【技术实现步骤摘要】
测定装置及测定方法
本专利技术涉及测定电子元器件的待测量的测定装置及测定方法。
技术介绍
以往，已知有4端子法作为准确地测定电子元器件的待测量的测定方法。在利用4端子法测定电子元器件、例如在本体部(电阻体)的两端部设有端子的电阻器的电阻值时，用2根提供电流用的探针分别接触2个端子，向电子元器件提供测定用电流，并用2根检测电压用的探针分别接触2个端子，检测2个端子之间(本体部的两端部之间)的电压，基于检测出的电压的电压值来测定电阻值。这里，当测定用电流在电子元器件(本体部)内不是均匀地流过(电流密度不均匀)时，难以准确地测定电子元器件的电阻值。作为能够改善这一问题的技术，下述的专利文献1和下述的专利文献2中公开了对结构上有特点的电阻器的电阻值进行测定的测定方法。下述的专利文献1所公开的电阻器(以下也称为“第一电阻器”)具备：电阻体、分别与电阻体的两端部连接的第一导体和第二导体、分别与各导体连接的电流焊盘部、以及分别与各导体连接的电压焊盘部。该第一电阻器中，各导体设有多条狭缝。这种情况下，各狭缝以如下方式形成：沿着与从第一导体穿过电阻体朝向第二导体的X方向(电流通路的...
【技术保护点】
1.一种测定装置，其特征在于，具备：多个电流提供部，该多个电流提供部具有第一输出端子和第二输出端子，并且经由与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一输出端子和所述第二输出端子，向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一检测端子和所述第二检测端子检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测...
【技术特征摘要】
2017.12.20 JP 2017-243617;2018.09.25 JP 2018-178971.一种测定装置，其特征在于，具备：多个电流提供部，该多个电流提供部具有第一输出端子和第二输出端子，并且经由与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一输出端子和所述第二输出端子，向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一检测端子和所述第二检测端子检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，所述测定部基于各所述电流提供部分别经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子所提供的各所述测定用电流的各所述电流值、所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述待测量，并计算对各所述待测量进行数据处理而得的处理值作为所述电子元器件的所述待测量，其中，各所述第一输出端子分别与所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置连接，所述第二输出端子分别与所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置连接。2.一种测定装置，其特征在于，具备：探测机构，该探测机构使第一提供用探针和第二提供用探针分别接触在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元件的所述第一端子和所述第二端子，并且使第一检测用探针和第二检测用探针分别接触该第一端子和该第二端子；电流提供部，该电流提供部经由所述第一提供用探针和所述第二提供用探针向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一检测端子连接的所述第一检测用探针和与所述第二检测端子连接的所述第二检测用探针检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，所述测定装置具备分别输出所述测定用电流的多个所述电流提供部、与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第一提供用探针、以及与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第二提供用探针，所述探测机构使各所述第一提供用探针分别接触所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置，并且使各所述第二提供用探针分别接触所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置。3.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触相邻的各所述第一提供位置彼此之间的间隔与相邻的各所述第二提供位置彼此之间的间隔相等的所述各第一提供位置和所述各第二提供位置。4.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以所述电子元器件的中心部为对称点呈点对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。5.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以穿过所述电子元器件的中心部并与所述第一方向正交的直线为对称轴呈线对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。6.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，所述探测机构使所述第一检测用探针接触所述第一端子上被规定在所述第二方向的中心部的第一检测位置，并且使所述第二检测用探针接触所述第二端子上被规定在所述第二方向的中心部的第二检测位置。7.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，所述测定部基于各所述电流提供部分别提供的各所述测定用电流的各所述电流值和所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述待测量，并计算对各所述待测量进行数值处理而得的处理值来作为所述电子元器件的所述待测量。8.如权利要求1所述的测定装置，其特征在于，所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述待测量的测定电路，各所述测定电路中的某一个对利用各所述测定电路分别测得的各所述待测量进行数值处理，并计算出所述处理值。9.如权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员：长井秀行，寺岛隆幸，
申请(专利权)人：日置电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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