一体化研磨抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一体化研磨抛光装置，包括工作台、驱动机构和研磨机构，所述工作台上设有高度调节机构，所述驱动机构设于所述工作台上，所述研磨机构包括研磨盘、圆箍、抛光布和套环。本实用新型专利技术提供的一体化研磨抛光装置，在研磨功能的基础上，通过在研磨盘上增加铺设抛光布，即可用于抛光，在一台设备上实现了研磨和抛光两种功能，工件研磨或抛光时，无需人工手持工件，解决了现有技术中，手持工件进行操作时，工件易飞出的安全隐患，可以根据需要，方便地更换不同型号类型的研磨盘和抛光布，操作简便，适用范围广，还可以根据工件的大小和厚薄，选择加装圆形卡盘，以稳定工件，提升研磨和抛光效果。

【技术实现步骤摘要】
一体化研磨抛光装置
本技术属于金相测试样品制备
，具体涉及一体化研磨抛光装置。
技术介绍
现有技术中，常见的研磨和抛光操作都是分别在两台设备上进行的，研磨设备的作用效果不一致，直接导致了后续进行抛光处理的效果也不一致。CN102729135A公开了一种双向自动研磨抛光设备，用于对试样进行研磨和抛光前处理，该设备包括安装座、固定装置及转盘，转盘转动的装设于安装座上，固定装置包括基座、第一驱动装置、第二驱动装置、以及夹紧机构，该技术的双向自动研磨抛光设备，构造简单，操作简便。CN206662950U公开了一种金相试样抛光装置，包括储藏柜和工作台，工作台的上方后侧固定设置挡板，工作台上设有集污盘，工作台内部设有电机，集污盘的内部中心固定有电机驱动轴，该装置的抛光罩和集污盘通过螺纹连接，在方便拆卸更换抛光织物的基础上增加了抛光罩的稳固性，可有效阻挡套圈飞出等意外情况的发生。此外，多数抛光设备在研磨抛光的过程中需要通过手持工件的方式来完成操作，在研磨和抛光的过程中，手持工件进行操作易使工件飞出，安全隐患大。
技术实现思路
为了解决现有技术中，手持工件进行操作存在的安全隐患，以及研磨和抛光在不同设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化研磨抛光装置，其特征在于，所述一体化研磨抛光装置包括工作台，所述工作台上设有高度调节机构(1)；驱动机构(2)，所述驱动机构(2)设于所述工作台上；研磨机构，所述研磨机构包括研磨盘，所述研磨盘包括第一研磨盘(3)和第二研磨盘(10)，所述第一研磨盘(3)的底面与所述驱动机构(2)相连、由所述驱动机构(2)驱动，所述第二研磨盘(10)的底面与所述高度调节机构(1)相连，所述第一研磨盘(3)与所述第二研磨盘(10)之间形成研磨工件的腔体；圆箍，所述圆箍包括第一圆箍(4)和第二圆箍(9)，所述第一圆箍(4)套设于所述第一研磨盘(3)边缘，所述第二圆箍(9)套设套设于所述第二研磨盘(10)边...

【技术特征摘要】
1.一体化研磨抛光装置，其特征在于，所述一体化研磨抛光装置包括工作台，所述工作台上设有高度调节机构(1)；驱动机构(2)，所述驱动机构(2)设于所述工作台上；研磨机构，所述研磨机构包括研磨盘，所述研磨盘包括第一研磨盘(3)和第二研磨盘(10)，所述第一研磨盘(3)的底面与所述驱动机构(2)相连、由所述驱动机构(2)驱动，所述第二研磨盘(10)的底面与所述高度调节机构(1)相连，所述第一研磨盘(3)与所述第二研磨盘(10)之间形成研磨工件的腔体；圆箍，所述圆箍包括第一圆箍(4)和第二圆箍(9)，所述第一圆箍(4)套设于所述第一研磨盘(3)边缘，所述第二圆箍(9)套设套设于所述第二研磨盘(10)边缘；抛光布，所述抛光布包括第一抛光布(5)和第二抛光布(8)，所述第一抛光布(5)铺设于所述第一研磨盘(3)上，所述第二抛光布(8)铺设于所述第二研磨盘(10)上，所述第一抛光布(5)与所述第二抛光布(8)之间形成抛光工件的腔体；套环，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学斌，刘子娟，姜国圣，吴化波，张琼美，
申请(专利权)人：长沙升华微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43