一种温度调控型滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温度调控型滤波器，包括金属‑介质‑金属波导和环形谐振腔，环形谐振腔由位于中心的金属盘、环绕金属盘的环形热敏材料层和环形空腔构成。当温度发生变化时，环形热敏材料的半径发生变化，减小了环形空腔的宽度，从而改变了环形空腔的有效折射率，进而改变滤波器的谐振波长，实现了温度调控型滤波器。该滤波器具有灵敏度高的优点。

A Temperature-Regulated Filter

【技术实现步骤摘要】
一种温度调控型滤波器
本技术涉及光电子
，具体涉及一种温度调控型滤波器。
技术介绍
由于衍射极限的限制，传统光信号传输方式无法实现亚波长设计，并且传统传输线之间的耦合较大，影响了光电子器件集成。表面等离激元波导结构是基于表面等离激元设计的新型波导结构，突破了传统衍射极限，是光电子研究中的重要研究方向。滤波器是集成器件的重要组成部分，对于温度可调型滤波器，一般是利用温度变化导致谐振腔的周长变化，滤波器的滤波性能可调性差。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种温度调控型滤波器，包括金属-介质-金属波导和环形谐振腔，金属-介质-金属波导与环形谐振腔不连接，环形谐振腔由位于中心的金属盘、环绕金属盘的环形热敏材料层、环绕环形热敏材料层的环形空腔构成。进一步地，所述金属-介质-金属波导与环形谐振腔的距离小于100纳米。进一步地，所述环形热敏材料层的材料为热膨胀材料。进一步地，所述环形热敏材料层由沿平行于波导方向对称分离的两部分组成。进一步地，所述靠近金属-介质-金属波导一侧的环形热敏材料层的厚度小于远离金属-介质-金属波导一侧的环形热敏材料层的厚度。进一步地，所述环形热敏材料层的材料为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调控型滤波器，包括金属‑介质‑金属波导(1)和环形谐振腔，金属‑介质‑金属波导(1)与环形谐振腔不连接，其特征在于：所述环形谐振腔由位于中心的金属盘(2)、环绕金属盘(2)的环形热敏材料层(3)、环绕环形热敏材料层(3)的环形空腔(4)构成。

【技术特征摘要】
1.一种温度调控型滤波器，包括金属-介质-金属波导(1)和环形谐振腔，金属-介质-金属波导(1)与环形谐振腔不连接，其特征在于：所述环形谐振腔由位于中心的金属盘(2)、环绕金属盘(2)的环形热敏材料层(3)、环绕环形热敏材料层(3)的环形空腔(4)构成。2.如权利要求1所述的温度调控型滤波器，其特征在于：所述金属-介质-金属波导(1)与环形谐振腔的距离小于100纳米。3.如权利要求2所述的温度调控型滤波器，其特征在于：所述环形热敏材...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：广州福开森机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44