一种半导体制冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体制冷装置，包括散热单元、吸热单元以及位于散热单元和吸热单元之间的半导体制冷片，其特征在于：所述吸热单元包括由导热材料制成的吸热基体和穿设在吸热基体侧面的吸热翅片组件，每侧的吸热翅片组件包括多个片状的、并列设置的翅片。通过使用叠加的、片状的翅片用于散热单元和吸热单元的换热，可以制成壁厚和间距都较小的换热部件，从而获得较好的换热效率，也有利于与风机配合实现主动换热，顺应空气流动，利于空气的对流换热；采用翅片换热，提高装置的空间利用率，利于小型化设计。

A Semiconductor Refrigeration Device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置
本专利技术涉及制冷装置，尤其是一种半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷技术是指：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。能量转移大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。由于半导体自身存在电阻，当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。只有将热面热量及时高效地散发掉，才能得到冷面高效的制冷量。常用的风冷型半导体制冷装置，如申请号为200820063836.6的中国专利公开的一种闪点测定仪的风冷式电子制冷器，包括半导体电子制冷模块、紧贴半导体电子制冷模块的发热端面的金属散热器，以及安装在金属散热器另一面的风扇，风扇对金属散热器进行风冷散热，金属散热器可以为铝制的翅片式散热器；又如申请号为201610173776.2的中国专利公开的一种高精度的风冷型半导体制冷恒温设备，包括换热器、制冷片组件、第一调速风扇、第二调速风扇、第一板翅式散热器、第二板翅式散热器，换热器、制冷片组件和第一板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷装置，包括散热单元(2)、吸热单元(3)以及位于散热单元(2)和吸热单元(3)之间的半导体制冷片(1)，其特征在于：所述吸热单元(3)包括由导热材料制成的吸热基体(31)和穿设在吸热基体(31)侧面的吸热翅片组件(32)，每侧的吸热翅片组件(31)包括多个片状的、并列设置的翅片(321)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括散热单元(2)、吸热单元(3)以及位于散热单元(2)和吸热单元(3)之间的半导体制冷片(1)，其特征在于：所述吸热单元(3)包括由导热材料制成的吸热基体(31)和穿设在吸热基体(31)侧面的吸热翅片组件(32)，每侧的吸热翅片组件(31)包括多个片状的、并列设置的翅片(321)。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：每个所述翅片(321)为铝箔。3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于：每个翅片(321)的壁厚最大为0.05mm，相邻的两个翅片(321)之间的间距不大于0.5mm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述吸热基体(31)包括第一导热骨架(311)，所述第一导热骨架(311)与半导体制冷片(1)的冷面相贴，所述翅片(321)从靠近第一导热骨架(311)的位置向远离第一导热骨架(311)的位置叠加而成吸热翅片组件(32)。5.根据权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述吸热基体(31)还包括定位插管(312)，所述定位插管(312)分别设置在第一导热骨架(311)的两侧，每个翅...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德强，徐维跃，俞凝，
申请(专利权)人：宁波方太厨具有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33