【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种电子设备
本申请实施例涉及终端
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着终端技术的发展,电子设备中芯片的集成度越来越高,因而电子设备中对空间利用率的要求越来越高。当前电子设备上使用外置存储卡和用户识别模块(nanosubscriberidentitymodule)(简称NanoSIM卡),其中,以小型安全数据存储卡(microsecuredigitalmemorycard)(简称MicroSD卡)这一存储卡为例,MicroSD卡的尺寸通常是11mm*15mm,而NanoSIM卡的尺寸通常是8.8mm*12.3mm,二者之间的面积差56mm2。此外,MicroSD卡接口的面积比NanoSIM卡接口的面积大130mm2。由于外置存储卡以及卡接口占用空间较大,手机设备的结构设计越来越紧凑,因此,外置存储卡以及卡接口占用空间大的问题亟待解决。
技术实现思路
本申请实施例中,为了节省电子设备的空间,采用与NanoSIM卡的外形尺寸相同的存储卡(为了便于说明,实施例中将“与NanoSIM卡的外形尺寸相同的存储卡”称为“Nano存储卡”),通过电子设备的NanoSIM卡接 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:卡接口和处理模块;所述卡接口与所述处理模块电连接;所述卡接口可以插入有SIM卡或存储卡;所述卡接口包含N个弹片,N>1,当所述卡接口插入有存储卡时,所述存储卡与所述处理模块电连接;当所述卡接口插入有SIM卡时,所述SIM卡与所述处理模块电连接,且所述SIM卡中的一个金属触点与所述N个弹片中的第一弹片以及与所述第一弹片相邻的一个弹片电连接;所述处理模块用于根据至少所述第一弹片的电平状态,确定插入的卡片为SIM卡或存储卡。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备,其特征在于,包括:卡接口和处理模块;所述卡接口与所述处理模块电连接;所述卡接口可以插入有SIM卡或存储卡;所述卡接口包含N个弹片,N>1,当所述卡接口插入有存储卡时,所述存储卡与所述处理模块电连接;当所述卡接口插入有SIM卡时,所述SIM卡与所述处理模块电连接,且所述SIM卡中的一个金属触点与所述N个弹片中的第一弹片以及与所述第一弹片相邻的一个弹片电连接;所述处理模块用于根据至少所述第一弹片的电平状态,确定插入的卡片为SIM卡或存储卡。2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述SIM卡为NanoSIM卡,所述存储卡为与所述NanoSIM卡外形相同的存储卡。3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,还包括:电源接口、三个模拟开关,以及与所述处理模块连接的六个存储通讯接口和三个SIM通讯接口;其中,所述电源接口用于与所述N个弹片中用于连接电源的第二弹片电连接;所述三个模拟开关的第一端分别与所述N个弹片中的三个弹片连接,所述三个模拟开关的第二端通过切换操作分别与所述六个存储通讯接口中的三个存储通讯接口连接,或者通过切换操作分别与所述三个SIM通讯接口连接;所述六个通信存储接口中除所述三个存储通讯接口之外的第一存储通讯接口与所述第一弹片连接,第二存储通讯接口与所述N个弹片中的第四弹片连接,第三存储通讯接口与所述N个弹片中的第五弹片连接。4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块还用于:在确定插入的卡片为SIM卡时,控制所述三个模拟开关的第二端分别与所述三个SIM通讯接口连接;以及,在确定插入的卡片为存储卡时,控制所述三个模拟开关的第二端分别与所述三个存储通讯接口连接。5.如权利要求3或4所述的电子设备,其特征在于,还包括:近场通讯NFC模块和NFC模拟开关,所述NFC模拟开关的第一端与所述第五弹片连接,所述NFC模拟开关的第二端通过切换操作与所述第三存储通讯接口连接,或者通过切换操作与所述NFC模块连接;所述NFC模块用于在与所述NFC模拟开关连接时实现NFC功能。6.如权利要求1~5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块在确定插入的卡片为SIM卡或存储卡时,具体用于:若所述第一弹片与所述N个弹片中用于连接电源的第二弹片相邻、所述第一弹片的默认电平状态为低电平,则所述处理模块在所述第一弹片为高电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第一弹片为低电平时,确定插入的卡片为存储卡;和/或若所述第一弹片与所述N个弹片中用于接地的第三弹片相邻、所述第一弹片的默认电平状态为高电平,则所述处理模块在所述第一弹片为低电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第一弹片为高电平时,确定插入的卡片为存储卡。7.如权利要求1~6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块在确定插入的卡片为SIM卡或存储卡时,具体用于:若所述第一弹片的默认电平状态为低电平、所述处理模块配置与所述第一弹片相邻的弹片的默认电平状态为高电平,则所述处理模块在所述第一弹片为高电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第一弹片为低电平时,确定插入的卡片为存储卡;和/或若所述第一弹片的默认电平状态为高电平、所述处理模块配置与所述第一弹片相邻的弹片的默认电平状态为低电平,则所述处理模块在所述第一弹片为低电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第一弹片为高电平时,确定插入的卡片为存储卡。8.如权利要求1~7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块还用于:根据所述N个弹片中的第四弹片的电平状态,确定插入的卡片为SIM卡或存储卡。9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块在确定插入的卡片为SIM卡或存储卡时,具体用于:若所述第四弹片与所述N个弹片中用于连接电源的第二弹片相邻、所述第四弹片的默认电平状态为低电平,则所述处理模块在所述第四弹片为高电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第四弹片为低电平时,确定插入的卡片为存储卡;和/或若所述第四弹片与所述N个弹片中用于接地的第三弹片相邻、所述第四弹片的默认电平状态为高电平,则所述处理模块在所述第四弹片为低电平时,确定插入的卡片为SIM卡;所述处理模块在所述第四弹片为高电平时,确定插入的卡片为存储卡。10.如权利要求8或9所述的电子设备,其特征在于,所述处理模块在确定插入的卡片为SIM卡...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。