导电层；步骤4：在该透明导电层上形成一绝缘图案结构；步骤5：在该透明导电层、该绝缘图案结构上形成一感光树脂被覆层；步骤6：于该感光树脂被覆层定义一金属线路及架桥线路之图案结构；步骤7：就该图案结构成型一金属线路及一架桥线路；步骤8：添加金属化添加剂；步骤9：在该基层、该透明导电层、该绝缘图案结构、该金属线路、该架桥线路上被覆一层感光薄膜保护层；其特征在于：在步骤7该金属线路、该架桥线路成型之后，及在添加金属化添加剂步骤8之前，使用金属化镀的方式，金属化镀该金属线路、该架桥线路。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板之叠层结构的成型方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：步骤1：提供一基层；步骤2：在该基层上预先标记一图案结构；步骤3：在该图案结构上形成一透明导电层；步骤4：在该透明导电层上形成一绝缘图案结构；步骤5：在该透明导电层、该绝缘图案结构上形成一感光树脂被覆层；步骤6：于该感光树脂被覆层定义一金属线路及架桥线路之图案结构；步骤7：就该图案结构成型一金属线路及一架桥线路；步骤8：添加金属化添加剂；步骤9：在该基层、该透明导电层、该绝缘图案结构、该金属线路、该架桥线路上被覆一层感光薄膜保护层；其特征在于：在步骤7该金属线路、该架桥线路成型之后，及在添加金属化添加剂步骤8之前，使用金属化镀的方式，金属化镀该金属线路、该架桥线路。2.如权利要求1所述之触控面板之叠层结构的成型方法，其中经金属化镀后该金属线路、该架桥线路之金属线宽较该感光树脂被覆层单边增宽约2～4μm，增宽区域设计为金属搭接区，可应用于透明导电层架桥及金属线路、T型杆搭接。3.如权利要求1所述之触控面板之叠层结构的成型方法，其中在金属化镀该金属线路、该架桥线路之步骤中，系在该基层之感光树脂被覆层上添加一催化剂，使金属化镀过程中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉龙，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51