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本发明公开了一种介质隔离式温度传感器封装结构，包括位于第一安装板上用于为移动块的上下移动提供动力的第一气缸、位于模具板上方的第二气缸、位于第二气缸底端用于对模具板进行加热的加热块、位于第二气缸一端同于驱动第二气缸调整水位位置的第三气缸、位于...
该专利属于刘威所有，仅供学习研究参考，未经过刘威授权不得商用。

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