一种带有多层结构砖膜的砖制造技术

技术编号:21491743 阅读:51 留言:0更新日期:2019-06-29 09:21
一种带有多层结构砖膜的砖,包括砖体和砖膜;所述砖膜设置于所述砖体的表面;所述砖膜从下往上依次包括:封孔层、面层、UV打印层和保护层;所述封孔层用于填充并封闭所述砖体表面上的孔洞;所述面层的上表面带有划痕;所述保护层为海绵软滚涂覆层,所述保护层封闭所述划痕。本设计将在陶瓷砖或发泡陶瓷砖的表面进行处理,四层相互配合,使本设计呈无孔、耐磨性、防滑性、抗冲击性和抗腐蚀性的瓷砖。

【技术实现步骤摘要】
一种带有多层结构砖膜的砖
本技术涉及陶瓷
,尤其涉及一种带有多层结构砖膜的砖。
技术介绍
社会的不断进步,人民生活水平的不断提高,健康舒适、绿色环保的产品受到人们的追捧。在不影响产品整体质感效果的前提下,产品使用的舒适性、安全性成为消费者所看中的重点。现有技术中的砖体所使用的膜依次为:基层、UV层和用于保护UV层的保护层;其性能并不好,砖体表面的颗粒导致基层和UV层之间出现附着问题和相容性问题,影响产品的整体性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种带有多层结构砖膜的砖,该砖带有封孔层、面层、UV打印层和保护层。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种带有多层结构砖膜的砖,包括砖体和砖膜;所述砖膜设置于所述砖体的表面;所述砖膜从下往上依次包括:封孔层、面层、UV打印层和保护层;所述封孔层用于填充并封闭所述砖体表面上的孔洞;所述面层的上表面带有划痕;所述保护层为海绵软滚涂覆层,所述保护层封闭所述划痕。更进一步说明,所述UV打印层为UV油墨打印层;所述UV打印层的表面设有自定图案。更进一步说明,所述保护层为透明层。更进一步说明,所述封孔层为刮刀涂覆层。更进一步说明,所述保护层的表面为磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有多层结构砖膜的砖,其特征在于,包括砖体和砖膜;所述砖膜设置于所述砖体的表面;所述砖膜从下往上依次包括:封孔层、面层、UV打印层和保护层;所述封孔层用于填充并封闭所述砖体表面上的孔洞;所述面层的上表面带有划痕;所述保护层为海绵软滚涂覆层,所述保护层封闭所述划痕。

【技术特征摘要】
1.一种带有多层结构砖膜的砖,其特征在于,包括砖体和砖膜;所述砖膜设置于所述砖体的表面;所述砖膜从下往上依次包括:封孔层、面层、UV打印层和保护层;所述封孔层用于填充并封闭所述砖体表面上的孔洞;所述面层的上表面带有划痕;所述保护层为海绵软滚涂覆层,所述保护层封闭所述划痕。2.根据权利要求1所述的一种带有多层结构砖膜的砖,其特征在于,所述UV打印层为UV油墨打印层;所述UV打印层的表面设有自定图案。3.根据权利要求1所述的一种带有多层结构砖膜的砖,其特征在于,所述保护层为透明层。4.根据权利要求1所述的一种带有多层结构砖膜的砖,其特征在于,所述封孔层为刮刀涂覆层。5.根据权利要求1所述的一种带有多...

【专利技术属性】
技术研发人员:张国涛黄惠宁张王林黄辛辰江期鸣马梦兰戴永刚
申请(专利权)人:广东金意陶陶瓷集团有限公司佛山金意绿能新材科技有限公司景德镇金意陶陶瓷有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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