一种嵌置有智能卡芯片的保护膜制造技术

本实用新型专利技术涉及保护膜技术领域，且公开了一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体，所述膜体的正面开设有安装槽，所述安装槽的内壁粘接有智能卡芯片本体，所述膜体的正面位于智能卡芯片本体的上方固定连接有连接块，所述连接块的右侧固定连接有定位条，所述定位条的右侧固定连接有定位粘块。该嵌置有智能卡芯片的保护膜，通过膜体和安装槽的配合使用可以将智能卡芯片本体进行初步的放置，通过连接块、定位条和定位粘块的配合使用可以对智能卡芯片本体进行固定，使其放置更加的稳定，通过固定体和固定膜的配合使用可以进一步的进行固定，通过防水透气膜、纳米防护膜和覆盖膜的配合使用可以更好的对智能卡芯片本体进行防护。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌置有智能卡芯片的保护膜
本技术涉及保护膜
，具体为一种嵌置有智能卡芯片的保护膜。
技术介绍
智能卡(例如IC、ID、CPU卡等)具有储值支付、费用结算以及身份识别等功能，已经广泛应用于金融、交通、医疗等社会各个领域，智能卡通常是通过在各种形状的卡基体中嵌置集成电路芯片而形成，外部与之匹配的读写装置通过物理接触或无线识别等各种方式对集成电路芯片中存储的大量数据信息进行读写处理，一些集成电路芯片上还设置有微处理器，可以进一步实现数据的逻辑处理。由于智能卡在使用的时候很容易将其划伤，影响美观和使用，严重的情况下更加可能将智能卡损坏，而为了方便用户随身携带，智能卡通常做成卡片状，放置于钱包等容器中，因此我们提出了一种嵌置有智能卡芯片的保护膜来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，具备防护效果更好等优点，解决了智能卡容易划伤的问题。(二)技术方案为实现上述防护效果更好目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体，所述膜体的正面开设有安装槽，所述安装槽的内壁粘接有智能卡芯片本体，所述膜体的正面位于智能卡芯片本体的上方固定连接有连接块，所述连接块的右侧固定连接有定位条，所述定位条的右侧固定连接有定位粘块，所述定位粘块与膜体粘接，所述定位条的背面与智能卡芯片本体接触，所述膜体的正面位于智能卡芯片本体的左右两侧均粘接有固定体，两个固定体之间固定连接有固定膜，所述固定膜与智能卡芯片本体接触，所述膜体的顶部和底部均开设有通气孔，所述膜体的四角均开设有固定孔，所述固定孔的内壁插接有固定扣，所述膜体的正面粘接有覆盖膜，所述膜体的正面位于覆盖膜的左右两侧均设置有光滑膜，所述覆盖膜的正面固定连接有防水透气膜，所述膜体的背面设置有纳米防护膜。优选的，所述安装槽的厚度小于智能卡芯片本体的厚度，所述安装槽的内壁固定连接有海绵橡胶复合垫。优选的，所述膜体的正面对应定位粘块处固定连接有粘体，所述粘体与定位粘块粘接，所述粘体的长度和宽度均大于定位粘块的长度和宽度。优选的，所述通气孔的数量为八个，且八个通气孔四四一组从左至右依次等距离排列。优选的，所述固定扣的一端贯穿覆盖膜并延伸至膜体的背面，所述膜体的背面活动连接有连接环，所述连接环与固定扣扣接。优选的，所述膜体的正面位于智能卡芯片本体的左右两侧均粘接有固定体，两个固定体之间固定连接有固定膜，所述固定膜与智能卡芯片本体接触。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，具备以下有益效果：该嵌置有智能卡芯片的保护膜，通过膜体和安装槽的配合使用可以将智能卡芯片本体进行初步的放置，通过连接块、定位条和定位粘块的配合使用可以对智能卡芯片本体进行固定，使其放置更加的稳定，通过固定体和固定膜的配合使用可以进一步的进行固定，使其放置更加的安全，通过防水透气膜、纳米防护膜和覆盖膜的配合使用可以更好的对智能卡芯片本体进行防护，使智能卡芯片本体的使用更加的安全和方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构剖面图；图3为本技术结构后视图；图4为本技术实施例结构图。图中：1膜体、2安装槽、3智能卡芯片本体、4连接块、5定位条、6定位粘块、7粘体、8固定体、9固定膜、10通气孔、11固定扣、12固定孔、13光滑膜、14防水透气膜、15纳米防护膜、16连接环、17覆盖膜、18魔术贴、19棉垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-4，一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体1，膜体1的正面开设有安装槽2，安装槽2的内壁粘接有智能卡芯片本体3，安装槽2的厚度小于智能卡芯片本体3的厚度，安装槽2的内壁固定连接有海绵橡胶复合垫，可以使智能卡芯片本体3在需要使用的时候拿出来，膜体1的正面位于智能卡芯片本体3的上方固定连接有连接块4，连接块4的右侧固定连接有定位条5，定位条5的右侧固定连接有定位粘块6，膜体1的正面对应定位粘块6处固定连接有粘体7，粘体7与定位粘块6粘接，粘体7的长度和宽度均大于定位粘块6的长度和宽度，可以对智能卡芯片本体3进行固定，使其放置更加的稳定，定位粘块6与膜体1粘接，定位条5的背面与智能卡芯片本体3接触，膜体1的正面位于智能卡芯片本体3的左右两侧均粘接有固定体8，两个固定体8之间固定连接有固定膜9，固定膜9与智能卡芯片本体3接触，膜体1的顶部和底部均开设有通气孔10，通气孔10的数量为八个，且八个通气孔10四四一组从左至右依次等距离排列，可以使透气的效果更好，使智能卡芯片本体3的放置更加的安全，膜体1的四角均开设有固定孔12，固定孔12的内壁插接有固定扣11，固定扣11的一端贯穿覆盖膜17并延伸至膜体1的背面，膜体1的背面活动连接有连接环16，连接环16与固定扣11扣接，可以使连接而更加的稳定，膜体1的正面粘接有覆盖膜17，膜体1的正面位于覆盖膜17的左右两侧均设置有光滑膜13，覆盖膜17的正面固定连接有防水透气膜14，膜体1的背面设置有纳米防护膜15，防水透气膜14为防水透气膜，是一种新型的高分子防水材料，从制作工艺上讲，防水透气膜的技术要求要比一般的防水材料高的多；同时从品质上来看，防水透气膜也具有其他防水材料所不具备的功能性特点，纳米防护膜15为纳米防护膜，纳米膜分为颗粒膜与致密膜，颗粒膜是纳米颗粒粘在一起，中间有极为细小的间隙的薄膜，致密膜指膜层致密但晶粒尺寸为纳米级的薄膜。实施例二请参阅图1-4，一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体1，膜体1的正面开设有安装槽2，安装槽2的内壁粘接有智能卡芯片本体3，安装槽2的厚度小于智能卡芯片本体3的厚度，安装槽2的内壁固定连接有海绵橡胶复合垫，可以使智能卡芯片本体3在需要使用的时候拿出来，膜体1的正面位于智能卡芯片本体3的上方固定连接有连接块4，连接块4的右侧固定连接有定位条5，定位条5的右侧固定连接有定位粘块6，膜体1的正面对应定位粘块6处固定连接有粘体7，粘体7与定位粘块6粘接，粘体7的长度和宽度均大于定位粘块6的长度和宽度，可以对智能卡芯片本体3进行固定，使其放置更加的稳定，定位粘块6与膜体1粘接，定位条5的背面与智能卡芯片本体3接触，膜体1的正面位于智能卡芯片本体3的左右两侧均粘接有魔术贴18，魔术贴18分为魔术正贴和魔术反贴，魔术反贴位于智能卡芯片本体3的左右两侧，魔术正贴的背面位于智能卡芯片本体3的正面固定连接有棉垫19，棉垫19智能卡芯片本体3接触，与固定膜9与智能卡芯片本体3接触，膜体1的顶部和底部均开设有通气孔10，通气孔10的数量为八个，且八个通气孔10四四一组从左至右依次等距离排列，可以使透气的效果更好，使智能卡芯片本体3的放置更加的安全，膜体1的四角均开设有固定孔12，固定孔12的内壁插接有固定扣11，固定扣11的一端贯穿覆盖膜17并延伸至膜体1的背面，膜体1的背面活动连接有连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体(1)，其特征在于：所述膜体(1)的正面开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内壁粘接有智能卡芯片本体(3)，所述膜体(1)的正面位于智能卡芯片本体(3)的上方固定连接有连接块(4)，所述连接块(4)的右侧固定连接有定位条(5)，所述定位条(5)的右侧固定连接有定位粘块(6)，所述定位粘块(6)与膜体(1)粘接，所述定位条(5)的背面与智能卡芯片本体(3)接触，所述膜体(1)的顶部和底部均开设有通气孔(10)，所述膜体(1)的四角均开设有固定孔(12)，所述固定孔(12)的内壁插接有固定扣(11)，所述膜体(1)的正面粘接有覆盖膜(17)，所述膜体(1)的正面位于覆盖膜(17)的左右两侧均设置有光滑膜(13)，所述覆盖膜(17)的正面固定连接有防水透气膜(14)，所述膜体(1)的背面设置有纳米防护膜(15)。

【技术特征摘要】
1.一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，包括膜体(1)，其特征在于：所述膜体(1)的正面开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内壁粘接有智能卡芯片本体(3)，所述膜体(1)的正面位于智能卡芯片本体(3)的上方固定连接有连接块(4)，所述连接块(4)的右侧固定连接有定位条(5)，所述定位条(5)的右侧固定连接有定位粘块(6)，所述定位粘块(6)与膜体(1)粘接，所述定位条(5)的背面与智能卡芯片本体(3)接触，所述膜体(1)的顶部和底部均开设有通气孔(10)，所述膜体(1)的四角均开设有固定孔(12)，所述固定孔(12)的内壁插接有固定扣(11)，所述膜体(1)的正面粘接有覆盖膜(17)，所述膜体(1)的正面位于覆盖膜(17)的左右两侧均设置有光滑膜(13)，所述覆盖膜(17)的正面固定连接有防水透气膜(14)，所述膜体(1)的背面设置有纳米防护膜(15)。2.根据权利要求1所述的一种嵌置有智能卡芯片的保护膜，其特征在于：所述安装槽(2)的厚度小于智能卡芯片本体(3)的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州厚善光电材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32