一种全自动刷洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动刷洗设备，包括底板、横向平移机构以及刷头机构；所述底板上设置有升降旋转机构，所述升降旋转机构顶端设置有真空吸盘，所述横向平移机构位于所述升降旋转机构一侧，所述刷头机构通过压力调节机构与所述横向平移机构连接，所述压力调节机构能够沿所述横向平移机构长度方向进行直线往复运动，所述刷头机构能够随所述压力调节机构同步进行运动，所述刷头机构与所述真空吸盘对应一端设置有刷头，所述压力调节机构与所述刷头电性连接，当所述刷头机构运动至所述升降旋转机构上方时，所述刷头与所述真空吸盘位置对应。本实用新型专利技术能够快速对化合物半导体平面片进行洗刷操作，提高洗刷效率，并且保证了洗刷效果。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动刷洗设备
本技术属于刷洗清洁
，尤其涉及一种全自动刷洗设备。
技术介绍
在电子器件的制作过程中，经常需要使用到化合物半导体平面片，化合物半导体平面片的应用要求其表面具有光滑、无缺陷、无损伤等特点，故而化合物半导体平面片在使用一段时间之后，需要对其进行洗刷。目前对于化合物半导体平面片的洗刷，一般采用人工方式进行操作，即操作工人对化合物半导体平面片一个个单独进行洗刷操作，这种方式需要消耗大量人力，效率低下，容易对化合物半导体平面片造成损伤，并且人工洗刷效果较差，容易影响化合物半导体平面片后续的使用。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种全自动刷洗设备，能够快速对化合物半导体平面片进行洗刷操作，提高洗刷效率，并且保证了洗刷效果。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种全自动刷洗设备，包括底板、横向平移机构以及刷头机构；所述底板上设置有升降旋转机构，所述升降旋转机构顶端设置有真空吸盘，所述横向平移机构位于所述升降旋转机构一侧，所述刷头机构通过压力调节机构与所述横向平移机构连接，所述压力调节机构能够沿所述横向平移机构长度方向进行直线往复运动，所述刷头机构能够随所述压力调节机构同步进行运动，所述刷头机构与所述真空吸盘对应一端设置有刷头，所述压力调节机构与所述刷头电性连接，当所述刷头机构运动至所述升降旋转机构上方时，所述刷头与所述真空吸盘位置对应。本技术一个较佳实施例中，所述刷头机构表面设置有刷头防护罩。本技术一个较佳实施例中，还包括刷洗防护罩；所述升降旋转机构与所述刷头机构均位于所述刷洗防护罩内。本技术一个较佳实施例中，所述刷洗防护罩上设置有风口机构。本技术一个较佳实施例中，所述刷洗防护罩通过若干支柱与所述底板连接。本技术一个较佳实施例中，所述压力调节机构内设置有压力调节器，所述压力调节器通过压力调节阀与所述刷头连接。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：通过升降旋转机构上的真空吸盘对化合物半导体平面片进行定位，在刷头的作用下，对化合物半导体平面片进行洗刷操作，能够快速对化合物半导体平面片进行洗刷操作，提高洗刷效率，并且保证了洗刷效果，而压力调节机构能够调节刷头洗刷时化合物半导体平面片表面承受的压力。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；图1为本技术的优选实施例的整体结构示意图；图中：1、底板；2、升降旋转机构；3、横向平移机构；4、压力调节机构；5、刷头防护罩；6、刷头机构；7、刷洗防护罩；8、风口机构。具体实施方式现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，一种全自动刷洗设备，包括底板1、横向平移机构3以及刷头机构6；底板1上设置有升降旋转机构2，升降旋转机构2顶端设置有真空吸盘，横向平移机构3位于升降旋转机构2一侧，刷头机构6通过压力调节机构4与横向平移机构3连接，压力调节机构4能够沿横向平移机构3长度方向进行直线往复运动，刷头机构6能够随压力调节机构4同步进行运动，刷头机构6与真空吸盘对应一端设置有刷头，压力调节机构4与刷头电性连接，当刷头机构6运动至升降旋转机构2上方时，刷头与真空吸盘位置对应，本技术在使用过程中，首先将待刷洗的化合物半导体平面片放在真空吸盘上，通过升降旋转机构2调整化合物半导体平面片的位置，再通过横向平移机构3，带动刷头机构6进行运动，使刷头与待洗刷的化合物半导体平面片位置对应，而后通过压力调节机构4进行压力调节，使刷头在对化合物半导体平面片进行洗刷的过程中保持较稳定的压力，并且在此压力下，能够很好的对化合物半导体平面片表面进行洗刷，保证洗刷效果。具体地，刷头机构6表面设置有刷头防护罩5，刷头防护罩5能够对刷头机构6进行保护，避免刷头机构6受到损伤。进一步地，还包括刷洗防护罩7；升降旋转机构2与刷头机构6均位于刷洗防护罩7内，在刷洗过程中，刷洗防护罩7能够避免刷洗的液体向外喷出。具体地，刷洗防护罩7上设置有风口机构8，风口机构8能够将产生的气体排出。进一步地，刷洗防护罩7通过若干支柱与底板1连接。具体而言，压力调节机构4内设置有压力调节器，压力调节器通过压力调节阀与刷头连接，压力调节器对刷头工作时的压力进行调节，在保证洗刷效果的同时，避免对化合物半导体平面片造成损伤。总而言之，本技术通过升降旋转机构2上的真空吸盘对化合物半导体平面片进行定位，在刷头的作用下，对化合物半导体平面片进行洗刷操作，能够快速对化合物半导体平面片进行洗刷操作，提高洗刷效率，并且保证了洗刷效果，而压力调节机构4能够调节刷头洗刷时化合物半导体平面片表面承受的压力。以上依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动刷洗设备，其特征在于：包括底板、横向平移机构以及刷头机构；所述底板上设置有升降旋转机构，所述升降旋转机构顶端设置有真空吸盘，所述横向平移机构位于所述升降旋转机构一侧，所述刷头机构通过压力调节机构与所述横向平移机构连接，所述压力调节机构能够沿所述横向平移机构长度方向进行直线往复运动，所述刷头机构能够随所述压力调节机构同步进行运动，所述刷头机构与所述真空吸盘对应一端设置有刷头，所述压力调节机构与所述刷头电性连接，当所述刷头机构运动至所述升降旋转机构上方时，所述刷头与所述真空吸盘位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种全自动刷洗设备，其特征在于：包括底板、横向平移机构以及刷头机构；所述底板上设置有升降旋转机构，所述升降旋转机构顶端设置有真空吸盘，所述横向平移机构位于所述升降旋转机构一侧，所述刷头机构通过压力调节机构与所述横向平移机构连接，所述压力调节机构能够沿所述横向平移机构长度方向进行直线往复运动，所述刷头机构能够随所述压力调节机构同步进行运动，所述刷头机构与所述真空吸盘对应一端设置有刷头，所述压力调节机构与所述刷头电性连接，当所述刷头机构运动至所述升降旋转机构上方时，所述刷头与所述真空吸盘位置对应。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，蒋君，孔玉朋，宋昌万，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32