【技术实现步骤摘要】
夹持装置及金属线键合机
本技术涉及半导体
，特别是涉及一种夹持装置及金属线键合机。
技术介绍
芯片的封装工艺过程中通常包括封装键合过程，封装键合过程中包括将电路芯片与引线框的焊盘进行金丝配线的过程。在金属线的键合过程中，料片定位、压紧方式直接影响到焊接的质量和机器工作的稳定性，然而，料片的结构是多样的，传统半导体焊接设备的夹持结构，难以根据不同结构的料片进行适应性的调整，料片的加工位置不同，进而，料片的良品率较低。
技术实现思路
基于此，针对传统半导体焊接设备的夹持结构，难以根据不同结构的料片进行适应性的调整，料片的加工位置不同，进而，料片的良品率较低的问题，有必要提供一种夹持装置及金属线键合机，该夹持装置能够根据料片的厚度和结构，调整所述料片的加工位置，进而提升了料片加工的良品率，同时该夹持装置能够夹持不同厚度的料片；该金属线键合机包括上述夹持装置，因此，该夹持装置能够根据料片的厚度和结构，调整所述料片的加工位置，进而确保了料片加工的良品率，同时该夹持装置能够夹持不同厚度的料片。具体技术方案如下：一方面，本申请涉及一种夹持装置，包括：第一夹持结构，所述第一夹持...
【技术保护点】
1.一种夹持装置，其特征在于，包括：第一夹持结构，所述第一夹持结构包括第一夹持件及第一驱动机构；第二夹持结构，所述第二夹持结构设有第二夹持件及第二驱动机构；其中，所述第一夹持件和所述第二夹持件间隔设置形成用于夹持料片的夹持部，所述第一驱动机构用于驱动所述第一夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动，所述第二驱动机构用于驱动所述第二夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动，且所述夹持部能够通过所述第一驱动机构驱动所述第一挟持件移动和/或通过所述第二驱动机构驱动所述第二夹持件移动调整所述夹持部的夹持尺寸和夹持位置。
【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，其特征在于，包括：第一夹持结构，所述第一夹持结构包括第一夹持件及第一驱动机构；第二夹持结构，所述第二夹持结构设有第二夹持件及第二驱动机构；其中，所述第一夹持件和所述第二夹持件间隔设置形成用于夹持料片的夹持部，所述第一驱动机构用于驱动所述第一夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动，所述第二驱动机构用于驱动所述第二夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动，且所述夹持部能够通过所述第一驱动机构驱动所述第一挟持件移动和/或通过所述第二驱动机构驱动所述第二夹持件移动调整所述夹持部的夹持尺寸和夹持位置。2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持结构包括第一安装座和第一滑动机构，所述第一滑动机构包括所述第一夹持件，所述第一滑动机构可移动地设置于所述第一安装座上，所述第一驱动机构用于驱动所述第一滑动机构相对所述第一安装座移动，使所述第一夹持件能够向靠近或远离所述料片的方向移动。3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动轴、第一凸轮、抵接件及第一弹性复位件，所述抵接件与所述第一滑动机构连接，所述抵接件设有第一抵接部，所述第一凸轮穿设于所述第一驱动轴，所述第一凸轮包括第一驱动部，所述第一弹性复位件的一端固设于所述第一安装座，另一端固设于所述第一滑动机构，使所述第一抵接部能够与所述第一驱动部抵接，所述第一驱动轴能够驱动所述第一凸轮，使所述第一驱动部能够驱动所述第一抵接部带动所述第一滑动机构相对所述第一安装座移动。4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，还包括用于调节所述第一抵接部的初始高度的调节机构，所述调节机构的调节端与所述第一滑动机构连接。5.根据权利要求4所述的夹持装置，其特征在于，所述调节机构包括偏心轮、连接轴及与所述偏心轮连接的偏心轴，所述连接轴的一端与所述抵接件连接、另一端与所述偏心轮连接，所述第一滑动机构设有条形孔，所述偏心轴的一端穿设于所述条形孔、另一端与所述偏心轮连接。6.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述第一滑动机构包括夹持压板及抓取组件，所述抓取组件包括第一抓取件、第二抓取件及转动动力驱动件，所述第一抓取件设有第二抵接部，所述第二抓取件设有第三抵接部，所述第二抵接...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺云波，王波，刘青山，刘凤玲，陈桪，
申请(专利权)人：广东阿达智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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