激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质制造方法及图纸

公开了激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质。在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由因在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用的变动的不良影响。预测光扫描器中的定位动作完成的时点，在到该定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n‑1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从振荡时点到定位动作完成预测时点的时间内每经过规定时间T0而振荡，分别振荡出与加工用的激光脉冲相同脉冲宽度的第一激光脉冲n‑1次、接着振荡出比加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲。

Laser Processing Device, Laser Processing Method and Recording Media for Its Procedures

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质
本专利技术涉及用于对例如印刷基板使用激光来进行打孔的激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质。
技术介绍
以往，已知有使得如下的技术：在例如使用如二氧化碳气体激光振荡器那样的激光振荡器的激光加工装置中，与由用于改变激光照射位置的流电扫描仪进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲，通过使用声光元件（以下简称AOM）的激光偏转部来使从激光振荡器输出的激光脉冲从非加工方向向加工方向偏转，所述声光元件使用使得发生由于超声波所致的衍射光栅的锗等晶体。在使用锗作为上述AOM的晶体的情况下，在激光脉冲通过晶体内部时发生由于光吸收所致的发热，引起对于激光脉冲作为透镜的作用（热透镜作用）。该热透镜作用的变动成为使加工品质变差的原因。在专利文献1中公开了如下的技术：在控制为激光振荡器的激光输出与流电扫描仪的定位动作的完成时期一致地饱和而成为峰值的激光加工中，通过控制从激光振荡器振荡出的激光脉冲的脉冲宽度或者控制虚拟脉冲的数量从而使AOM接受的能量大致固定，以抑制由于AOM的热透镜作用所致的不良影响。然而，在专利文献1中，未公开如何确定激光脉冲的脉冲宽度、虚拟脉冲的数量，用于实现的具体的方案是不明确的。因此，现实上不能抑制由于AOM的热透镜作用的变动所致的不良影响。另一方面，作为与专利文献1同样地控制从激光振荡器振荡出的激光脉冲的脉冲宽度、脉冲数量的技术，在专利文献2中公开了在流电扫描仪的驱动期间中按与驱动期间的长度对应的脉冲宽度和重复频率来使激光振荡器振荡出虚拟脉冲的技术。然而，该专利文献2的技术是用于使激光振荡器的输出能量稳定化的技术，关于AOM的热透镜作用未作考虑。根据该专利文献2的第0046段，存在如下的缺点：虚拟脉冲的脉冲宽度和重复频率按每次进行流电扫描仪的驱动而变化，因此AOM接受的能量不断地变动，由于热透镜作用的变动而使加工品质下降。现有技术文献专利文献专利文献1：特许第4492041号公报专利文献2：特许第5197271号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题于是，本专利技术的目的在于，在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由于在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用的变动所致的不良影响。用于解决课题的方案为了解决上述课题，在本申请中公开的代表性的激光加工装置具备：激光振荡器，振荡出激光脉冲；光扫描器，所述激光脉冲经由光学元件入射所述光扫描器，以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式对所述光扫描器进行驱动；以及激光振荡控制部，控制由所述激光振荡器进行的所述激光脉冲的振荡，所述激光振荡控制部使得为与所述光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工装置的特征在于，具有定位完成预测部，所述定位完成预测部在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，所述激光振荡控制部在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。此外，在本申请中公开的代表性的激光加工方法使由激光振荡器振荡出的激光脉冲经由光学元件入射到以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式进行驱动的光扫描器，使得为使所述激光振荡器与该光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工方法的特征在于，在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。再有，虽然在本申请中公开的专利技术的代表性的特征为如以上那样，但是，关于在此未说明的特征，适用于在以下说明的实施例，此外如也在专利权利要求中所示那样。专利技术效果根据本专利技术，能够在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由于在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用所致的不良影响。附图说明图1是用于说明成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。图2是成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。图3是成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。图4是成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。图5是成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置的框图。图6是在成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置中从激光振荡器振荡出加工用的激光脉冲时的定时图。图7是成为本专利技术的实施例2的激光打孔装置的框图。图8是用于说明成为本专利技术的实施例2的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。图9是成为本专利技术的实施例3的激光打孔装置的框图。图10是用于说明成为本专利技术的实施例3的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。图11是用于说明成为本专利技术的实施例3的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。图12是在成为本专利技术的其它实施例的激光打孔装置中从激光振荡器振荡出加工用的激光脉冲时的定时图。具体实施方式[实施例]以下，使用附图来说明本专利技术的实施方式。〈实施例1〉图5是成为本专利技术的实施例1的激光打孔装置的框图。关于各构成要素、连接线，主要示出被考虑为为了说明本实施例而需要的各构成要素、连接线，未必示出作为激光打孔装置而需要的全部。在以下出现的激光打孔装置的框图中也设为同样如此。在图5中，1是载置于未图示的台面上的应加工的印刷基板，2是振荡出激光脉冲L1的激光振荡器，3是使用AOM使从激光振荡器2输出的激光脉冲L1向加工方向偏转的激光偏转部，4是作为改变在激光偏转部3中向加工方向偏转的激光脉冲L2的激光照射位置、被以照射依照加工数据的印刷基板1的打孔位置的方式进行旋转驱动的光扫描器的流电扫描仪。5是吸收在激光偏转部3中向非加工方向出射的激光脉冲L3的减震器。6是用于控制装置整体的动作的整体控制部，在其内部设置有：输出用于指令激光振荡器2中的激光脉冲L1的振荡和减衰的激光振荡指令信号S的激光振荡控制部7；输出用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，具备：激光振荡器，振荡出激光脉冲；光扫描器，所述激光脉冲经由光学元件入射所述光扫描器，以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式对所述光扫描器进行驱动；以及激光振荡控制部，控制由所述激光振荡器进行的所述激光脉冲的振荡，所述激光振荡控制部使得为与所述光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工装置的特征在于，具有定位完成预测部，所述定位完成预测部在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，所述激光振荡控制部在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n‑1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n‑1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。...

【技术特征摘要】
2017.12.19 JP 2017-242285;2018.09.13 JP 2018-171141.一种激光加工装置，具备：激光振荡器，振荡出激光脉冲；光扫描器，所述激光脉冲经由光学元件入射所述光扫描器，以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式对所述光扫描器进行驱动；以及激光振荡控制部，控制由所述激光振荡器进行的所述激光脉冲的振荡，所述激光振荡控制部使得为与所述光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工装置的特征在于，具有定位完成预测部，所述定位完成预测部在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，所述激光振荡控制部在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光脉冲从所述光学元件同时入射到多个所述光扫描器，所述激光振荡控制部把多个所述光扫描器之中所述定位动作完成预测时点最晚的一个的时间设为所述T来进行控制。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，多个所述光扫描器构成被从所述光学元件同时入射有所述激光脉冲的光扫描器群，设置有多个该光扫描器群，所述激光振荡控制部将基于多个所述光扫描器群之中属于光扫描器群的各自的全部光扫描器的所述定位动作完成预测时点最早的一个的光扫描器群之中的定位动作完成预测时点最晚的一个光扫描器的定位完成预测时点的时间设为所述T来进行控制。4.根据权利要求1到3中的任何一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述规定时间T0是在所述激光振荡器以最短来进行再振荡的情况下要确保的时间。5.根据权利要求1到3中的任何一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光振荡控...

【专利技术属性】
技术研发人员：武川裕亮，福岛智，松本和也，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP