【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED封装结构。
技术介绍
传统的LED封装方式是先封装，再组合排列，在此过程中，由于LED比较脆弱，封装时容易破裂，造成报废，严重影响成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种LED封装结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED灯和安装板，其创新点在于：所述LED灯通过设置硅胶层矩形阵列设置在安装板上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶，所述台阶组成矩形且将LED灯组围在其中，所述台阶上固定设置同一块石英玻璃。进一步的，所述安装板为惰性金属。进一步的，所述石英玻璃通过石英胶或者烧结的方式与台阶固定连接。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术结构简单、成本较低、使用方便，通过设置石英玻璃将整个LED灯组全部覆盖，能够避免LED破裂，降低报废率，降低成本。附图说明图1为本技术的正视图；图2为本技术的俯视图。图中：1LED灯、2安装板、3硅胶层、4台阶、5石英玻璃。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参看图1-2，一种LED封装结构，包括LED灯1和安装板2，LED灯1通过设置硅胶层3矩形阵列设置在安装板2上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶4，台阶4组成矩形且将LED灯组围在其中，台阶4上固定设置同一块石英玻璃5。本技术采用先通过硅胶...
【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括LED灯和安装板，其特征在于：所述LED灯通过设置硅胶层矩形阵列设置在安装板上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶，所述台阶组成矩形且将LED灯组围在其中，所述台阶上固定设置同一块石英玻璃。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED灯和安装板，其特征在于：所述LED灯通过设置硅胶层矩形阵列设置在安装板上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶，所述台阶组成矩形且将LED灯组围在其中，所述台阶上固...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹小星，邹飞建，
申请(专利权)人：南通芯诺光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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