一种MCOB灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及LED发光技术领域，尤其为一种MCOB灯带，包括基板、胶体、散热座和倒装晶片，基板上表面从左至右均匀开设有三个光杯槽，且三个光杯槽内部的基板上设置有焊点，倒装晶片设置在焊点的上方位置上，倒装晶片通过锡膏粘附在焊点上，倒装晶片通过锡膏与焊点之间电性连接，光杯槽的内部安装有反光杯，光杯槽上边缘处的基板上安装有围坝，围坝粘附在基板上，围坝以及光杯槽内填充有胶体，基板下表面的中间位置上开设有安装槽，散热座安装在安装槽内；本实用新型专利技术中，通过设置散热座，增加了装置的散热能力，优化了装置的使用环境，增加了装置的使用寿命。

A MCOB Lamp Strip

【技术实现步骤摘要】
一种MCOB灯带
本技术涉及LED发光
，具体为一种MCOB灯带。
技术介绍
灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名，灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，给各种节庆活动，如圣诞节、万圣节、情人节、复活节、国庆节等增添了无穷的喜悦和节日气氛，它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场，并远销日本、欧盟、澳洲等国家和地区，被广泛应用于楼体轮廊、桥梁、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所等，因此，对一种MCOB灯带的需求，日益增长。现有装置在进行使用时，在热量集中的环境下，温度集中点没能把热量快速散去，影响到相关芯片的散热需求，从而影响了产品效能，现有装置不能进行集中散热，导致现有装置使用环境差的问题，同时现有装置对光的利用率低，增加了能耗，因此，针对上述问题提出一种MCOB灯带。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MCOB灯带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MCOB灯带，包括基板（1）、胶体（2）、散热座（4）和倒装晶片（6），其特征在于：所述基板（1）上表面从左至右均匀开设有三个光杯槽（b），三个所述光杯槽（b）设置在基板（1）上表面的中间位置上，且三个所述光杯槽（b）内部的基板（1）上设置有焊点（10），所述倒装晶片（6）设置在焊点（10）的上方位置上，所述倒装晶片（6）通过锡膏（9）粘附在焊点（10）上，所述倒装晶片（6）通过锡膏（9）与焊点（10）之间电性连接，所述光杯槽（b）的内部安装有反光杯（8），所述光杯槽（b）上边缘处的基板（1）上安装有围坝（5），所述围坝（5）粘附在基板（1）上，所述围坝（5）以及光杯槽（b）内填充有胶...

【技术特征摘要】
1.一种MCOB灯带，包括基板（1）、胶体（2）、散热座（4）和倒装晶片（6），其特征在于：所述基板（1）上表面从左至右均匀开设有三个光杯槽（b），三个所述光杯槽（b）设置在基板（1）上表面的中间位置上，且三个所述光杯槽（b）内部的基板（1）上设置有焊点（10），所述倒装晶片（6）设置在焊点（10）的上方位置上，所述倒装晶片（6）通过锡膏（9）粘附在焊点（10）上，所述倒装晶片（6）通过锡膏（9）与焊点（10）之间电性连接，所述光杯槽（b）的内部安装有反光杯（8），所述光杯槽（b）上边缘处的基板（1）上安装有围坝（5），所述围坝（5）粘附在基板（1）上，所述围坝（5）以及光杯槽（b）内填充有胶体（2），所述胶体（2）将倒装晶片（6）盖覆，所述基板（1）下表面的中间位置上开设有安装槽（c），所述散热座（4）安装在安装槽（c）内。2.根据权利要求1所述的一种MCOB灯带，其特征在于：所述反光杯（8）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，杨洲，李荣刚，陈超，朱少清，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44