温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及LED发光技术领域，尤其为一种MCOB灯带，包括基板、胶体、散热座和倒装晶片，基板上表面从左至右均匀开设有三个光杯槽，且三个光杯槽内部的基板上设置有焊点，倒装晶片设置在焊点的上方位置上，倒装晶片通过锡膏粘附在焊点上，倒装晶片通...
该专利属于深圳日上光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳日上光电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。