【技术实现步骤摘要】
具有双脉冲易化特性的忆阻器件及其制备方法
本专利技术涉及一种忆阻器件及其制备方法,具体涉及一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件及其制备方法,属于类脑器件
技术介绍
忆阻器(Memristor),由英文单词Memoryresistors构词而来,是一种具有“记忆”功能的阻变器件,其阻值会随着流经的电荷量而改变,且在关掉电源后保持其阻态,即能“记忆”先前通过的电荷量。忆阻器的实现依靠的物理机制主要有:导电细丝机制、边界迁移机制、相变机制、质子迁移机制等。随着对忆阻器这一新型元件的深入研究,忆阻器在非易失性存储器、人工神经网络、混沌、信号处理和模式识别等领域广泛应用。忆阻器在生物突触仿生方面的应用,属于神经领域的应用范畴。大数据时代的到来让人工智能焕发生机,但传统计算机的速度远不能满足如今大数据处理的需求,即出现“冯·诺依曼瓶颈”。众多研究表明,在冯·诺依曼结构的计算机上编程来实现类似人脑的学习、记忆和联想等功能,需要消耗巨大的资源,效果不尽如人意。因此,必须超越冯·洛伊曼架构信息处理方式,研究类人脑的计算架构才有希望实现真正的、具有实用意义的人工智能。人脑含有大 ...
【技术保护点】
1.一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,设置在衬底上,其特征在于:所述忆阻器件包括位于中部的阻变层,以及分别设置在所述阻变层顶部、底部的顶电极、底电极,所述顶电极和底电极均与外部电源电连接,所述底电极、阻变层与所述衬底的形状、尺寸一一匹配;所述阻变层包括介质层和敷设在该介质层上方的Mxene材料膜,所述顶电极通过掩膜板的开孔溅射在所述Mxene材料膜的顶部,所述底电极的顶部、底部分别与所述介质层、衬底相触接。
【技术特征摘要】
1.一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,设置在衬底上,其特征在于:所述忆阻器件包括位于中部的阻变层,以及分别设置在所述阻变层顶部、底部的顶电极、底电极,所述顶电极和底电极均与外部电源电连接,所述底电极、阻变层与所述衬底的形状、尺寸一一匹配;所述阻变层包括介质层和敷设在该介质层上方的Mxene材料膜,所述顶电极通过掩膜板的开孔溅射在所述Mxene材料膜的顶部,所述底电极的顶部、底部分别与所述介质层、衬底相触接。2.根据权利要求1所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述介质层为二氧化硅层,所述二氧化硅层的厚度为80nm。3.根据权利要求1所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述顶电极为铝、钼、铌、铜、金、钯、铂、钽、钌、氧化钌、银、氮化钽、氮化钛、钨、氮化钨中的一种。4.根据权利要求3所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述顶电极的厚度为100nm。5.根据权利要求1所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述底电极为铝、钼、铌、铜、金、钯、铂、钽、钌、氧化钌、银、氮化钽、氮化钛、钨、氮化钨中的一种。6.根据权利要求5所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述底电极的厚度为90nm。7.根据权利要求1所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件,其特征在于:所述衬底为硅衬底层。8.权利要求1所述的一种具有双脉冲易化特性的忆阻器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1)真空环境下,将衬底固定在溅射系统的靶枪上,选取底电极材料作为溅射源,通过磁控溅射仪沉积底电极,底电极均匀、完全覆盖在衬底上表面;S2)保持步骤S1的真空环境,更换介质层溅射源,在所述底电极的上表面均匀...
【专利技术属性】
技术研发人员:童祎,高斐,渠开放,张缪城,郭宇锋,万相,连晓娟,
申请(专利权)人:南京邮电大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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