SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法技术

本发明专利技术提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明专利技术通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

Parallel insertion structure and insertion method of SMP-SMA adapter

【技术实现步骤摘要】
SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法
本专利技术属于微波测试
，更具体地说，是涉及一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法。
技术介绍
当前，微波组件输出输入端口多种多样，高频部分以SMA、BMA、SMP等形式较为多见。其中部分型号SMP转接头因可传输微波频率高、内含半锁紧结构保证信号稳定、可盲插结构方便组件连接等特点，获得广泛应用。含SMP转接头的微波组件在实验室测试电性能时，因测试仪器接口为SMA形式，为与仪器级联测试，需通过SMP转SMA转接头与仪器连接。当微波信号频率较高时，转接线的抖动以及转接头与SMP转接头位置对接误差，都会引起测试指标的不准确性。为消除测试外围设备误差的引进，高精度、高稳定的转接头是微波组件测试的必要要求。现有转接技术手段还多有欠缺，或者通用性差(电路板转接)，或者电性能稳定性差(常规转接头)，或者操作精度、效率低(手动插拔半锁紧电缆)。微波组件尤其是T/R组件(无线收发系统中视频与天线之间的部分,即T/R组件一端接天线,一端接中视频处理单元就构成一个无线收发系统)，每批订单成千上万套，电性能测试一般采用一键式自动测试装置，在微波组件拆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧，...

【技术特征摘要】
1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧，套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。2.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述限位圆台包括：限位挡盘，外径大于所述台阶孔的大径孔的内径，用于与所述基座的外端面相贴，所述SMP转接头借助螺钉固定于所述限位挡盘的外端面；限位圆柱，与所述台阶孔的大径孔滑动配合。3.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述罗盘的限位部为外径大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜廷臣，王海涛，孙建才，王飞，王晟，逄杰，张秋实，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13