图像传感器的CSP封装方法技术

本发明专利技术提供一种图像传感器的CSP封装方法，包括：图像传感器芯片的感光面上通过支撑侧墙粘贴透光基板；所述图像传感器芯片与透光基板之间形成腔体；在对图像传感器芯片背面做表面贴装工艺时，控制所述腔体内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。

CSP Packaging Method of Image Sensor

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的CSP封装方法
本专利技术涉及图像传感器领域，尤其是涉及一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。
技术介绍
目前，主流的图像传感器（CIS：CMOSImageSensor）的封装方法包括：CSP（ChipScalePackage）、COB（ChipOnBoard）及FC（FlipChip）。CISCSP是一种目前普遍应用在中低端、低像素（2M像素或以下）图像传感器的Waferlevel（晶圆级）封装技术。该封装技术使用晶圆级玻璃与晶圆邦定并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围堰隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域通过制作焊盘表面或焊盘面内孔侧面环金属连接的硅穿孔技术（TSV：ThroughSiliconVia）或切割后焊盘侧面的T型金属接触芯片尺寸封装技术，并在晶圆背面延伸线路后制作焊球栅阵列（BGA：BallGridArray），然后切割后形成单个密封空腔的图像传感器单元。后端通过SMT（SurfaceMountingTechnology）的方法形成模块组装结构。但是，CSP封装如下明显的问题：1、影响产品性能：厚的支撑玻璃对光的吸收、折射、反射及散射对图像传感器尤其是小像素尺寸产品的性能具有很大的影响；2、可靠性问题：封装结构中的构件之间的热膨胀系数差异及空腔内密封气体在后面的SMT工艺或产品使用环境的变化中出现可靠性问题。综上所述，亟需一种实现高像素、大芯片尺寸图像传感器的低成本、高性能、高可靠性、超薄及大规模高良品率量产的封装结构技术。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种图像传感器的CSP封装方法，包括：图像传感器芯片的感光面上通过支撑侧墙粘贴透光基板；所述图像传感器芯片与透光基板之间形成腔体；在对图像传感器芯片背面做表面贴装工艺时，控制所述腔体内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。优选的，采用恒压表面贴装设备控制腔体内部、腔体外部的气压。优选的，所述图像传感器芯片的感光面距离透光基板的距离大于等于300微米。优选的，所述透光基板为红外增透膜或蓝玻璃。优选的，所述图像传感器芯片的像素值为大于等于500万像素。本专利技术的图像传感器在做表面贴装工艺时，通过控制图像传感器与支撑侧墙形成的腔体的内外气压小于等于20%，增强封装过程中因为热膨胀原因导致的可靠性问题。提高CSP封装结构的封装性能。此外提供恒压表面贴装设备控制腔体内外的气压。通过该改进可将传统应用于低阶像素的CSP封装技术应用于500万像素以上的中、高阶像素产品。改变了中、高阶像素多采用TPLCC或COB的格局，降低了封装成本。附图说明图1是本专利技术一实施例所提供的图像传感器的CSP封装的封装结构示意图；图2是本专利技术一实施例所提供的图像传感器的CSP封装方法步骤示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有图像传感器的封装方法所形成的封装结构可靠性低，封装过程复杂和封装厚度大，并且现有封装方法无法适应大尺寸高像素图像传感器的封装。为此提供一种图像传感器的CSP封装方法，下面结合具体实施方式对本
技术实现思路
进行说明，请参考图1，图1本专利技术一实施例所提供的图像传感器的CSP封装的封装结构示意图；提供图像传感器芯片10，图像传感器芯,10的感光面上通过支撑侧墙200粘贴透光基板300；图像传感器芯片10与透光基板300之间形成腔体120；在对图像传感器芯片100背面做表面贴装工艺SMT时，即通过图像传感器100背面的焊料凸点110与电路板400进行电性连接的过程，控制所述腔体120内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。在控制腔体气压差的过程中，采用恒压表面贴装设备500控制腔体内部、腔体外部的气压。图像传感器芯片100的感光面距离透光基板300的距离大于等于300微米。其中，透光基板300为红外增透膜或蓝玻璃。图像传感器芯片100的像素值为大于等于500万像素。请继续参考图2，图2是本专利技术一实施例所提供的图像传感器的CSP封装方法步骤示意图。S100：图像传感器芯片的感光面上通过支撑侧墙粘贴透光基板；所述图像传感器芯片与透光基板之间形成腔体；S200：在对图像传感器芯片背面做表面贴装工艺时，控制所述腔体内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。本专利技术的图像传感器在做表面贴装工艺时，通过控制图像传感器与支撑侧墙形成的腔体的内外气压小于等于20%，增强封装过程中因为热膨胀原因导致的可靠性问题。提高CSP封装结构的封装性能。此外提供恒压表面贴装设备控制腔体内外的气压。通过该改进可将传统应用于低阶像素的CSP封装技术应用于500万像素以上的中、高阶像素产品。改变了中、高阶像素多采用TPLCC或COB的格局，降低了封装成本。虽然本专利技术披露如上，但本专利技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本专利技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的CSP封装方法，其特征在于，图像传感器芯片的感光面上通过支撑侧墙粘贴透光基板；所述图像传感器芯片与透光基板之间形成腔体；在对图像传感器芯片背面做表面贴装工艺时，控制所述腔体内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的CSP封装方法，其特征在于，图像传感器芯片的感光面上通过支撑侧墙粘贴透光基板；所述图像传感器芯片与透光基板之间形成腔体；在对图像传感器芯片背面做表面贴装工艺时，控制所述腔体内部、腔体外部的气压差小于20%，提高封装性能。2.根据权利要求1所述的图像传感器的CSP封装方法，其特征在于，采用恒压表面贴装设备控制腔体内部、腔体外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31