下载SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法的技术资料

文档序号:21551163

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本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法,属于微波测试领域,包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧,基座设有台阶孔,在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽;中空杆穿过台阶孔,一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台,另一端从台阶...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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