一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺，包括测试座和测试盖，测试座和测试盖之间通过卡扣连接，测试座上放置有被测模组，测试盖底部与被测模组相抵，测试座上设置有Pogo pin支撑板，被测模组底部设置有外部连接端子，外部连接端子与Pogo pin支撑板上设置的公头一端连接，公头另一端与Pogo pin支撑板上的Pogo pin一端连接，Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被侧模组时，外部连接端子、公头、Pogo pin和主板之间依次连接并能导通形成回路，测试座的生产工艺，包括如下步骤：炙烤、涂抹、定位、焊接，能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求。

A Kind of UHF Module Test Fixture and Its Manufacturing Technology

【技术实现步骤摘要】
一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺
本专利技术涉及测试夹具
，尤其涉及一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。
技术介绍
散热器和(或)超大型高频芯片集成模组需要通过其本身的外部连接端子与通过特殊工艺装在夹具上的公头进行匹配组合，然后进行测试，由于此高频芯片模组的应用领域多为超级计算机、人工智能(AI)、自动驾驶技术，此领域的处理器一般具有超高频、大电流、高功率的要求，传统的测试夹具远远无法满足测试要求，采用传统的子母板测试寿命又无法达到要求，因此针对此类芯片，旨在专利技术一种超高频模组测试夹具，及需要一种特殊的工艺制作测试夹具。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提一种能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求的一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。为了达到以上目的，本专利技术的技术方案是：一种超高频模组测试夹具，包括测试座和测试盖，所述所述测试座和测试盖之间通过卡扣连接，所述测试座上放置有被测模组，所述测试盖底部与被测模组相抵，所述测试座上设置有Pogopin支撑板，所述被测模组底部设置有外部连接端子，所述外部连接端子与P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频模组测试夹具，包括测试座(1)和测试盖(2)，其特征在于：所述测试座(1)和测试盖(2)之间通过卡扣(3)连接，所述测试座(1)上放置有被测模组(4)，所述测试盖(2)底部与被测模组(4)相抵，所述测试座(1)上设置有Pogo pin支撑板(5)，所述被测模组(4)底部设置有外部连接端子(41)，所述外部连接端子(41)与Pogo pin支撑板(5)上设置的公头(6)一端连接，所述公头(6)另一端与Pogo pin支撑板(5)上的Pogo pin一端连接，所述Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖(2)使其向下运动压紧被侧模组(4)时，所述外部连接端子(41)、公头(6)...

【技术特征摘要】
1.一种超高频模组测试夹具，包括测试座(1)和测试盖(2)，其特征在于：所述测试座(1)和测试盖(2)之间通过卡扣(3)连接，所述测试座(1)上放置有被测模组(4)，所述测试盖(2)底部与被测模组(4)相抵，所述测试座(1)上设置有Pogopin支撑板(5)，所述被测模组(4)底部设置有外部连接端子(41)，所述外部连接端子(41)与Pogopin支撑板(5)上设置的公头(6)一端连接，所述公头(6)另一端与Pogopin支撑板(5)上的Pogopin一端连接，所述Pogopin另一端与主板接触，当旋转测试盖(2)使其向下运动压紧被侧模组(4)时，所述外部连接端子(41)、公头(6)、Pogopin和主板之间依次连接并导通形成回路。2.根据权利要求1所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述测试盖(2)包括盖体(21)，所述盖体(21)顶部与旋钮(22)螺纹连接，所述盖体(21)内设置有测试盖连接块(23)，所述测试盖连接块(23)底部与压块(24)连接，所述压块(24)底部与被测模组(4)相抵，当旋转所述旋钮(22)使其向下运动时，所述旋钮(22)能带动盖体(21)向下推动测试盖连接块(23)，所述测试盖连接块(23)能带动压块(24)向下移动并压紧被测模组(4)。3.根据权利要求2所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述测试盖连接块(23)上设置有凹槽(231)，所述凹槽(231)内设置有螺丝(25)，所述螺丝(25)一端贯穿测试盖连接块(23)和盖体(21)并压块(24)连接，所述螺丝(25)上套设有弹簧。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺涛，侯燕兵，王传刚，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32