【技术实现步骤摘要】
一种介质隔离式温度传感器封装结构
本专利技术涉及封装领域，具体为一种介质隔离式温度传感器封装结构，属于可传感器封装结构应用
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，介质隔离式温度传感器即为非接触式的一类，传感器的封装是传感器集成中最后的工序，封装的质量也决定着传感器的使用寿命。现有技术中，传感器的封装装置结构大多较为复杂，造价成本较高，且其一次可封装的传感器数量有限，传感器在封装过程中大多为单工位封装，其封装的效率有待提高，现有的封装结构，其工作连续性不高，需要人工将传感器放入工作台内，待封装后再将传感器取出，效率较低，不利于推广使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种介质隔离式温度传感器封装结构，以解决现有技术中，传感器的封装装置结构大多较为复杂，造价成本较高，且其一次可封装的传感器数量有限，传感器在封装过程中大多为单工位封装，其封装的效率有待提高，现有的封装结构，其工作连续性不高，需要人工将传感器放入工作台内，待封装后再将传感器取出，效...
【技术保护点】
1.一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，包括：支撑板(1)、位于支撑板(1)上表面用于限制模具板(4)移动路径的第一直线导轨(2)、与第一直线导轨(2)滑动连接用于移送模具板(4)的第一滑块(3)、位于第一安装板(5)上用于为移动块(9)的上下移动提供动力的第一气缸(8)、位于模具板(4)上方的第二气缸(14)、位于第二气缸(14)底端用于对模具板(4)进行加热的加热块(26)、位于第二气缸(14)一端同于驱动第二气缸(14)调整水位位置的第三气缸(19)、位于支撑板(1)底端用于驱动模具板(4)移动的电机(15)；支撑板(1)的上端以中心线通过螺栓对称安装有第一...
【技术特征摘要】
1.一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，包括：支撑板(1)、位于支撑板(1)上表面用于限制模具板(4)移动路径的第一直线导轨(2)、与第一直线导轨(2)滑动连接用于移送模具板(4)的第一滑块(3)、位于第一安装板(5)上用于为移动块(9)的上下移动提供动力的第一气缸(8)、位于模具板(4)上方的第二气缸(14)、位于第二气缸(14)底端用于对模具板(4)进行加热的加热块(26)、位于第二气缸(14)一端同于驱动第二气缸(14)调整水位位置的第三气缸(19)、位于支撑板(1)底端用于驱动模具板(4)移动的电机(15)；支撑板(1)的上端以中心线通过螺栓对称安装有第一直线导轨(2)，第一直线导轨(2)上滑动连接有第一滑块(3)，且第一滑块(3)的上端卡扣连接有模具板(4)，模具板(4)的底端卡扣连接有移动机构，移动机构包括第二直线导轨(27)、第二滑块(28)、丝杠(29)、安装底座(30)、第五安装板(31)、挡板(32)、缓冲块(33)、压缩柱体(34)、第二限位块(35)、第二安装块(36)、转轮(37)和皮带(38)，第二直线导轨(27)通过螺栓与支撑板(1)固定连接，第二直线导轨(27)上滑动连接有第二滑块(28)，第二滑块(28)的上端通过螺纹孔活动安装有丝杠(29)，丝杠(29)的两端均通过轴承与安装底座(30)活动连接，安装底座(30)通过螺栓与支撑板(1)固定连接，丝杠(29)的一端贯穿安装底座(30)向外延伸，且丝杠(29)的一端通过通过键转动连接有转轮(37)，转轮(37)通过皮带(38)与传动轮活动连接，传动轮通过键与电机(15)的输出轴转动连接，电机(15)通过螺栓与支撑板(1)固定连接；第一安装板(5)的上端通过螺栓固定安装有第三气缸(19)，第三气缸(19)的顶端通过滑轨(20)滑动连接有活动块(18)，活动块(18)的一端通过螺栓固定安装有第三安装板(17)，第三安装板(17)的一端通过螺栓固定安装有固定块(16)，固定块(16)的一端设置有第二气缸(14)，第二气缸(14)的两端均设置有第一伸缩杆(13)，第一伸缩杆(13)均通过螺栓与第一限位块(12)固定连接，第一限位块(12)均通过螺栓与第二安装板(11)固定连接，位于固定块(16)一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块(16)固定连接，第一限位块(12)的一端等间距设置有若干第一安装块(21)，若干第一安装块(21)的底端均设置有橡胶块(22)，橡胶块(22)上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔。2.根据权利要求1所述的一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，所述第二滑块(28)的顶端通过螺栓固定安装有第五安装板(31)，第二安装块(36)通过螺栓与第五安装板(31)固定连接，第二安装块(36)的顶端与模具板(4)的底端卡扣连接，模具板(4)上等间距设置有若干模具孔，若干模具孔的孔径与传感器的孔径相适配。3.根据权利要求1所述的一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，所述第五安装板(31)的顶端通过螺栓固定安装有挡板(32)，挡板(32)的一端设置有缓冲块(33)，缓冲块(33)的一端通过螺栓固定安装有压缩柱体(34)，压缩柱体(34)为弹性材质，且压缩柱体(34)的一端通过螺栓固定安装有第二限位块(35)，第二限位块(35)通过螺栓与第二安装块(36)固定连接，第二安装块(36)为U形结构，第五安装板(31)与安装底座(30)高度相等。4.根据权利要求2所述的一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，若干所述模具孔之间等间距设置有若干圆槽，若干圆槽的直径小于模具孔的直径。5.根据权利要求1所述的一种介质隔离式温度传感器封装结构，其特征在于，所述第一安装板(5)的底端通过隔离块与支撑板(1)固定连接，第一安装板(5)的上端...
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