电路板组件及组装电路板和汇流条的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件及组装电路板和汇流条的方法。根据本发明专利技术的一些方面，公开了一种电路板组件。示例电路板组件包括具有第一表面和第二表面的印刷电路板，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从第一表面延伸到第二表面的至少一个侧面。所述组件还包括汇流条，所述汇流条具有第一表面、第二表面以及至少一个侧面。所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间限定槽。所述组件还包括位于所述槽中的电引线，以及布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条的焊料。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及组装电路板和汇流条的方法
本专利技术涉及电路板组件和组装电路板和汇流条的方法。
技术介绍
该部分提供与本专利技术相关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。通常在印刷电路板的表面上设置汇流条以在设置在印刷电路板上的电气元件之间传导电流。单独地，一些电气部件具有适于通过由印刷电路板限定的开口插入的通孔电引线。通常使用焊料在汇流条和电气部件之间建立电气连接等。
技术实现思路
该部分提供了本专利技术的概述，并非其全部范围或全部特征的全面公开。根据本专利技术的一个方面，电路板组件包括印刷电路板，所述印刷电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述印刷电路板限定开口，该开口具有从印刷电路板的第一表面延伸到印刷电路板的第二表面的至少一个侧面。该组件还包括汇流条，所述汇流条具有第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面。所述汇流条通过压配合固定在所述印刷电路板的开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间限定槽。该组件还包括电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间的槽中；以及焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以将所述电引线联接到所述汇流条。根据本专利技术的另一方面，公开了一种组装印刷电路板和汇流条的方法。该印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面。所述方法包括将汇流条压配到由所述印刷电路板限定的所述开口中以将所述汇流条固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的至少一个侧面之间限定槽。所述方法还包括将电引线定位在限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的槽中，并且将所述电引线焊接到所述汇流条以使所述电引线电联接到所述汇流条。概念1：一种电路板组件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面；汇流条，所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面，所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽；电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。概念2：根据概念1所述的电路板组件，其中，所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。概念3：根据概念1或2所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿，以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。概念4：根据概念1至3中任一项所述的电路板组件，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面，并且所述电引线被波焊到所述汇流条的第一表面。概念5：根据概念1至4中任一项所述的电路板组件，还包括电气部件，所述电气部件与所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者热接触以将来自所述电气部件的热散发至所述汇流条。概念6：根据概念5所述的电路板组件，其中，所述电气部件包括同步整流器场效应晶体管。概念7：根据概念6所述的电路板组件，其中：所述同步整流器场效应晶体管是具有主体和至少一个引线的表面安装同步整流器场效应晶体管；所述同步整流器场效应晶体管的主体被焊接到所述汇流条的第一表面和第二表面中的所述一者；以及所述同步整流器场效应晶体管的所述至少一个引线被焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。概念8：根据概念1至7中任一项所述的电路板组件，其中，所述汇流条联接到所述印刷电路板而无需任何粘合剂。概念9：一种组装印刷电路板和汇流条的方法，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面，所述方法包括：将所述汇流条压配到由所述印刷电路板限定的所述开口中，以将所述汇流条固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的至少一个侧面之间限定槽；将电引线定位在限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及将所述电引线焊接到所述汇流条，以将所述电引线电联接到所述汇流条。概念10：根据概念9所述的方法，其中：所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分定位的多个齿；以及压配所述汇流条包括定位所述汇流条使得所述多个齿将所述汇流条机械地联接到由所述印刷电路板限定的所述开口。概念11：根据概念9或10所述的方法，还包括将电气部件定位成与所述汇流条的表面热接触以将来自所述电气部件的热散发到所述汇流条。概念12：根据概念11所述的方法，其中：所述汇流条的所述表面是第一表面；定位所述电气部件包括将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面；以及焊接所述电引线包括将所述电引线波焊到所述汇流条的与所述汇流条的第一表面相对的第二表面。概念13：根据概念12所述的方法，其中，将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面包括将所述电气部件回流焊接到所述汇流条的第一表面。概念14：根据概念12或13所述的方法，其中：所述电气部件是具有主体和至少一个引线的同步整流器场效应晶体管；并且将所述同步整流器场效应晶体管联接到所述汇流条的所述表面包括：将所述同步整流器场效应晶体管的主体焊接到所述汇流条的第一表面；以及将所述同步整流器场效应晶体管的至少一个引线焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。概念15：根据概念9至14中任一项所述的方法，其中，压配所述汇流条包括压配所述印刷电路板而无需任何粘合剂。概念16：根据概念9至15中任一项所述的方法，其中，压配所述汇流条包括以如下方式压配所述汇流条，使得所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。概念17：一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述电路板限定从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的开口；压配的汇流条，所述压配的汇流条联接到所述电路板的第一侧面；和电气部件，所述电气部件联接到所述电路板的第二侧面，所述电气部件具有引线，所述引线从所述电路板的第二侧面穿过所述开口延伸到所述电路板的第一侧面并且焊接到在所述电路板的第一侧面上的汇流条。概念18：根据概念17所述的电路板组件，其中，所述电气部件是变压器。概念19：根据概念17或18所述的电路板组件，还包括具有主体和一个或多个引线的场效应晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面；汇流条，所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面，所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽；电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。

【技术特征摘要】
2017.12.21 US 15/851,1951.一种电路板组件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面；汇流条，所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面，所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽；电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿，以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面，并且所述电引线被波焊到所述汇流条的第一表面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，还包括电气部件，所述电气部件与所述汇流条的第一表面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃德加多·H·维加拉，艾德里安·C·吉内兹，乔尔·C·马卡丹丹，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81