接合垫结构及接合垫结构的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种接合垫结构及接合垫结构的制作方法。接合垫结构包括第一金属层；相对第一金属层依次层叠设置的至少两第二金属层；第一金属层与第二金属层之间及第二金属层之间设置有介电层；第一金属层及与第一金属层相邻的第二金属层在接合垫结构区域外电性连接；第二金属层的相邻两层之间电性连接。本发明专利技术还公开了一种接合垫结构的制作方法，通过该方法，可以避免大尺寸铜键合线产生的弹坑问题。

【技术实现步骤摘要】
接合垫结构及接合垫结构的制作方法
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种接合垫结构及接合垫结构的制作方法。
技术介绍
接合垫(PondPad)是介于容纳在半导体芯片内的集成电路(IntegratedCircuit，IC)及芯片封装体之间的接口，用于传送电力、接地及输入/输出信号至芯片元件。引线键合(WireBonding，WB)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波等能量使金属引线与接合垫紧密焊合，实现芯片与外部的电气互连和芯片间的信息互通。结合图1所示，现有接合垫结构包括第一金属层10，若干第二金属层21-23，由金属层间介电层(inter-metaldielectriclayer，IMD)所隔离，各金属层通过贯穿介电层的通孔(Via)40实现电性连接，目前铜线以其价格低廉、高可靠性及良好电导率和热导率，相比其他材质使用同样线径可承受更大电流的优势成为越来越多大功率器件的选择，而当大尺寸铜线在接合垫上进行键合，所需键合力较大，该力度直接作用在接合垫的第一金属层10时，容易在第一金属层10与第二金属层21的通孔40之间形成弹坑，当弹坑严重时所有的通孔40和金属层都出现裂痕，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合垫结构，其特征在于，包括：第一金属层；相对所述第一金属层依次层叠设置的至少两第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层之间及所述第二金属层之间设置有介电层；所述第一金属层及与所述第一金属层相邻的第二金属层在所述接合垫结构区域外电性连接；所述第二金属层的相邻两层之间电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种接合垫结构，其特征在于，包括：第一金属层；相对所述第一金属层依次层叠设置的至少两第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层之间及所述第二金属层之间设置有介电层；所述第一金属层及与所述第一金属层相邻的第二金属层在所述接合垫结构区域外电性连接；所述第二金属层的相邻两层之间电性连接。2.根据权利要求1所述接合垫结构，其特征在于，所述第二金属层中至少一层分割为若干条状金属。3.根据权利要求2所述接合垫结构，其特征在于，与所述第一金属层相邻的第二金属层分割为若干条状金属。4.根据权利要求2所述接合垫结构，其特征在于，所有所述第二金属层分割为若干条状金属。5.根据权利要求4所述接合垫结构，其特征在于，所述第二金属层的相邻两层上的金属条在同一平面内的投影相交。6.根据权利要求5所述接合垫结构，其特征在于，所述第二金属层的相邻两层上的金属条在同一平面内的投影垂直相交。7.根据权利要求6所述接合垫结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊险峰，宋征华，
申请(专利权)人：合肥杰发科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34