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半导体制冷装置制造方法及图纸

技术编号:21511015 阅读:46 留言:0更新日期:2019-07-03 07:58
本公开提供一种半导体制冷装置,包括第一温度传感器、第二温度传感器、温度比较器、温度差值判断部、正负值生成部、第一半导体制冷芯片、第二半导体制冷芯片,第一电源控制电路、第二电源控制电路和中央控制器;所述第一温度传感器、第一半导体制冷芯片、第一电源控制电路和中央控制器依次电连接;所述第二温度传感器、第二半导体制冷芯片、第二电源控制电路和中央控制器依次电连接;所述第一温度传感器还直接与所述中央控制器电连接,所述第二温度传感器还直接与所述中央控制器电连接;所述第一温度传感器、第二温度传感器均与所述温度比较器的输入端电连接,所述温度比较器的输出端与温度差值判断部的输入端电连接,所述温度差值判断部的输出端与正负值生成部的输入端电连接,所述正负值生成部的输出端分别与所述第一电源控制电路和第二电源控制电路电连接。

Semiconductor Refrigeration Device

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷装置
本公开涉及一种冰箱制冷装置,尤其涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷冰箱,称之为热电冰箱。其利用半导体制冷片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷,无需制冷工质和机械运动部件,解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。然而,现有技术中的冰箱半导体制冷装置存在制冷不均匀,制冷效果差等的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本公开提供一种新型的用于诸如冰箱或冰柜等冷藏设备的半导体制冷装置,具有较好的制冷效果,制冷均匀。本公开的半导体制冷装置通过以下技术方案实现。一方面,本公开提供一种半导体制冷装置,包括第一温度传感器、第二温度传感器、温度比较器、温度差值判断部、正负值生成部、第一半导体制冷芯片、第二半导体制冷芯片,第一电源控制电路、第二电源控制电路和中央控制器;所述第一温度传感器、第一半导体制冷芯片、第一电源控制电路和中央控制器依次电连接;所述第二温度传感器、第二半导体制冷芯片、第二电源控制电路和中央控制器依次电连接;所述第一温度传感器还直接与所述中央控制器电连接,所述第二温度传感器还直接与所述中央控制器电连接;所述第一温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体制冷装置,其特征在于,包括第一温度传感器(10)、第二温度传感器(20)、温度比较器(30)、温度差值判断部(31)、正负值生成部(32)、第一半导体制冷芯片(11)、第二半导体制冷芯片(21),第一电源控制电路(12)、第二电源控制电路(22)和中央控制器(100);所述第一温度传感器(10)、第一半导体制冷芯片(11)、第一电源控制电路(12)和中央控制器(100)依次电连接;所述第二温度传感器(20)、第二半导体制冷芯片(21)、第二电源控制电路(22)和中央控制器(100)依次电连接;所述第一温度传感器(10)还直接与所述中央控制器(100)电连接,所述第二温度传感器(20)...

【技术特征摘要】
1.半导体制冷装置,其特征在于,包括第一温度传感器(10)、第二温度传感器(20)、温度比较器(30)、温度差值判断部(31)、正负值生成部(32)、第一半导体制冷芯片(11)、第二半导体制冷芯片(21),第一电源控制电路(12)、第二电源控制电路(22)和中央控制器(100);所述第一温度传感器(10)、第一半导体制冷芯片(11)、第一电源控制电路(12)和中央控制器(100)依次电连接;所述第二温度传感器(20)、第二半导体制冷芯片(21)、第二电源控制电路(22)和中央控制器(100)依次电连接;所述第一温度传感器(10)还直接与所述中央控制器(100)电连接,所述第二温度传感器(20)还直接与所述中央控制器(100)电连接;所述第一温度传感器(10)、第二温度传感器(20)均与所述温度比较器(30)的输入端电连接,所述温度比较器(30)的输出端与温度差值判断部(31)的输入端电连接,所述温度差值判断部(31)的输出端与正负值生成部(32)的输入端电连接,所述正负值生成部(32)的输出端分别与所述第一电源控制电路(12)和第二电源控制电路(22)电连接;所述温度比较器(30)对第一温度传感器(10)采集的第一温度值和第二温度传感器(20)采集的第二温度值进行比较,并计算第一温度值和第二温度值的差值;所述温度差值判断部(31)对上述差值进行判断,如果上述差值小于等于差值阈值,则不对所述正负值生成部(32)进行触发,如果上述差值大于所述差值阈值,则对所述正负值生成部(32)进行触发;所述正负值生成部(32)根据第一温度值和第二温度值的差值生成正信号或负信号,所述正信号或负信号对所述第一电源控制电路(12)和第二电源控制电路(22)进行触发。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述第一电源控制电路(12)接收到所述正信号,则第一电源控制电路(12)对供给所述第一半导体制冷芯片(11)的电压进行升压操作;所述第一电源控制电路(12)接收到所述负信号,则第一电源控制电路(12)对供给所述第一半导体芯片(11)的电压进行降压操作。3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述第二电源控制电路(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张收收
申请(专利权)人:张收收
类型:发明
国别省市:浙江,33

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